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采用激光熔覆技术在H13基体表面制备H13与Cr3C2-NiCr复合粉末的熔覆层,首先借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)观察分析粉末和涂层的微观组织与相结构以及两者的结合特征,然后通过热震试验测试熔覆层的热疲劳性能,接着测试涂层表面和截面的显微硬度,最后使用高温摩擦磨损试验机测试各种因素对基体与熔覆层耐磨性的影响。结果表明,85%H13+15%NiCr-Cr3C2复合粉末的熔覆层质量最好,复合粉末主要由Fe-Ni相和Fe-Cr相组成,熔覆层主要物相为马氏体、Cr3C2、Cr7C3和(Cr·Fe)7C3。经过激光熔覆处理后,熔覆层的显微硬度随着Cr3C2-NiCr含量的增多而增大,熔覆层表面的显微硬度值接近1100 HV,熔覆层的平均显微硬度为920 HV。在相同条件下,基体的磨损深度显著大于熔... 相似文献
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以Yb2O3、Gd2O3、Y2O3和ZrO2为原材料,采用固相反应法合成了锆酸钆钇镱(YGYZ)陶瓷粉末,采用等离子喷涂技术在不同喷涂功率下制备了YGYZ涂层。系统研究了喷涂功率变化对涂层微观结构、物相组成、孔隙率、介电常数以及力学性能的影响。结果表明,随着喷涂功率的升高,涂层内部会产生应力,涂层的密度和介电常数随之升高,而涂层的孔隙率、介电损耗和显微硬度则随之降低。喷涂功率为65kW时,涂层微波介电常数最小,其值为13.31,对应的介电损耗为3.8×10-2。采用镱、钆和钇稀土元素掺杂的氧化锆涂层具有较低的介电常数和较高的热稳定性,在航空发动机领域具有应用前景。 相似文献
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采用传统固相法制备了0.5(Ba0.8Ca0.2)TiO3-0.5Ba(Zr0.2Ti0.8)O3(BCZT50)和0.65(Ba0.8Ca0.2)TiO3-0.35Ba(Zr0.2Ti0.8)O3(BCZT65)陶瓷,并对其结构、微观形貌、介电性能、阻抗特性以及化学缺陷进行了深入分析。结果表明:BCZT50陶瓷的结构为四方相和菱方相共存,BCZT65陶瓷的结构为四方相。BCZT50和BCZT65陶瓷均具有较高的致密度和较大的晶粒尺寸,表现出弛豫铁电特性,具有较高的相对介电常数(分别为5400,8600),较低的介电损耗(分别为0.025,0.08)和较高的居里温度(分别为83℃,95℃)。通过阻抗谱拟合发现BCZT50和BCZT65陶瓷存在以氧空位为主的空间缺陷。 相似文献
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本文通过X射线衍射仪(XRD)、同步热分析仪、扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究了蒸养条件下水泥-磷渣复合胶凝材料一年龄期的水化产物的特征.结果表明:含磷渣的复合胶凝材料并未产生不同于水泥的晶态水化产物,但促进了钙矾石(AFt)向单硫型水化硫铝酸钙(AFm)的转化;1年龄期时,经80℃蒸养的水泥-磷渣复合胶凝材料的硬化浆体中仍能明显观察到未反应的磷渣颗粒;磷渣的火山灰反应消耗了一部分Ca(OH)2,磷渣颗粒与周围结构中的Ca(OH)2及C-S-H凝胶粘结紧密;水泥-磷渣复合胶凝材料水化产生的C-S-H凝胶的Ca/Si比低于纯水泥水化产生的C-S-H凝胶. 相似文献
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以Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Pb(Zr0.41Ti0.59)O3(PNN-PZT)为基础体系,通过对烧结助剂x%CuO(质量比)和y%LiBiO2(质量比)的质量进行调节,对陶瓷样品的相结构、微观组织形貌及电学性能进行了分析,阐述了助烧剂对陶瓷样品性能的影响。结果发现,在温度940~960℃下陶瓷烧结成瓷,且晶粒长大较充分。当x=0.2,y=1时,陶瓷样品的电学性能最优,即此时压电常数d33 =608 pC/N,机电耦合系数kp=0.65,介电损耗tan δ=2.19%,介电常数εr=3 843。采用烧结助剂质量比x=0.2,y=1的粉体制备7 mm×7 mm×36 mm的叠层压电驱动器,然后进行微观组织形貌和位移特性研究。叠层压电驱动器断面微观结构表明,电极层与陶瓷层粘接紧密,无裂缝或间隙产生。位移的测试结果表明,随着电压的增加,位移也在逐渐增加,在驱动电压为... 相似文献
