PZT压电陶瓷表面局部化学镀铜-镉合金

研究了PZT压电陶瓷表面局部化学镀覆Cu-Cd合金电极的新工艺、新型活化钯液及其简单活化操作,测定了镀层的主要性能。     

聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究

研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后．表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明．化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。     

金纳米活化陶瓷化学镀铜

陶瓷表面经传统钯液活化后化学镀铜层的结合力受Sn2＋的影响,且操作麻烦,污染环境,生产成本高。为此,制备了具有催化活性的金纳米液,并将其用于陶瓷化学镀铜前的活化。通过SEM,EDS,XRD及结合力测试讨论了镀液成分、温度及装载量对沉积速度的影响,确定了金纳米活化陶瓷后的最佳化学镀铜工艺参数,并将其与传统钯活化陶瓷化学镀...     

改性塑料表面亚铜化合物的表征及催化化学镀铜作用

在PC/ABS熔融共混的聚合物中掺杂Cu基金属化合物制得改性塑料,运用适当激光参数活化其表面,对此改性塑料表面进行化学镀铜.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱分析(XPS)及电子显微镜对其活化层进行表征,结果表明:活化层中Cu元素以亚铜离子(Cu+)的形式构成亚铜化合物.亚铜离子(Cu+)在特定环境下发生歧化反应,对化学镀铜过程起到催化作用;通过镀层形态和性能测试分析,镀层表面光亮平整,结构致密,与基体结合力强,电阻率为:1.8~2.2μΩ·cm.镀层性能良好,表明可以用亚铜化合物来替代传统化学镀铜的贵金属催化剂.     

氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究

为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值.     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜

对氮化铝陶瓷表面化学镀铜的工艺过程的研究，确定了最佳施镀条件和镀液配方，取得了满意的镀覆效果。     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

纳米SiC表面化学镀铜研究

采用化学镀方法在超声辐照下对50 nm的SiC进行了化学镀铜,并探讨了孕育期的存在机制以及施镀工艺对化学镀铜的影响.利用XRD、场发射扫描电镜、EDS对粉体镀覆前后成分进行了物相、形貌、成分分析.结果表明:孕育期的存在机理在于镀液中配位剂对活化后粉体表面胶体层的去除;采用双配位剂工艺,配位剂的协同效应能大大提高镀液中Cu2 的利用率,本试验中铜的利用率最低高达89.5%,从而减少了镀后废液的污染;在试验所取温度范围内,随着温度的提高,镀速逐渐升高;通过控制装载量可以实现不同含铜量的复合粉体的制备.     

用化学镀实现陶瓷微粒表面金属化

着重研究了预处理溶液的组成，工艺条件对ＳｉＣ陶瓷微粒表面状态的影响，探讨了化学镀镍工艺及条件条件对陶瓷粒向表面沉积过程的作用。成功地在陶瓷粒表面沉积了均匀的金属支，从而改善了复合材料的增强相和基体间的润浸性。     

聚多巴胺改性中空玻璃微珠表面化学镀铜的研究

通过多巴胺在水溶液中的自身氧化聚合,在中空玻璃微珠表面形成聚多巴胺层,聚多巴胺层吸附化学镀铜液中的铜离子,在外加还原剂二甲基胺硼烷(DMAB)的作用下将铜离子还原成单质铜,从而在微珠表面沉积一层金属铜,成功制备镀铜中空玻璃微珠。采用SEM,EDS,FTIR和XRD对复合粉体的形貌、化学组成和结晶形态进行研究和表征。结果表明:中空玻璃微珠表面所镀金属铜完整致密。相对于传统化学镀,这种方法操作简单、成本低、对环境污染小。     

化学镀铜及其应用

综述了化学镀铜技术及其发展趋势,对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析,最后对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解.     

钨粉化学镀铜工艺研究

钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.     

化学镀铜前碳纤维预处理的研究

碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜.为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数.结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催化活性.预处理后的碳纤维进行化学镀铜,其镀层光亮、均匀、致密,与基体的结合力较好.     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

在石墨粉表面化学镀铜,以解决金属-石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能.由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质,对其镀铜很困难.以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,分别研究了4种添加剂:A(烷基苯磺酸盐)、B(烷基磺酸盐)、C(十二烷基脂肪酸盐)和D(十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠)对石墨粉镀铜的影响.结果表明,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜;扫描电镜观察镀铜石墨层发现,镀层和石墨结合良好.     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

化学镀铜的研究进展

综述了化学镀铜的基本原理，重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响。同时，就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望。     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展

综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展，对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述，侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展，并展望了今后发展方向。     

石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.