添加剂对负压-温度梯度镀镍层结构与性能的影响

研究了十二烷基硫酸钠对负压-温度梯度镀镍层结构与性能的影响。结果表明:向镀液中加入适量的十二烷基硫酸钠后,所得镀层的平均晶粒尺寸由7μm减小至5μm,组织结构更加致密;显微硬度明显提高且不受阴极电流密度的影响;在质量分数为10%的HCl溶液和质量分数为10%的H2SO4溶液中的腐蚀率分别降低了7.7%和5.7%。     

三种含硫稳定剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀层中磷的质量分数及稳定常数为评价指标,考察了硫脲、硫代硫酸钠和DL-半胱氨酸分别作为稳定剂时的效果。结果表明:硫脲的质量浓度在0.5~3.0mg/L之间,硫代硫酸钠的质量浓度在3~7mg/L之间,DL-半胱氨酸的质量浓度在1~5mg/L之间时,DL-半胱氨酸为最佳稳定剂。此时,镀速为10.67μm/h,镀层中磷的质量分数为10.00%,稳定常数为95.51%。     

含硫活性镍在镀镍阳极材料中的研究

对我国在镀镍阳极材料发展中所面临的问题进行探讨,并分析含硫活性镍的性能,深入研究了含硫活性镍在镀镍阳极材料生产中所产生的电化学行为,在此基础上对含硫活性镍在镀镍阳极材料中的实用价值进行客观的评价。     

氧化石墨烯对镀镍层耐磨性的影响

以氧化石墨烯为增强体,通过复合电镀的方法,在碳素钢表面制备了镍/氧化石墨烯复合镀层。研究了镀液中氧化石墨烯的质量浓度对镍/氧化石墨烯复合镀层的表面形貌、厚度、硬度及耐磨性的影响。结果表明:镀液中的氧化石墨烯通过提供异质形核核心的方式,使镍/氧化石墨烯复合镀层表面附着胞状突起,厚度和硬度增加,而磨痕宽度和磨损体积减小。与镀镍层相比,镍/氧化石墨烯复合镀层的耐磨性得到明显改善。     

中间体DEP对镀镍层性能的影响

炔胺类光亮剂与糖精的协同作用能优化镀镍效果,但目前对光亮剂协同作用优化镀镍工艺的研究不多。采用赫尔槽实验及正交试验讨论了次级光亮剂DEP及初级光亮剂糖精对镀镍层光泽度、整平性能及镀镍液分散能力的影响,并确定了合适的镀镍工艺。结果表明,DEP与糖精的协同作用会使镀镍层的光泽度与整平性能得到大幅提高,但对镀液分散能力影响较复杂。随着镀液中DEP含量与糖精含量的增加,镀液分散能力都是先减小后增加;升高温度有利于从既含有糖精又含有DEP的镀液中得到分散良好的镀层。得到DEP光亮镀镍的合适工艺条件为：0．2～1g/L糖精、9．6～19．1 mg／L DEP、温度55℃。     

无机盐对化学镀镍层耐蚀性的影响

通过金相显微镜考察了镀液中存在无机盐碘化钾(KI)时所得铝合金表面化学镀Ni-P层的表面形貌,采用交流阻抗研究了KI对Ni-P层耐蚀性的影响.结果表明:KI减少了Ni-P层中表面缺陷的数量,细化了镀层晶粒,镀层更加平整、致密,表面质量得到改善;另外,KI使镀层在NaCl溶液中的电荷转移电阻增大,提高了镀层的耐蚀性.     

选择合适的添加剂改善化学镀镍层的性能

以硫酸镍、次亚磷酸钠、乳酸、醋酸钠、镉离子等为化擘镀镍的主要配方,采用复合络舍荆、复合稀土添加荆进一步提高镀层沉积速率,改善镀层性能.结果表明,在以27 g·L-1乳酸为主络合剂的基础上,同时添加丁二酸(15 g·L-1)、甘氨酸(15 mg·L-1)作为辅助络合剂,可加速镀层沉积;进一步添加复合稀土La(Ⅲ)和Ce(Ⅳ)(cLa:cCe=1:1),当总浓度为20～30 mg·L-1时,能明显提高化学镀镍的速度,改善镀层的性能.     

氯化铈和碘化钾组成的复合添加剂对化学镀镍层耐蚀性能的影响

在添加复合添加剂(CeCl3+KI)的条件下进行化学镀镍.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、动电位极化测量和电化学阻抗谱,研究了复合添加剂对镀层的影响.结果表明:复合添加剂可使镀层更加致密和均匀,腐蚀电流密度减小,电荷转移阻力增大,镀层的耐蚀性提高.     

溶液老化对化学镀镍层耐蚀性的影响

化学镀镍液的老化能对其镀层性能产生重大影响。随着镀液的使用,硫酸盐、亚磷酸盐及其他盐都积累起来而开始影响镍、磷的沉积,从而使镀层的内应力、孔隙率增大而耐化学性下降。本文叙述了为使化学镀镍液老化对镀层性能的影响定量化而进行的一系列试验与结果,叙述了为确定亚磷酸盐、硫酸盐的影响而作的试验并对所观察到的变化提出可能原因。     

电镀参数对电镀镍层性能的影响

采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响。结果表明:当镀液温度在45~60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势。电镀液温度为55℃,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层。     

热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响

基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响。随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300°C后则急剧降低。镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因。热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著。热处理温度低于400°C时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强。因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300°C的环境中使用时,其性能基本稳定。     

活性添加剂对形成尿素顆粒——磷酸盐层接触的影响

为提高无机肥料的利用系数,改善其物理化学和农业化学指数,而藉助难溶物吹塗密封肥料颗粒,是调节土壤溶液中营养组分转变速率的方式之一。对于含氮化合物,既然调节溶解速度的必要性是明显的,就必须吹塗密封含氮最高的肥料——尿素。现有文献资料指出,一般吹塗密封尿素不能保证大幅度延缓向土壤放氮的速率。其主要原因是,由于尿素颗粒表面光滑,对无机物料带粘附性小,从而塗层     

抗有机杂质添加剂对镀镍溶液整平性能的影响

研究了镀镍液几种有机添加剂的整平性能，发现添加剂的整平能力同其阴极极化能力密切相关。只有增大阴极极化的添加剂才有可能起到整平作用。抗有机杂质添加剂一般减小极化，故只具有负整平作用。     

镀镍添加剂的研究现状

引用１２篇参考文献综述了镀镍添加剂的研究现状，着重介绍了高光亮、高整平、快出光的镀镍添加剂。     

影响化学镀镍液活性的研究

通过实验研究了在中温碱性化学镀镍溶液体系中,影响碱性化学镀液活性与寿命的最主要因素不是亚磷酸根的累积,而是镀液中铵盐的累积.通过采用不合铵盐的碱替代氨水来调节镀液pH值的方式,能有效地控制镀液中铵盐的累积,有效地延长了镀液的使用寿命.     

活化时间对镁合金化学镀镍层性能的影响

测试了活化时间对镁合金化学镀镍层的沉积速率、表面形貌、显微硬度及耐蚀性的影响。结果表明:当活化时间由1min增加到15min时,镀层的沉积速率变化不大;当活化时间为5min时,镀层表面的胞状物细小且分布均匀,微观缺陷数量较少,此时镀层的显微硬度最高、耐蚀性最好。     

电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。     

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。