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热障涂层可为航空发动机、燃气轮机中的高温部件提供热防护,但其易受高温熔盐腐蚀而过早失效。激光合金化是一种提高涂层抗熔盐腐蚀性能的有效方法。本团队将TiAl3作为自愈合剂,对8%Y2O3部分稳定的ZrO2(8YSZ)热障涂层进行激光合金化改性。将喷涂态热障涂层和激光合金化改性热障涂层在900℃的75%Na2SO4+25%NaCl熔盐环境下进行4 h热腐蚀试验。结果表明:激光合金化改性热障涂层结构致密且表面分布着网状裂纹,改性层保持亚稳态四方相(t’-ZrO2)结构;喷涂态热障涂层在900℃腐蚀4 h后,腐蚀产物为单斜相m-ZrO2和Y2(SO4)3,表面有较多的热腐蚀产物;激光合金化涂层在900℃腐蚀4 h后,腐蚀产物为少量m-ZrO2和Y2(SO4)3,改性层结... 相似文献
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以分析纯的BaCO3、ZrO2、B2O3为原料,采用传统固相法制备了添加x%B2O3(质量分数x=0.5~5.0)的BaZrO3微波介质陶瓷。运用扫描电子显微镜、矢量网络分析仪和X线衍射仪等实验手段研究了不同B2O3添加量对BaZrO3陶瓷微观结构、相组成及微波介电性能的影响。结果表明,随着B2O3添加量的增加,材料致密烧结温度降低,介电常数减小,介电损耗降低。当B2O3添加量超过1%时,有BaZr(BO3)2相析出。在B2O3添加量为3%,烧结温度为1 300℃时,BaZrO3陶瓷获得优异的微波介电性能:介电常数εr=33.02,品质因数与频率之积Q×... 相似文献
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采用固相法制备了Bi2O3掺杂的Ba0.85Ca0.15(Zr0.1Ti0.88Mn0.02)O3压电陶瓷,研究了体系的微观结构,以及Bi2O3掺杂量对体系压电性能的影响;将体系最优性能的样品装配成微型气泵,并与日本村田的MZB1001T02微型泵进行了性能对比。研究表明,Bi2O3掺杂Ba0.85Ca0.15(Zr0.1Ti0.88Mn0.02)O3的无铅压电陶瓷呈单一的钙钛矿结构,少量的Bi2O3掺杂使体系保持了三方-四方相共存的特性。当掺杂量(质量分数)为0.05%时,样品晶粒分布均匀,介电和压电性能最优,即εT33... 相似文献
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以Mg(OH)2、NH4H2PO4、ZrCl2O·8H2O为原料,在不同的热处理温度(800 ℃、900 ℃、1 000 ℃、1 100 ℃)下应用固相反应法合成磷酸镁锆(MgZr4,PO4)6(MZP)粉体,研究了其热重 示差扫描热(TG/DSC)图谱、物相组成、微观形貌和高温电性能。结果表明,900 ℃处理下可以合成纯相MZP粉体,且粉体能稳定存在。随着热处理温度的升高,出现了Zr2O(PO4)2第二相产物,其物量随着热处理温度的升高而增多。合成的MZP粉末具有2~5 μm大小不等的颗粒状,表面粗糙,并有更小颗粒聚集及呈不规则立方体状,还有极少量的形状为棒状,表面光滑,尺寸大小为2 μm的两种形态。随着温度的升高,MZP由于镁离子通道扩散能力的增加,试样的电导率提高了3个数量级。 相似文献
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为了有效提高柔性薄膜晶体管的电学性能,室温条件下,在聚酰亚胺(PI)衬底上使用HfO2、Ta2O5两种高介电常数材料相结合的叠层结构代替单层Ta2O5作为栅电介质,探究其对器件电学性能的影响。采用磁控溅射法制备薄膜,研究了叠层栅电介质结构中Ta2O5层在不同溅射时长、不同氧氩比条件下对于器件电学性能的影响,并进行HfO2/Ta2O5叠层栅电介质器件与Ta2O5单层栅电介质器件的比较。结果表明,Ta2O5栅电介质层在溅射时长为1 h、氧氩比为10∶90时,器件电学性能达到最佳。叠层栅电介质结构的引入显著提高了器件电学性能,电流开关比为1.27×106,阈值电压为9.1 V,亚阈值摆幅为0.54 V/decade,载流子迁... 相似文献
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采用溶胶-凝胶法合成了一系列橙红色发光的Y2-2xMgTiO6∶2xSm3+(YMT∶2xSm3+,0≤x≤0.11)荧光粉。通过粉末X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、光致发光激发和发射光谱对样品进行了表征分析。结果表明,所制备的YMT∶Sm3+样品为纯相,无任何杂质;荧光粉颗粒尺寸为2~3μm,分散性较好且无明显团聚。在407 nm的近紫外光激发下,样品的发射光谱在500~700 nm波长范围内存在三个显著的发射峰,分别是603 nm(4G5/2→6H7/2)和650 nm(4G5/2→6H9/2)处较强的红光,以及566 nm(4G5/2→6H5/2)处较弱的绿光。Sm3+离子... 相似文献
