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黄华佑;杨丹;李运泉 《电子工业专用设备》2025,(1):46-49+72
随着集成电路的特征尺寸不断缩小和晶圆尺寸的不断增大,半导体自动涂胶显影设备(Track)的技术水平显著影响整个集成电路制造过程的精度和效率。介绍了半导体自动涂胶显影设备的工艺技术及流程,对其关键部件及功能进行了分析,并就涂胶均匀性与精度控制、设备温度控制和自动化控制等关键技术进行了探讨。 相似文献
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针对现在空气过滤器硬纸框在一些厂家还处于人工涂胶的现状,设计一套用于硬纸框自动涂胶设备,以提高涂胶效率和涂胶精度.通过了解客户对自动涂胶的要求,设计出一套硬纸框上表面进行自动涂胶的设备.自动涂胶设备主要由传送设备和涂胶设备组成. 相似文献
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全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。 相似文献
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为降低涂胶工序的生产成本,减少光刻胶的用量,需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC(Reduced Resist Consumption)工艺,能够使光刻胶的用量减少,而随着光刻胶用量的减少,圆片上胶厚的均匀性也在发生剧烈的变化。同时光刻涂胶工序最重要的工艺要求就是胶厚和均匀性,它直接影响着后续曝光工艺的稳定性。在RRC工艺下,通过对喷胶转速、排风、喷胶速率等涂胶参数进行多次试验,最终找出影响胶厚均匀性的参数及其调整方法,来达到工艺要求的胶厚及均匀性,保障工艺生产的稳定性。 相似文献
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介绍了光刻胶涂胶过程中对涂胶厚度均匀性的影响因素及发生均匀性问题的成因。对光刻工艺和光刻胶进行概述,通过对光刻工艺和光刻胶的涂胶学习可发现随着光刻工艺的不断进步,对光刻胶涂胶胶厚均匀性要求也在不断地提升,在实际的生产过程中却经常会出现涂胶均匀性较差而无法满足工艺要求。重点针对光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素进行探究,详细介绍了会对其产生影响的因素。通过有效地管控好这些影响因素能够确保涂胶厚度均匀性,提升曝光质量,从而推动光刻技术的发展。 相似文献
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以光刻工艺为核心,介绍了匀胶曝光显影一体化设备,对设备的特点进行了分析,同时对设备的运行流程、结构布局、工作效率和电控及软件的实现进行了介绍,并提出了该设备今后优化的方向. 相似文献
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彩色显像管低熔点封接玻璃高压击穿 总被引:1,自引:0,他引:1
本文叙述了彩色显像管屏锥封接工艺过程中低熔点玻璃高压击穿的特征及分布状况,分析了击穿机理,总结了有效择策措施,收到了显著效果。 相似文献
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本文简要介绍了Ku频段车载卫星通信天线自动控制系统的组成、各功能模块的工作原理及关键技术的实现方法。 相似文献
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为了实现浮雕的数控加工,提出了基于图像的浮雕雕刻方法。该软件采用数字图像处理技术,结合丰富的加工参数选项,实现了浮雕雕刻的自动编程。经测试其生成的数控加工程序在数控机床上能够加工出令人满意的浮雕作品,同时配合仿真软件的使用,可迅速获得浮雕的加工效果和加工时间,有助于产品的生产与加工安排。 相似文献
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可伐合金气密封接的预氧化 总被引:3,自引:1,他引:3
可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素。为实现气密封接,可伐合金预氧化需要得到的氧化物应是Fe_3O_4和FeO,而不希望得到Fe_2O_3。同时,氧化膜的厚度要控制在一定的范围内;氧化膜过薄则氧化物完全溶于玻璃,造成玻璃与金属基体表面的直接封接,使封接强度下降;氧化膜过厚则造成金属表面氧化物较粗糙疏松,封接件容易漏气。为达到上述两个目的,可以从可伐合金氧化的热力学和动力学出发,通过控制氧化气氛,氧化温度和时间来实现。 相似文献
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为了得到更稳定、可靠的片式NTC热敏电阻器,在芯片表面涂覆一层玻璃釉是有效的途径之一。为此调整了玻璃釉包覆片式NTC热敏电阻器所进行的工艺,进行了玻璃浆及银浆的选取和匹配工作。所研制的片式NTC热敏电阻器,克服了传统片式NTC热敏电阻的精度不高、稳定性不好、可靠性差等主要缺点,F级阻值合格率提高了45%,阻值的年漂移小于0.1%,端电极强度提高了约4.9N,耐焊上锡率提高了约5%。 相似文献
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目前数码显微镜中常用的自动对焦方法分为主动式自动对焦和被动式自动对焦。主动式自动对焦依赖特定的传感器或者测距设备,通过主动发出光波并且接收反射回来的光波判断物体与对焦装置的距离,从而达到对焦目的;被动式自动对焦通过分析每个位置图像信息来判断对焦方向以及对焦位置,以达到对焦目的。被动式自动对焦由于其对结构的要求简单、成本较低,是数码显微镜最常用的自动对焦方法。主要介绍了应用于数码显微镜的自动对焦算法,简述了主动式与被动式自动对焦的原理以及发展方向,重点介绍了被动式自动对焦方法中的对焦深度法,分析了对焦深度法的两大关键技术,即清晰度评价函数及其对焦搜索算法。 相似文献