西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACEHS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，     

西门子SMT技术研讨会体验SIPLACE

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，并在全球推广01005的贴装概念，在业内引起了广泛兴趣。     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送导轨、支持多种语言的机器操作界面等均证实了其技术领先程度堪称同类设备之冠，     

安必昂A系列平台--领先模块化理念及面向客户的解决方案

日前,由安必昂公司赞助并参展的“2005环渤海电子周”在天津落下帷幕.本次电子展吸引了多家全球电子装配、测量与测试设备、电子元件领域的厂商参展,安必昂也在此次展会上,展示了其具领先技术的A系列表面贴装平台,及其为客户量身定制的解决方案.     

具备“按需扩容”能力的SIPLACE SX：表面贴装技术按定单生产中可节约投资的创新理念

2009年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）表面贴装技术行业爆出喜闻：西门子电子装配系统有限公司推出新款SIPLACE SX，这是全球首台完全按照“按单生产”理念设计的贴片机，因为在新的机器平台上，用户可以根据需求独立的调节产能和供料器料位（而不会相互影响）。全新的、滑轨安装的可更换悬臂在几分钟内就可完成安装或拆卸，是该项创新的技术基础。这样，     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。     

环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛

11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。     

NEPCON制造技术最大展示平台

NEPCON作为目前全球知名的电子制造行业展览于8月31日在深圳会展中心圆满落幕。NEPCON South China是目前我国华南电子制造业内最大最全面的设备、材料展示、交流盛会，EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会。此次展出覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试、印刷电路板、ESD及最新的高科技“一站式”创新解决方案，成为电子企业寻找产品、收集信息和建立业务联系的最佳平台。[第一段]     

SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。     

打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCONChina2012

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前，NEPCONChina2012的98％展位已经售罄，     

亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON／EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行

随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作己全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTChina）将于2008年4月8～11日在上海举办，展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件、设备及相关产品的最新信息。     

SIPLACE Smart Pin Support自动可靠地设置顶针

电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有限公司提供了一个硬件与软件的绝佳组合，     

深度诠释当下产业热点NEPCONChina2012新增四大展区

2012年4月25日，上海世博展览馆，触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCoNChina2012）。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会，NEPC（）NChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区，     

SMT／THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

SMT/THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

Panasonic在第九届天津手机展上举办贴装技术研讨会

松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为“下一代通信器材的贴装技术”的技术研讨会。预计近200人参会。届时来自松下电器机电（中国）有限公司的高级工程师及多位业内专业人士将就下一代通信器材的发展趋势和贴装工艺展开深入探讨。     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

NEPCON世博馆全新开启全力打造最大交流平台——记第22届中国国际电子生产设备暨电子工业展

NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。