LED封装技术的比较

LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。     

全球LED产业观察：高亮度LED仍是主流

就应用角度分析,尽管LED发光效率已远超过白炽灯与卤素灯泡,甚至超越大部分的荧光灯源,但为了扩张LED应用领域,降低LED生产成本,LED亮度与发光效率提升仍是近年来LED技术发展重心。     

LED封装

封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。     

白光LED封装工艺研究

本文通过对封装辅料及涂覆工艺的研究,分析了LED荧光粉粒径、模条卡点及涂覆方式对白光LED光学性能的影响。实验采用小功率直插式LED封装工艺,结果表明,选择小粒径的荧光粉可以显著提高产品的光色均匀性;使用高卡点的模条及高涂覆方式,可以提升发光效率5%以上;而采用相反方式涂覆工艺,垂直光强可相对增加30%以上。     

LED多种形式的封装结构

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性。     

以封装改善LED发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论。并说明其未来的发展趋势。     

LED照明推广尚需解决环氧树脂封装关

超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。     

LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

在1962年Nick Holonyak Jr．发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的瞽示灯逐渐转变为高功率的照明。而高照明亮度所带来的热效应也随之发生,为了解决热效应的问题,     

“环隆”高亮度LED车灯模块出货看好

环隆电气（USI）近日指出该公司高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes;HBLED)车灯模块接获多笔欧洲、日本等原厂一线供货商（Tier One Supplier)的订单，预计今年出货量可达百万套模块，2007年模块出货量更可望突破200万套。     

《LED结构原理与应用技术》

《LED结构原理与应用技术》结合国内外LED技术的发展和应用情况,以LED的封装技术和驱动技术为核心,全面系统地阐述了LED的最新应用技术。     

基于MC9RS08KA2的高亮度LED应用方案

发光二极管（LED）技术面世已有大约半个世纪。发光二级管是一种能在电压出现偏差时发光的半导体设备。由于具有低功率和低电压运行的特点，该技术很快应用于各种电子设备的状态指示。LED技术的使用寿命通常非常长，一般可达10年，远远长于其它传统照明技术（例如白炽灯管和荧光灯管）。这就使人们非常希望将LED技术应用到更广泛的照明应用中。     

皓玥之光：大功率高亮度LED光源的创新应用

LED在指示类、景观类、显示类照明已经得到非常成熟的应用。随着LED技术的不断突破,光效从每瓦20～30lm发展到现在每瓦100lm以上,产品不但有质的飞跃,更有了量的突破。LED有着高效、节能、环保、长寿命、维护少、智能化等突出的优点,具有广阔的市场前景和发展空间,将推进照明行业进一步产业升级和带动相关高新技术产业的快速发展,LED照明必将成为21世纪主流光源逐步变为常态化、常规化．而大功率高亮度LED光源将在照明领域占主角。本文从大功率高亮度LED光源在隧道照明的创新应用提点体会。     

提升窄发光LED耐高温老化性能的封装技术研究

针对窄发光型LED产品耐高温老化性能不佳的问题,从封装材料和工艺两个方面展开研究。实验表明不同黏度、硬度、折光率胶材的窄发光型LED产品在高温老化下光通维持率的差异较小;采用单一变量法对比分析不同支架特性,包含杯型微结构、白胶材质、热沉铜材、功能区镀银层厚度等对窄发光型LED产品耐高温老化性能的影响,结果显示PCT材质的支架耐高温性能较好;此外,实验结果显示全离心封装工艺能有效提升产品耐高温老化性能。通过综合对比分析,为提升窄发光型LED产品的耐高温老化性能提出切实可行的产业化方案。     

封装技术与材料推动LED发光效能

LED照明的革命性变迁，就像真空管到晶体管，及CRT到Fiat Panel Display是革命性的突破一样，照明从1980年开始是一个很大的革命，自1830年爱迪生发明灯泡，到目前为止，大部分还是气体放电，将近100多年，一直没有太大的改变。虽然效率有所提升，但在基本的材料技术上并没有太多的变化，但是在固态照明（Solid State Light）出现后，才是照明技术真正的革命性的突破，所以看待固态照明这样的变化，就像晶体管及Flat Panel Display都是跨革命的成就。     

“五指握拳”“封装”LED专利

Cree与欧司朗（Osram）宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系统等领域的专利。     

车用PLCC LED光源的抗硫化封装技术研究

为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透明的纳米级隔离材料,实现在保护镀银层不受硫腐蚀的情况下增加封装胶与支架的结合力,并保持PLCC器件的耐冷热冲击、高温高湿老化等可靠性。     

美国国家半导体“高亮度、低功率”LED解决方案亮相古镇

2008年10月21日，业界领先的模拟技术供应商美国国家半导体公司（National Semiconductor Ooqooration）在广东中山市举办的第7届中国·古镇国际灯饰博览会（古镇灯博会）上精彩呈现了“高亮度、低功率”LFD系列解决方案。     

《LED照明之封装、外延芯片与测量技术》培训班

由中国照明电器协会人才培训工作委员会和照明工程师社区共同主办的2009《LED照明之封装、外延芯片与测量技术》培训班定于2009年6月25号-6月27号正式开班。     

LED照明在新闻节目制作中的应用探析

LED技术的进一步成熟,LED光源发光效率的快速提高,以及灯具制作工艺水平的提高,早已出现了专门用于电视照明的灯具,这种灯具已可以代替传统的专门用于新闻类节目照明的三基色冷光灯。LED影视照明灯具已经从单纯的效果照明,进入到人物照明领域。     

亿光电子于“2013 Lighting Japan”展出全新LED封装组件系列

LED封装龙头大厂——台湾亿光电子在2013年1-月1619至1月18Et的“日本国际LED／OLED照明技术展览会”（2013LightJapan）展览中,针对日本市场,展出全新的LED封装产品：包括新一代照明组件、汽车应用组件与红外线感应产品。亿光电子以30年的LED专业经验,提供用户从单一组件到整合模块的完整解决方案,在各种环境与应用中,帮助与服务客户找到最适合的LED对应产品,进而帮助成品发挥最大的效率。在“2013LightJapan”展览中。亿光特别针对照明市场所需的商照及室内LED照明（如A60灯泡球、指向性杯灯、PAR灯、蜡烛灯、嵌灯和灯管等）,推出多款新型中低功率和集成封装（COB）组件：包括可超速驱动安培数的新型3020S封装、小尺寸且高亮度的新型2323及3535封装尺寸组件,