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研究了Co_2O_3添加物对在高电流密度下电场电流密度特性的影响。随着Co_2O_3摩尔百分数的增加,由于ZnO颗粒的电导率减小,电压转折的位置下降到较低的电流密度。这是通过测定在高频下的阻抗证实的。根据电容—电压特性的分析指出,颗粒电导率的减小归因于由于填隙Zn_i或氧空缺V_0浓度的减小而引起较低的载流子密度。在ZnO非线性电阻添加Co_2O_3量高于0.5mol%的情况下,载流子迁移率的降低增进了颗粒电导率的减小。 相似文献
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研究了原材料组分(高效减水剂、矿物掺合料)和配合比参数(砂率、水胶比、胶凝材料用量)对自密实混凝土工作性能的影响。结果表明:砂率是影响自密实混凝土拌合物匀质性和填充性的重要因素,本试验条件下合理砂率为50%~55%;20%粉煤灰复掺5%硅粉体系自密实混凝土表现出较好的流动性和黏聚性,但同时也需要高效率的高效减水剂并增大减水剂掺量来克服硅粉所产生的巨大内聚力,聚羧酸系高性能减水剂是配制自密实混凝土的理想外加剂;水胶比的增加将降低浆体的黏度,在较高水胶比体系下,可通过适当掺加硅粉或者增黏剂以满足浆体的黏聚性;硅粉在低胶凝材料用量体系中能起到较好的稳定作用。 相似文献
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《混凝土与水泥制品》2017,(2)
采用绝对体积法配制自密实轻骨料混凝土(SCLC),研究不同矿物掺合料对自密实轻骨料混凝土工作性能及力学性能的影响。通过10组配合比设计表明,在单掺情况下,粉煤灰能有效提高拌合物的流动性,但会降低SCLC的早期和后期抗压强度;硅灰能够明显提高SCLC的早期和后期抗压强度,但会降低拌合物的流动性。综合流动性和抗压强度的改善效果,复掺粉煤灰和硅灰对配制自密实轻骨料混凝土效果最佳。 相似文献
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《Planning》2016,(14)
将温度效应考虑在内,建立了一对填充多壁碳纳米管的硅过孔阻抗模型,利用该模型计算了一对硅过孔的正向传输系数S21、串扰及延时等物理量,并分析了这些物理量随温度、TSV(Through Silicon Via)结构及材料参数的变化。结果表明,衬底电导的温度效应是影响S21参数温度特性的主要原因;降低隔离层介电常数或增加隔离层厚度,可以减小插入损耗,降低串扰和延时,提升传输性能;适当增加节距可以减小60GHz频率以下的插入损耗;增加MWCNT(Multi-walled Carbon Nanotubes)最外层直径能够提升TSV等效电导率,但对减少插损效果甚微。 相似文献
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在低胶凝材料用量时,研究自流平砂浆流动度与黏度之间的关系以及增黏剂对砂浆流变性能的影响,并在此基础上研究增黏剂对自密实混凝土工作性、力学性能的影响。试验结果显示:自流平砂浆扩展度与黏度间具有很好的负相关性,且两者图线关于某直线对称;增黏剂(CMC、HPMC和硅灰)降低了砂浆扩展度,但黏度增加,改善了砂浆的泌水状况;增黏剂对混凝土工作性的影响与砂浆一致,但存在最佳掺量,使混凝土在大流动性时不发生泌水、离析,提高了其综合性能;增黏剂适用于有泌水、离析的浆体或拌合物时,能够改善其工作性,而应用于无泌水浆体时则会显著降低其流动性。除硅灰具有火山灰活性,能够提高抗压强度外,CMC及HPMC对强度的影响无一致定论,总体上对强度影响不大。 相似文献
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《Planning》2015,(14)
基于无线能量传输效率优化理论,研究了环形聚焦天线阵列的6种拓扑结构,分析了它们的性能和影响性能的因素,发现中央单元会提高传输效率而减小聚焦距离,第2环单元对传输效率和焦距大小有很重要的贡献,但增加第2环的天线数目对性能无影响,增大口径会提高聚焦距离和旁瓣电平。最终设计了一种工作在2.45GHz的16个微带天线单元的环形聚焦天线阵列。设计结果显示,该天线阵列具有高传输效率、低旁瓣,以及聚焦距离更加精确的优点。 相似文献
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《Planning》2014,(6)
以质量分数70%的硅酸三钙(Ca3SiO5,C3S)和30%磷酸氢钙(CaHPO4·2H2O,DCPD)复合得到的DCP30粉体材料为固相,以不同浓度碳酸钠溶液为液相,得到碳酸钠改性骨水泥材料。使用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、万能材料试验机等手段对不同浓度改性材料进行表征。结果显示:添加碳酸钠液相,骨水泥初、终凝时间分别缩短至16和55min;调控碳酸钠液相浓度,可以实现短期抗压强度优化;使用碳酸钠后,固化自发生成羟基磷灰石(HA)。浸泡模拟体液(SBF)7天,材料表面覆盖HA沉积层,生物活性优越。碳酸钠液相改性硅-磷酸钙复合骨水泥体系的水化性能、短期力学性能以及生物活性均优于Ca3SiO5水泥和未改性硅-磷酸钙复合骨水泥,是一种良好的生物活性骨修复材料。 相似文献