对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标.     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术（SMT）TL其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明：只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。     

电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展

焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望.     

电子组装中PCBA清洗技术

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。     

对科技馆提升展教效果的传播学思考

科技馆展教工作作为一种有目的的科学传播形式,其效果的好坏往往受到各种因素的影响。从传播过程的角度出发,传播学关于传播主体、传播技巧和传播对象对传播效果影响的研究较多,其研究成果对科技馆展教“工作提高”展教效果有很大的启发和借鉴意义。