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利用1079.5 nm Nd∶YAP激光作诱导光源,环氧树脂板为基体,研究了激光功率、辐照时间对激光诱导化学局域沉积金属镍的形成过程、微观形貌、厚度分布影响规律,确定了最佳的激光工艺参数.实验所用的镀液主要成分为硫酸镍、氯化铵、次亚磷酸钠,镀液的厚度为15 mm;环氧树脂板经过清洗、活化处理后直接浸入镀液中;Nd∶YAP激光通过聚焦直接照射到基体表面上.实验结果表明:所沉积的金属镍斑的中心厚度和面积随着激光功率、辐照时间的增加而增大,如当功率P=1.1 W,辐照时间t=12 min时,中心厚度d0=45 μm.与普通化学镀相比,其沉积速度高出几十倍,电镜分析结果表明:镍斑表面光滑、颗粒分布均匀.随着激光功率的增大,如P=3.5 W时,沉积速度呈下降趋势;当功率P=4.5 W时,出现凹坑现象,而且镀层较疏松,与基体的结合力差,随着功率的提高,这种现象更加明显,甚至得不到完整的镀斑.因此,在溶液厚度为15 mm时,激光功率为1 W比较适宜.(OE5) 相似文献
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为了实现玻璃表面的金属化,运用激光诱导等离子体沉积技术,选用廉价易维护且波长为1064nm的红外纳秒光纤激光和T2铜靶材,在透明材料普通硅酸盐玻璃表面直接沉积出了金属铜,并对其进行了光学显微镜和扫描电镜表征。结果表明,在一定的激光能量密度范围内(沉积阈值能量密度12.50J/cm2~激光器所能达到的最大能量密度27.13J/cm2),随着激光能量密度的增加,沉积在玻璃表面的铜颗粒数量增加;而在激光能量密度一定(27.13J/cm2)的条件下,若保持激光光斑的横向和纵向搭接率一致,当光斑搭接率不小于50%时,由于玻璃对激光的强烈吸收,导致铜沉积失败;当光斑搭接率在-20%~50%变化时,沉积在玻璃表面的铜颗粒数量呈现先增加后减小的变化趋势。激光诱导等离子体沉积技术是一种可实现透明衬底材料表面金属化的便捷技术。 相似文献
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本文对以二(乙酰丙酮根)合铜(Ⅱ)和二(三甲基乙酰三氟代丙酮根)合铜(Ⅱ)为母体的化合物,用10.6μm和280nm激光气相沉积法生成铜膜的形态及性能采用探针轮廓仪,扫描电子显微镜和四探针法进行了分析,观察到紫外激光生成铜膜中具有环状周期性图案的现象。 相似文献
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激光辅助化学气相沉积金刚石薄膜实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用激光辅助化学气相沉积法合成了厚度为15μm的金刚石薄膜。实验结果表明,以丙酮为碳源气体,并用XeCl(308nm)准分子解离,H2秀灯线进行予先解离,当选择和中种实验参数,可获得高质量的金刚石薄膜。本文这讨论了衬底温度以及灯线温度等实验参数对薄膜生长速率与薄膜质量的影响。 相似文献
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In this study, we attempt to develop an improved approach for patterning a thin activator by decomposing palladium acetate/acetone layer on nonconductive PI substrates with the second harmonic Q-switched Nd:YAG laser, using acetone instead of toxic chloroform as solvent. In particular, we have established a simple method to identify the decomposition mechanism of palladium acetate.Our developed process can produce copper with high purity and low resistivity achieved by electroless copper deposition on this thin activator. 相似文献
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Selective copper CVD technique involving hydrogen reduction of hexafluoro acetylacetonate copper has been used to fill vias
for fabricating double-level copper interconnect structure. The surface morphology of selectively deposited copper on copper
substrate of the via bottom depends strongly on via opening process. A two-step via opening process consisting of an reactive
ion etching of the insulating interlayer and a wet removal of the interlayer metal results in smooth copper plug formation
by CVD. Double-level copper interconnect structures have been fabricated using this technique and a via resistance as low
as 100 mΩ has been obtained for a 1 μ diameter via. 相似文献
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为了进一步揭示激光的热力效应对电化学沉积的强化作用,构建了激光电化学复合沉积试验系统,进行了理论分析和实验验证。采用激光循环往复的扫描方式照射沉积区域制备沉积层试样,对沉积过程中的力效应和热效应进行测试,最后采用扫描电子显微镜对沉积层的表面形貌和截面形貌进行观察对比。结果表明,激光的热力效应能加快金属离子的还原反应,促进晶核形成和晶粒细化,在激光能量为0.2mJ(20kHz)时,能获得良好的沉积速率(0.198mg/min);在激光能量为0.4mJ(20kHz)时,沉积层的拉伸强度性能较好,达到256.38 MPa。此研究结果对电解加工技术的发展是有一定帮助的。 相似文献
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反应式脉冲激光溅射淀积AlN薄膜化学稳定性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
就反应式脉冲激光溅射淀积制备氮化铝薄膜的过程,讨论了激光脉冲能量密度及脉冲频率对所有制备薄膜结构性能的影响,并对薄膜的化学稳定性作了比较详细的研究,结果表明,当薄膜中存在有未反应的单质铝时,薄膜的化学稳定性较差。比较而言具有高取向性,择优生长的致密AIN微晶膜的化学稳定性优于结构相对疏松的非晶膜。 相似文献