共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
3.
该文对LCD用的新型高效LED背光源作了说明,并着重介绍了LCD用的高效复合LED背光源以及新型高亮度LED背光源。 相似文献
4.
发光二极管(LED)和背光源发展透视 总被引:3,自引:0,他引:3
LED是由半导体材料制成的发光器件。其发光的基本原理(见图1)利用半导体中的电子和空穴结合而发出光子,不同于灯泡需要在3000。以上的高温,也不必像日光灯需使用高电压激发。LED和一般的电子组件相同,只需要2~4V的电压,在常温下就可以正常工作,寿命也比传统光源来得长,可达10万小时以上(目前产业化的国外可达3—5万小时)。 相似文献
5.
随着"平板"电视机逐渐被消费者所认可,近年来中国液晶电视市场发展迅猛。"我们预计今年中国的液晶电视市场规模将达到800万台,三星液晶电视在中国的销量将实现70万台。"在9月13日召开的第十一届中国(天津)信息技术博览会暨第四届国家信息化发展论坛(以下简称"发展论坛")上,三星电子有关负责人这样对《电器》记者说。 相似文献
6.
7.
在中国彩电业发展史上,2009年注定将是不平凡的一年。除了国家先后出台几项有利于平板电视发展的宏观政策之外,电视显示技术本身的发展也实现较大突破——LED背光源电视批量上市。中国第一台黑白电视诞生标志着第一代显示技术CRT显像管时代的到来。CRT技术在20多年的发展过程中实现了从黑白到彩色、从模拟到数字、从球面到平面的创新转变。2004年,平板显示作为第二代 相似文献
8.
9.
10.
LED是发光二极管的简称(Light-Emitting—Diode).是由化合物半导体材料制成的发光器件。其基本原理不同于灯泡需要在3000℃以上的高温下工作,也不必像日光灯需使用高电压激发电子束。LED和一般的电子组件相同,只需要2~4V电压在常温下就可以正常驱动,因此其寿命也比传统光源更长,可达10万小时以上(目前国外产业化的产品可达3万~5万小时)。 相似文献
11.
我国这几年LED产业发展迅速,LED也应用得越来越广泛。最近人们开始将LED光源应用于背光中,将逐步取代传统的CCFL光源。该文主要探讨不同的测试条件,比如测量距离、测量视角、均匀性平均点数等,对测量出的LED背光源性能的影响,期待LED背光源性能测试方法的标准尽早发布实施。 相似文献
12.
1一种LED灯串被短路保护时自动补偿亮度的显示用背光的装置及方法
公开(公告)号:CN102054442A
摘要:本发明涉及一种LED灯串被短路保护时自动补偿亮度的显示用背光的装置及方法,其特征在于:光源控制模组通过调光信号输出端和开关信号输出端输出信号给驱动模组,短路保护侦测模组3通过短路保护侦测输出端电性连接于光源控制模组及与各个LED灯串输出端相连, 相似文献
13.
14.
自由立体显示背光系统的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
随着显示技术的发展,立体显示由于其可以真实再现客观世界的特性而日益受到重视.文中介绍了一种平面兼容自由立体显示器的背光实现方案.以LED阵列作为可寻址背光组件,采用ATMEGA128单片机为控制处理器,在立体模式下,利用RS232接口实现与PC机人眼跟踪模块的实时通信,为不同位置处的观察者提供背光源;在平面模式下,利用PWM调光技术,通过单片机产生PWM信号,调节LED背光的亮度.采用LG-PHILIPS LM170E01液晶屏和两组256列的LED光源作为一个光源组进行实验,在屏幕前490 ~ 550mm的位置处获得良好的立体效果,在屏幕前300~ 1000mm的范围内有良好的平面效果. 相似文献
15.
DS3991芯片是美信公司最新推出的一种智能、高效的冷阴极荧光灯(CCFL)控制器,具有优良的动态性能和完善的保护功能,利用它可以与功率MOSFET、变压器构成一组低成本的CCFL控制系统。本文介绍了DS3991芯片的特性与原理,分析了关键电路的设计方法及器件选型,并给出了其两种应用电路。 相似文献
16.
17.
18.
美国国家电气制造商会(NEMA)分别于2011年(SSL 6)和2013(SSL 7A)发布了关于LED相控调光的两个标准。SSL 6的全称为"Solid State Lighting Incandescent Replacement-Dimming"(白炽灯调光的固态照明替换),SSL 7A的全称为"Phase Cut Dimming for Solid State Lighting:Basic Compatibility"(固态照明相控调光:基本互换性),标准对LED照明相控调光的有关技术要求进行了说明,对推动LED相控调光技术的推广应用起到了重要作用。 相似文献
19.
RGB-LED背光系统的散热研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在RGB-LED背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响LED的发光性能。本文针对LED背光系统的散热问题,提出了一种新型基板设计技术,这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势,它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法,交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜,从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,在该层上可以封装电子元器件或LED芯片。经过测试,新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4.78℃/W和7.61℃/W。 相似文献