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二硫化铼(ReS2)由于极弱的层间范德华力和独特的1T’相,使其非常适合作为钠离子电池(SIB)的负极材料,但是由于ReS2具有电导率较低和充放电过程中体积膨胀的缺点,制约了其SIB性能的进一步提高。制备了一种碳包覆ReS2(ReS2/C)纳米球复合材料。通过水热反应制成自组装的ReS2纳米球,ReS2纳米球与葡萄糖混合后高温碳化得到ReS2/C,碳在ReS2纳米球间形成均匀的三维(3D)碳导电网络。对ReS2/C负极进行了电化学性能测试。结果表明,3D碳导电网络能够提供电子快速传输的通道,并且3D碳导电网络包覆活性材料可以更好地承受结构应力。得益于均匀碳涂层形成的3D碳导电网络,ReS2/C负极表现出优异的循环稳定性和倍率性能。研究结果表明,ReS2/C负极在电流密度0.1、0.2、0.5、1、2和5 A·g-1时,放电比容... 相似文献
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电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片,增强封装结构的环境适应能力,对功率器件的电、热、机械性能影响显著。近年来,金基焊料(如 Au80Sn20,Au97Si3,Au88Ge12)、锌基焊料(如 Zn95Al5)已经受到科研单位和企业的关注,但是由于经济性、加工性、可靠性等原因尚未被广泛应用。纳米银焊膏作为一种新型的封装互连材料,可以在远低于银熔点(961 ℃)的温度下进行烧结互连,烧结后互连层可以承受高于 300 ℃的温度,适用于高温电子封装领域。该文采用纳米银焊膏制备烧结银搭接结构,进行两种工况的被动热循环试验,表征微观结构、维氏硬度、剪切强度的变化规律,验证纳米银搭接结构的耐温度循环可靠性。 相似文献
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复合胶凝材料水化过程的ESEM观察 总被引:4,自引:0,他引:4
利用环境扫描电镜(ESEM)和X射线衍射分析(XRD)研究了由硅酸盐水泥、粉煤灰和膨胀剂组成的复合胶凝材料的水化产物形貌和硬化浆体结构。复合胶凝材料水化初期有过渡产物钾石膏片状晶体生成,CSH凝胶为约1μm长的晶须,而钙矾石则以六方片状晶核形式存在。在粉煤灰颗粒表面有通过溶解-结晶机制生成的水化产物。在水化后期,CSH成为无特征形貌的致密浆体,其中分布有充分发育的棒状钙矾石晶体。粉煤灰颗粒由表面生成的水化产物与周围的浆体紧密结合成为一个整体。 相似文献
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制备了Al/Al_2O_3/InP金属氧化物半导体(MOS)电容,分别采用氮等离子体钝化工艺和硫钝化工艺处理InP表面。研究了在150、200和300 K温度下样品的界面特性和漏电特性。实验结果表明,硫钝化工艺能够有效地降低快界面态,在150 K下测试得到最小界面态密度为1.6×1010 cm-2·eV-1。与硫钝化工艺对比,随测试温度升高,氮等离子体钝化工艺可以有效减少边界陷阱,边界陷阱密度从1.1×1012 cm-2·V-1降低至5.9×1011 cm-2·V-1,同时减少了陷阱辅助隧穿电流。氮等离子体钝化工艺和硫钝化工艺分别在降低边界陷阱和快界面态方面有一定优势,为改善器件界面的可靠性提供了依据。 相似文献
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分别利用因子群对称分析法和位置群对称分析法对Ca3(BO3)2晶体的振动模式进行了理论分析。Ca3(BO3)2的晶格振动模式分为外振动和内振动模式,外振动模式为:3A1g+4A2g+7Eg+3A1u+3A2u+6Eu,内振动模式为:2A1g+2A2g+4Eg+2A1u+2A2u+4Eu。Ca3(BO3)2晶体在布里渊区中心Γ点晶格振动的对称性分类为:5A1g+6A2g+11Eg+5A1u+6A2u+11Eu,其中声学模为:A2u+Eu,拉曼活性光学模为5A1g+11Eg,红外活性光学模为:5A2u+10Eu,其余为非拉曼、非红外活性光学振动模。用高温固相法成功合成了Ca3(BO3)2粉末,测量了它的室温Raman光谱,并利用群论分析的结果对谱图进行了讨论,指认了BO33-基团的特征振动频率。 相似文献