中移动TD—LTE试验终端招标本月启动

中国移动TD—LTE试验终端招标计划在本月启动,在芯片部分确立了先单模后多模的路线图,预计在9月份之前完成终端测试,明年3月份完成一期规模实验。     

海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案

为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况,也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”,FDD—LTE终端要“进得来”的号召,海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端芯片解决方案。     

LTE全球发力 长期演进迈出第一步

4月初,工信部TD—LTE工作组发布消息：截至2011年3月,在TD—LTE研发技术试验中,华为、大唐移动等7家的TD-LTE系统设备,海思半导体、创毅视讯2家的TD—LTE终端芯片,基本满足测试要求,将进入TD—LTE规模技术试验。与此同时,     

TD-LTE规模试验进入第二阶段

日前,工信部批准TD—LTE规模试验第一阶段结束,进八规模试验第二阶段。第一阶段主要针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD—LTE单模终端开展测试;第二阶段主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD—SCDMA在内的多模终端开展测试。第一阶段测试结果表明,TD—LTE系统的功能完善、性能良好、稳定性较好,     

世博TD-LTE业务体验

为迎接2010年上海世博会,展示TD—LTE产业成熟度以及TD-LTE所带来的精彩业务体验,中国移动携手系统设备、终端、芯片、业务等多个领域的合作伙伴,共同完成了TD—LTE演示网的部署。     

我国主导4G标准明年具备商用条件

“明年第三季度，由我国主导的4G国际移动通信标准术TD—LTE（增强型）商用条件将基本成熟。”中国移动副总裁李正茂在2011GSM亚洲通信大会上表示，TD—LTE第一阶段规模试验已顺利完成，在系统建设、网络设备、终端等方面的测试均达到了预期效果，已具备试商用的条件。目前，中国移动正在全力推进第二阶段扩大规模试验。     

中移动2010年TD终端目标：优秀产品与WCDMA相当

在4月22日下午举行的“TD—SCDMA芯片及终端产业高峰论坛暨联芯科技2010年年度客户大会”上，中国移动终端部副总经理何志力详细介绍了中国移动TD终端发展策略，力争在今年年底TD制式优秀产品与同类WCDMA产品相当。     

工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。     

中国移动TD—LTE终端集采出炉

本刊讯备受业界关注的中国移动TD—LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部,其中包括MiFi（约15万部）、数据卡（约3万部）、CPE（约2万部）以及部分TD—LTE手机。此次20万部集采也是中国移动TD—LTE“双百计划”的重要组成部t}o在今年9月份,中国移动还将启动规模更大的TD—LTE终端集采,以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。与去年集采结果相比,今年的TD—LTE集采结果存在以下态势：首先是中国移动对各终端厂商的政策态度发生明显改变,由普惠回归唯价格论;其次,在芯片领域高通一家独大的局面并没有改善,国产芯片中也只有海恩入围;     

业界要闻

TD—LTE规模试验第二阶段将启动：重点测试多模终端 在12月7日上午举行的“2011TD—LTE测试技术研讨会”上,工信部电信研究院副院长刘多表示,在TD—LTE规模试验第二阶段的测试中,将重点对多模终端进行测试实验。     

中国：TD—LTE试验网直奔2万基站

2011年5月,中国移动即在全国6＋1个城市开启了TD—LTE的一阶段测试,目前扩增至9个城市的TD—LTE-阶段测试正在进行当中,且深圳、杭州、广州等城市已经达到了商用水平,并进入客户体验阶段。中国移动总裁李跃表示,中国移动将在2012年全面扩大TD—LTE规模试验和部署,在9个试点城市建设超过2万个TD—LTE基站。而到2013年,中国移动将建成20万个TD—LTE基站,覆盖2亿用户。     

TD-LTE加速布局

中国7个城市的试验网,中移动与9家海外运营商的合作协议,全球今年或将建成26个试验网,似乎意味着TD－LTE的布局比预想的要快 2011年以来,有关TD—LTE的消息不断。中国移动董事长王建宙在多次重要大会上呼吁要加快TD－LTE的部署。中国TD—LTE规模试验网如火如茶的进行。整个产业链上各环节进展迅速。最近各大系统厂商有关TD—LTE规模试验进展顺利的消息和新闻扑面而来。     

张同须副院长出席2011TD-LTE组网技术研讨会并发表演讲

为把TD—LTE网络建设成为技术先进、业务丰富、安全可靠的精品商用网络,TD—LTE组网技术需进一步深入研讨和不断完善,在工信部和中国移动的指导下,由TD论坛主办的“2011TD—LTE组网技术研讨会”于7月27日在北京隆重召开,本次会议以“把握移动宽带机遇、打造坚强智能网络”为主题,携手产业链共议TD—LTE组网应用中亟须解决的关键问题。会议由TD技术论坛秘书长时光主持,参加会议的有来自政府部门、运营商、设备厂商、芯片厂商、终端厂商的代表。     

移动终端测试需要互联网思维

近日,中国移动和三星一起建立“中国移动－三星电子终端测试联合实验室”。实验室建在三星电子中国研究院,双方将协同提升LTE测试能力,减少测试差异性,更好保障终端质量。这标志着中国移动终端社会化测试体系的启动,给整个TD—LTE产业链带来积极的示范效应。     

挑战与机遇随LTE倍增 芯片如何给力无线技术创新?

终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进,多模手机也将成为主流。LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟,这已是不争的事实。从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段,LTE终端数量也随之不断增多,但相比先期涌现出的单模LTE终端,终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。     

上海贝尔完成TD－LTE规模试验外场一阶段测试

2011年9月29日，上海贝尔完成工业与信息化部和上海移动TD－LTE规模试验外场一阶段测试，标志着上海贝尔和中国移动在为国内用户提供超高速移动宽带业务的征程中又迈出关键一步。     

上海贝尔、爱立信完成TD-LTE规模试验二阶段测试

日前,上海贝尔、爱立信均宣布已经完成由工业和信息化部、中国移动组织的TD—LTE规模试验第二阶段测试。该阶段测试主要针对基于3GPPR9标准的系统设备和包含TD—SCDMA在内的多模终端开展测试,     

TD—LTE规模试验第二阶段重点测试多模终端

在日前举行的“2011 TD—LTE测试技术研讨会”上,工信部电信研究院副院长刘多表示,在TD—LTE规模试验第二阶段的测试中,将重点对多模终端进行测试实验。     

TD终端产业突破拐点进入乐观上升期

5月25日,“TD终端晚餐会”在北京举办,这次会议被行业人士称为“TD终端有史以来最欢欣振奋”的一场聚会。有关数据显示,TD终端近两个月来开始快速增长,截至5月20日,已有125款包括TD手机、上网卡、上网本在内的终端获得进网许可,TD终端借助中国移动3G市场推广力度,目前市场销售情况良好,TD芯片出现供不应求的局面。业界人士认为,从1O年前开始投入TD终端研发,如今TD终端产业整体突破低迷期拐点,而5·17中国移动与12家终端厂商签署TD终端联合研发协议的事件则可以看作是这个拐点的突破口,TD终端产业开始进入乐观上升阶段。     

大唐推出首款TD—LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD—LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技1月6日宣布,推出业界首款TD—LTE／TD—SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD—SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并将于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。