焊料整平技术在当今表面涂覆中的位置

印制板的焊料涂覆技术在世界上应用了20多年,本社在1978年生产出第一台机器,到目前为止向国内外销售了490台。焊料涂覆设备是为了在印制板上均匀的涂覆一层焊料。把焊料加热熔融,基板通过其中,热风把多余的焊料吹掉的装置。通过把焊料涂覆在铜的表面上可防止铜表面氧化,延长储存寿命,住元器件安装时具有优良的焊料浸润性、洗净性和高可靠性等特征。     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

热风整平无铅焊料工艺研究

把传统热风整平工艺应用于无铅焊料涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊料涂覆工艺参数。     

取代热风整平焊料的化学镀Ni/Au

Dallas,ore-praegitzer industries公司安装了一条化学镀Ni/浸渍金的装置以取代热风整平焊料(HASL)为用户提供各种需求。新的系统使该公司具有与HASL、红外热熔、电镀Ni/Au和有机物涂覆(耐热预焊剂)等工艺,供用户选用。 化学镀Ni/浸渍Au的好处是具有光亮高共面度表面、抗氧化和导电的表面,保     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

锡涂覆层将起支柱作用

在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起。 1 引言 由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了广泛的应用。但是由于元件的进步要求有     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

热风整平工艺技术的浅见

本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。     

在制造环境下实现固体焊料的沉积

背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主导地位,但是,并不完全适用于窄间距器件。特别要指出的是在窄间距产品的贴装中HASL除了会产生较高的焊料拉丝和短路以外,在双面表面贴装中,由于平整度不足,进一步的热风整平会导致热量     

热风整平质量控制及技术管理

本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。     

微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

PCB的化学镀锡应用技术

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用

本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。     

甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响

随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能     

锡涂覆层—SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解

热风焊料整平(HASL)的技术、经济和环境因素迫使人们寻找其取代物。这些因素中包括新的元件如BGA、GOB和倒装芯片等的安装对PCB要求有更平整的连接盘,同时铅的特性也威胁着人类的健康。取代物的研究朝着两个方     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

SMT使PCB走上新一代产品

20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5％～0.7％,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。     

选择性化学镀镍/金工艺控制及应用

选择性化学镀Ni/Au工艺是替代热风整平满足高要求安装技术的新工艺,本文从工艺特点、工艺流程与控制、工艺应用体会及质量控制等几方面对我司引进美国LeaRonal公司的Ronamerse SMT化学Ni/Au工艺及其应用进行了介绍和总结。