临近空间大功率电子设备的热设计

大功率电子设备发热量大,直接工作在恶劣的空间热环境,其热设计十分复杂.针对临近空间热环境特点,结合大功率电子设备工作模式及热控要求,采用热隔离、热控涂层、低热阻途径、提高换热效率等方法对其进行热设计.在此基础上用Icepak软件进行了热仿真,给出了合理优化的设计方案.临近空间环境模拟试验验证了热设计的正确性,对临近空间电子设备的热设计有一定的指导和借鉴作用.     

机载测控设备中发射机的热设计

从工程实践出发,以某机载测控设备中发射机为例,给出了机载电子设备的热设计方法,虽然文中讲的是机载电子设备的热设计,但其设计思路及方法对所有电子设备的热设计均适用。     

基于Icepak的通信电子设备热设计及优化

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。     

大功率机载PD雷达发射机设计

简述了影响微波管放大器频谱的主要因素 ,阐明了设计机载电子设备的制约因素 ,以及在工程应用中的一般设计思想 ,强调了大功率PD雷达发射机的设计重点。针对一种具体的设计指标 ,详细介绍了一种大功率高纯频谱发射机的设计方法     

液体冷板计算仿真研究

对大功率电子设备上采用的液体冷板的传热特性进行了分析求解,介绍了热设计过程中,液体冷板传热计算的具体方法,并使用Icepak热分析软件对散热效果进行了仿真,将仿真结果和计算结果进行对比,验证了设计过程的合理性.     

一种新型无机传热元件

随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种新型无机传热元件的工作原理进行了详细说明,对其传热效果进行了验证,给出了应用实例,可供从事军用电子设备研制的设计人员参考.该传热元件能有效解决大功率设备和密封设备的散热问题,从而确保设备工作的稳定性,提高其可靠性.     

电子设备的热设计

热设计是电子设备可靠性的设计要求。分析了热产生的机理，并提出了电子设备的热设计方法。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

某型功放模块的液冷结构设计

针对液冷工作原理,结合产品实际要求,介绍一种机载电子设备冷板液冷设计,仿真结果证明,设计满足了模块化的机载电子设备热设计需求。     

开关电源EMI滤波器设计与验证

开关电源已广泛应用于电力电子设备中,作为一种EMI源,在设计电源电路中需前置EMI滤波器抑制传导干扰。CE102作为检测电源线传导干扰的一项电磁兼容性试验,成为电子设备尤其是军用电子设备的必测项目,测试超标即意味着设计的失败。设计了一个EMI滤波器,通过CE102测试和分析发现并解决设计存在的问题,并通过整改后的试验验证,证明设计的有效性。     

数字显示温度计教学课题的设计

本文介绍基于热敏电阻PT100数字显示温度计教学课题的设计,该数字显示温度计具有大范围温度测量功能。课题综合了模拟电子线路、数字逻辑电路和单片机应用等知识,把它作为电子技术应用教学实验课题具有极高的实用性和趣味性,提高了学生的电子技术应用水平。     

舰船电子设备抗湿热腐蚀对策

针对GJB150．9-1986湿热试验对舰船电子设备的严酷要求,分析了湿热环境下零部件腐蚀的主要原因,从设计和工艺两个方面介绍了设备抗腐蚀的实用方法。     

基于知识工程的复杂电子装备设计系统研究

复杂电子装备的总体方案论证、设计过程包含了对知识的集成、继承和创新。针对复杂电子装备系统设计涉及的知识领域众多、新产品研究周期长、缺乏系统性的特点,提出了基于知识工程的电子装备系统设计技术,多领域复杂电子装备设计知识的获取和融合方法、知识分类与表示方法,建立了复杂电子装备设计专家系统和基于知识工程的电子装备模型库。该系统遵循已有的复杂电子装备设计原则和方法,根据装备要求的技战术指标和国内外类似装备的经验,进行基于知识工程的系统集成研究。     

电子封装的简化热模型研究

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。     

结构设计在电子设备中的重要性研究

在分析当代电子设备结构特征及环境对其影响的基础上,讨论了电子设备在结构设计中需要考虑的问题,并从热设计、电磁兼容设计和防腐蚀设计三个方面详细介绍了结构设计的重要性和设计方法。     

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真,仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计.     

基于LabVIEW 的电子设备EMI 虚拟监测仪

针对非标准测试环境下开展电子设备EMI 预先测试的特点,研究了几种典型电磁干扰测试项对信号采集和处理的需求,提出了多功能便携式虚拟测试仪的技术思路,并利用LabVIEW 虚拟仪器开发环境实现了高效灵活的数据采集及其与Matlab 编程环境的接口。实验结果证明,该方法将LabVIEW 和信号处理算法的优点得以充分结合,不仅对消除背景噪声有明显的效果,也降低了电子设备EMI 测试的成本,具有良好的扩展性、集成性和实用性。