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1.
BiCMOS是双极的速度和驱动能力与CMOS的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因,BiCMOS器件主要以CMOS为主。因此,双极器件通常并入CMOS核心工艺流程。当器件尺寸减小时,双极和CMOS技术显得愈发相似。本文例举了0.8μm和0.5μm的技术论点,BiCMOS电路与CMOS相比,成本稍有增加,但其性能提高一倍。 相似文献
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BiCMOS是双极速度和驱动能力与CMOS的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因,BiCMOS器件主要以CMOS为主,因此,双极器件通常并入CMOS核心工艺流程。当器件尺寸减小时,双极和CMOS的技术显得愈发相似。本文列举了0.8μm和0.5μm的技术论点。BiCOS电路与CMOS相比,成本稍高但其性能提高一倍。 相似文献
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集CMOS与双极器件之优点于一体的BiCMOS,将逐渐成为90年代ULSI的主流技术。本文从工艺、器件结构和兼容设计等不同侧面,阐述了BiCMOS技术所具有的突出特点及其典型应用,同时还介绍了最新发展的低温BiCMOS技术和面临的关键问题。 相似文献
4.
本文介绍MCBiCMOS门阵列的母片设计技术。由于采用了先进的MCBiCMOS工艺和设计技术,MCBiCMOS更适合地制作高性能,大规模的专用集成电路。在2μmCMOS和3μm双极相结合的设计规则基础上,我们设计了MCBiCMOS2000门门阵列母片,并利用MCBiCMOS宏单元库,成功地完成了CGB2003 相似文献
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研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门. 相似文献
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研究开发一种准2μm高速BiCMOS工艺,该工艺采用乍对准双埋双阱及外延结构。外延层厚度2.0-2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化隔离,双极器件采用多晶硅发射极晶体管。利用此工艺试制出BiCMOS25级环振,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tqd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力 0.62ns/pF,明显CMOS门。 相似文献
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具有优良性能的MCBiCMOS IC结构 总被引:1,自引:0,他引:1
本文分析了几种常规BiCMOS门电路的特性,对MCBiCMOS集成电路结构的二输入与非门和11级环形振荡器进行了实验研究,并与常规BiCMOS进行了比较。实验结果说明:MCBiCMOS具有电路结构简单;芯片面积小;工作速度高,负载能力强和低压工作性能好等优点。 相似文献
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采用混合模式晶体管(BMHMT)构成低温BiCMOS集成电路 总被引:3,自引:0,他引:3
本文介绍采用与CMOS工艺完全相容的双极/MOS混合模式晶体管(BMHMT)构成新型的低温BiCMOS集成电路.理论分析表明该电路与CMOS相比,在电压摆幅相同,静态功耗相近的条件下,具有更大的驱动能力,尤其在较低的工作电压下,其特点更加突出.我们用统一的标准和相同芯片面积设计了39级带负载的BiCMOS和CMOS环形振荡器.实验样品经室温和低温平均门延迟时间测试,表明在相同工作电压下BiCMOS优于CMOS.若两种电路都采用SOI结构,预计BiCMOS可以获得更好的结果 相似文献
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在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si)。实验表明,该结构埋层SiO2的存在对器件的辐照性能影响不明显。 相似文献
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自对准外延CoSi_2源漏接触CMOS器件技术 总被引:1,自引:0,他引:1
CO/Ti/Si或TiN/Co/Ti/Si多层薄膜结构通过多步退火技术在Si单晶衬底上外延生长CoSi2薄膜,AES、RBS测试显示CoSi2薄膜具有良好均匀性和单晶性.这种硅化物新技术已用于CMOS器件工艺.采用等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)技术淀积氮氧化硅薄膜,并用反应离子刻蚀(RIE)技术形成多晶硅栅边墙.固相外延CoSi2薄膜技术和边墙工艺相结合,经过选择腐蚀,可以分别在源漏区和栅区形成单晶CoSi2和多晶CoSi2薄膜,构成新型自对准硅化物(SALICIDE)器件结构.在N阱CMOS工艺 相似文献
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本对BiCMOS倒相器延迟特性进行了系统研究,在分析比较MOS与双极器件及其组成电路不同状态下的工作特点基础上,得到BiCMOS倒相电路在小注入,大注入和集电极寄生电阻等不同限制条件下的延迟时间的解析关系式,结果表明该模型具有近似于SPICE数值模拟精度,为各类高性能BiCMOS电路的优化设计与分析提供了理论依据。 相似文献
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本文叙述了S1240数字程近电话交换机专用的一种用户接口电路的结构与功能。采用以双极工艺为基础的BiCMOS制造技术,使用相同的结深度,实现了高,低压双极型管与CMOS管的结合,制造出MBLIC LSI,并通过比利时贝尔电话公司质量认证。 相似文献
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分析了几种常规BiCMOS门电路的特性,对合并互补(MC)BiCMOS集成电路的二输入与非门和11级环形振荡器进行了实验研究,并与常规BiCMOS进行了比较。实验结果说明,MCBiCMOS具有电路结构简单,芯片面积小,工作速度高,负载能力强和低压工作特性好等优点。 相似文献
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本文介绍一种高性能2.0umBiCMOS工艺。该工艺采用P型衬底N型P型双埋层,N型薄外延结构,掺杂多晶作为CMOS晶体管栅杉双极晶体管的发射极。CMOS晶体管源漏自对准结构,钛和铝双层金属作为元件互连和PECVD SiNx介质作为钝化薄膜。 相似文献
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《微纳电子技术》1995,(5)
从文献中摘出了6H碳化硅(6H~SiC)的重要材料参数并应用到2-D器件模拟程序PISCES和BREAKDOWN及1-D程序OSSI中。6H-SiCp-n结的模拟揭示了由于反向电流密度较低的缘故相应器件在高达1000K温度下应用的可能性。6H-SiC1200Vp-n ̄(-)-n ̄(+)二极管与相应硅(Si)二极管的比较说明6H-SiC二极管开关性能较高,同时由于6H-SiC p-n结内建电压较高,其正向功率损耗比Si略高。这种缺点可用6H-SiC肖特基二极管克服。Si、3C-SiC和6H-SiC垂直功率MOSFET的开态电阻通过解析计算进行了比较。在室温下,这种SiCMOSFET的开态电阻低于0.1Ωcm ̄2,可在高达5000V阻塞能力下工作,而SiMOSFET则限于500V以下。这一点通过用PISCES计算6H-SiC1200VMOS-FET的特性得以验证。在低于200V的电压区,由于硅的迁移率较高且阈值电压较低,故性能更优良。在上述的6H-SiCMOSFET的栅氧化层和用于钝化平面结的场板氧化层中存在着大约4×10 ̄6V/cm的电场。为了研究SiC器件的高频性能,提出了6H-SiC发射极的异质双极晶体管? 相似文献
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本文结合FX3290BiMOS双电压比较器的电原理分析,论述采用同心式而已技巧对失调和温漂的影响,并采用自对准离子注入BiMOS工艺来提高器件 工作电压,进一步降低失调和温漂。在外型封装与国外同类产品相同的条件下,达到了设计要求,部分指标已接近甚至超过国外同类产品水平。 相似文献
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本文分析了MOS晶体管的温度特性及其对器件参数的影响,提出了一种BiCMOS基准源,它使器件具有良好的温度特性和抗干扰能力。还对具体应用电路的工作原理作了简单的介绍,分析了电路的温度性能及抗干扰能力,并给出应用结果。 相似文献