IPRAN承载基站数据回传方案技术研究

IP RAN技术自提出后便得到快速发展,已成为本地、城域传输网IP化演进的主流技术之一.文章介绍了移动回传网络面临的挑战,分析了现有回传网络的特点,详细分析了IP RAN网络针对不同业务的承载方案.     

PTN网络保护技术研究

随着运营商全业务网IP化的发展,承载传送网IP化已是大势所趋。PTN（包传输网络）技术自提出后便得到快速发展,已成为本地网、城域传输网IP化演进的主流技术之一,在现网中获得了大量应用。文章介绍PTN网络的产生背景和主要技术优点,介绍PTN网络中的分层保护技术,详细阐述PTN网络中的链路保护、环网保护、LAG（链路聚合组...     

PTN网络测试技术研究

随着运营商全业务网IP化的发展,承载传送网IP化已是大势所趋。PTN(分组传送网)技术自提出后便得到快速发展,已成为本地城域传输网IP化演进的主流技术之一,在现网中获得了大量应用。文章介绍PTN网络的产生背景和主要技术优点,详细阐述PTN网络测试技术,包括PTN网络的以太网性能测试、网络保护能力测试、设备性能测试及QoS(服务质量)功能测试。     

PTN承载2G/3G基站回传的多样选择

作为一种面向连接的传送技术,PTN借鉴了SDH技术中完善的保护倒换、丰富的OAM、良好的同步性能、强大的网络管理等特性。城域传送网是电信网的基础,为所承载的各种业务提供传输通道和传输平台。随着传送网所承载的业务向IP化、宽带化、全业务化方向发展,业务需求驱动着网络向All IP化发展,PTN承载网成为下一代传输网的主流IP承载技术是大势所趋,中国移动等主流运营商已开始规模部署PTN承载网。MSTP作为传统的2G承载网,已经形成一定规模。新建分组传送网络与原有网络将长期共存,3G业务在新网络上开展,2G业务逐步迁移到新网络,两种网络之间也存在一定的业务交互。     

浅谈PTN技术在传输中的应用

随着全业务网IP化的发展,承载传送网IP化已是大方向.PTN技术自提出后便获得了快速发展,并已成为本地、城域传送网IP化演进的主流技术之一.PTN技术存在着巨大的市场潜力,总之,随着业务IP化,PTN网络必将逐步取代传统MSTP网络,其应用场景必将会更加丰富.     

PTN应用现状及展望浅析

1.引言众所周知,随着全业务网IP化的发展,承载传送网IP化已是大方向。PTN技术自提出后便获得了快速的发展,并已成为本地、城域传送网IP化演进的主流技术之一,在现网中获得了大量的应用。     

PTN应用现状及展望

众所周知,随着全业务网IP化的发展,承载传送网IP化已是大方向。PTN技术自提出后便获得了快速的发展,并已成为本地、城域传送网IP化演进的主流技术之一,在现网中获得了大量的应用。     

AII—IP承载网中的下一代WDM技术

AII-IP承载网是以IP技术为基础的多业务承载网,是运营商网络IP化和网络转型的基础。AII-IP承载网与承载Internet等业务的传统IP网有较大的区别。传统IP网在QoS,安全性,可靠性,运营管理等方面存在不足,无法达到电信级的承载要求。而AAII-IP承载网虽然其技术基础仍然是IP,但已经从企业级演进成电信级。本文首先介绍了IP承载网的建网模式,然后重点介绍了骨干IP承载网传送方案和城域IP承载网传送方案。     

All-IP承载网中的下一代WDM技术

All-IP承载网是以IP技术为基础的多业务承载网,是运营商网络IP化和网络转型的基础。All-IP承载网与承载Internet等业务的传统IP网有较大的区别。传统IP网在QoS,安全性,可靠性,运营管理等方面存在不足,无法达到电信级的承载要求。而All-IP承载网虽然其技术基础仍然是IP,但已经从企业级演进成电信级。本文首先介绍了IP承载网的建网模式,然后重点介绍了骨干IP承载网传送方案和城域IP承载网传送方案。     

PTN网络及OTN网络融合方案研究

本项目创新性的提出了PTN+OTN联合组网模式,并将该成果率先应用本地城域网,试验并总结出业务应用、业务配置和规划、OAM管理维护、同步时钟传送等一系列优秀的网络实践,对下一代城域传输网的建设具有重要的参考价值。现网运行结果表明PTN+OTN联合组网模式是3G全业务时代,TD基站业务、重要数据业务等IP化业务的有效承载方案,有利于推动城域传输网向着统一融合的一体化承载网演进。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!