SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。     

声表面波器件小型化技术发展概述

以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势.着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点.详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势.     

倒装芯片封装器件开封方法研究

对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料；从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素；提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性；给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。     

新世纪电子器件封装技术展望

扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，BGA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。     

电子器件封装工艺技术新进展

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，GBA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。     

一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。     

高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.     

芯片—封装协同设计方法优化SoC设计

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。     

一种低成本的硅垂直互连技术

1引言 近年来，随着三维叠层封装技术和MEMS封装技术的发展，硅垂直互连技术正在受到越来越多的重视【1】。这一技术通过在硅片上制作出垂直电互连来实现芯片正面与背面或上下芯片之间的互连，从而缩短了互连线的长度并为芯片提供更为优异的电性能。其应用包括：台面MOS功率器件的倒装芯片封装【2】、垂直集成传感器阵列的制造【3】、RF-MEMS器件的封装【4】、高性能硅基板的开发【5】和芯片的三维叠层封装【6】。     

倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。     

基于LiTaO3基片宽带声表面波滤波器设计方法

通讯系统传输效率的提升对滤波器带宽的要求越来越高,如果使用常规声表面波(SAW)滤波器设计技术,则将面临损耗大或带宽达不到要求的问题。该文根据系列宽带SAW滤波器产品开发结果,总结了采用特殊技术用LiTaO₃压电基片实现相对带宽8%以上的宽带SAW滤波器设计方法,其包括利用外围电感、电容增加SAW谐振器的谐振频率和反谐振频率的间隔,提高阻抗元滤波器带宽;利用多模式纵向耦合谐振滤波器结构增加滤波器带宽;利用双通带滤波器并联结构获得大带宽滤波器。上述方法各有优缺点,其均能获得约为9%的带宽。     

Miniaturized SAW devices for radio communication transceivers

Various applications of surface-acoustic-wave (SAW) technologies are investigated in which the use of SAW devices would result in reduced volume and weight for VHF/UHF radio communication transceivers. Attention is given to improved insertion loss and power requirements reported for SAW filters. In particular, by analyzing the loss mechanisms of a previously developed high-performance SAW filter for mobile telephones, a new extremely low-loss SAW filter (loss of as low as 1.2-2.0 dB at 600 MHz) has been developed. The results of fundamental experiments for a SAW antenna duplexer using this new SAW filter as the transmitter filter with a semicoaxial filter as the receiver filter at 800 MHz are presented     

移动通信用SAW滤波器发展动向

随着移动通信技术的发展.便携式电话和汽车电话设备需要各种更小、更轻并且性能有所改进的器件.SAW滤波器作为关键的高频器件.已变得越来越重要.本文慨述了SAW滤波器在移动通信中的发展动向.     

一种扇形结构小型化中频声表面波滤波器

该文研究了一种扇形结构的声表面波设计技术并分析了其工作原理及加权方式,为某电台接收机设计并制作了一款中心频率为374 MHz、-3 dB带宽大于17 MHz、插入损耗小于9.5 dB、通带波纹小于1 dB、带外抑制大于40 dB(10~352 MHz)的器件。将该器件封装在表贴SMD3838小型外壳中,其满足性能指标。结果表明,该器件首次突破了扇形结构中频声表面波滤波器在表贴SMD3838封装的研制,表明扇形结构声表面波滤波器产品实现小型化的可行性。     

甚高频高性能SAW滤波器

对甚高频（ＵＨＦ）高性能ＳＡＷ滤波器干扰模式采用了一种新的处理方法,即采用梯形ＳＡＷ单元网络与微带组合电路构成ＳＡＷ滤波器,用微带电路对干扰模式进行抑制。设计过程简洁,可采用成熟的ＳＡＷ单元电极和叉指参数进行计算机模拟,且当所设计的滤波器通带频率和带宽变化时,参数调整方便。并成功地用于９１４ＭＨｚ,带宽１７ＭＨｚ滤波器的设计。     

Design of New SAW DQPSK Matched Filter

A new surface acoustic Wave differential quadraphase shift key（SAW DQPSK） spread spectrum （SS） signal matched filter based on the fusion of SS and differential modulation is reported. The design of multi-phase coded SAW matched filter is proposed rather than another design of SAW DQPSK filter, which can cut in a half of the delay time of SAW DQPSK matched filter and SAW fixed delay line（FDL） used for differential demodulation. This breakthrough is made the system largely reduce a size and process much easily. This method can also be feasible in other SAW MPSK matched filter design especially when the modulation phase number is larger than 4. The design example and its experimental results are given.     

GSM移动电话用声表面波滤波器的研制

简述了全球专用移动（ＧＳＭ）系统对射频声表面波（ＳＡＷ）滤波器的技术要求,详细介绍了梯型结构滤波器的设计原理,给出了采用该结构设计制作的滤波器的结果。     

基于分层级联技术的梯形声表面波滤波器正向设计

针对任意复杂拓扑结构的梯形声表面波(SAW)滤波器的精确快速设计问题,基于声/电/磁多物理场耦合全波仿真平台,结合基因遗传优化算法和通用图形处理器(GPGPU)加速技术,利用有限元分层级联精确模型(HCT)代替COM模型进行SAW滤波器的设计与优化,计算速度和优化速度与COM模型相当。通过42°Y-X LiTaO₃常规SAW滤波器的优化设计与研制,插入损耗为0.67 dB,2 dB相对带宽为3.85%,验证了该方法的有效性和可行性。     

压电单晶薄膜衬底光刻工艺研究

单晶薄膜声表面波(SAW)滤波器因其低损耗,低频率温度系数及大带宽而成为高性能SAW滤波器未来发展的方向。针对单晶薄膜衬底反射带来的换能器指条锯齿和均匀性恶化的问题,该文采用了有机抗反射膜工艺,通过控制抗反射膜的膜厚将衬底的相对反射率由15.84%降低至1.08%,制作出整齐无毛刺的叉指换能器指条,并将SAW谐振器的伯德Q(BodeQ)值由1 400提升到1 950。