金属膜电阻器引线可焊性的失效机理分析

金属膜电阻器是一种使用广泛、产量非常高的产品,但是对其可焊性指标的检测表明,可焊性失效的现象较为严重,笔者在参加1986年RJ14、RJ16金属膜电阻器全国评比的过程中发现,引线可焊性失效的主要原因在于引线表面碳、氧元素含量异常。这是由于烘漆工艺中有机溶剂大量挥发,污染引线表面,从而引起产品的可焊性失效。     

薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要,NTC热敏电阻器(NTCR)要进行超薄设计。采用固相反应法制粉,压锭烧结制作NTCR芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装,研制出了一种阻值R25为10k?,材料常数B为3435K,产品最大厚度仅0.5mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器,为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器。     

ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了片式塑封ZnO压敏电阻器。该产品与片式单层矩形和多层矩形ZnO压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。     

叠层片式氧化锌压敏电阻

随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶瓷敏感元件的ZnO压敏电阻器以其所具有的高非线性,快响应、大电流和高能量承受能力,低限制电压等优点,在电路中承担     

叠层片式氧化锌压敏电阻

随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶瓷敏感元件的ZnO压敏电阻器以其所具有的高非线性,快响应、大电流和高能量承受能力,低限制电压等优点,在电路中承担     

用表面安装元器件组装的128兆位存贮器

<正> Xetel公司充分利用印制板空间,采用表面安装元器件,在35.56cm×50cm的印制板上组装成128兆位存贮器。 这块存贮器板上组装了1152个J形引线SO封装的1兆位DRAM、SO封装的高速TTL逻辑电路,分离电阻器和电容器也都采用表面安装形式,仅有96线直插联接器为通孔式,为使     

厚膜玻璃轴片状电阻器

上海无线电六厂试制生产的厚膜玻璃釉片状电阻器,是采用国内丝网印刷(SMC法) 工艺技术,在氧化铝衬底上涂复一层物化性能稳定的贵金属氧化物(如:氧化钌,氧化钯)而制成.它的结构如附图.片状电阻器具有体积小、重量轻的优点,几何尺寸为1×2.5×0.4(毫米),重量为7克.由于没有引线,(根据用户需要,可以提供有引线产品)装配空间小,可适用于高频电路和电视机中调谐器.     

我国片式电阻器产业的发展

表面组装技术（SMT）是七十年代末国际上发展起来的一种新型电子产品组装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用，并使电子产品组装技术发生了革命性的变化。用于表面组装技术的电子元器件包括等式电阻器．等式电容器．等式电感器．等式半导体器件，以及其它等式产品。其中等式电阻的使用量最大，占整个片式元器件的45％以上。     

汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

片式电阻器生产增长价格下降小型款式受宠

片式电阻器已成为电阻器市场的主流产品,尽管短期内它还不能取代传统的引线电阻器,但它在电阻器中所占的份额却在急速上升,1996年,日本固定电阻器中片式电阻器已占了86%。厚膜、薄膜、金属膜、金属箔等不同电阻芯子的低阻片式电阻器也纷纷上市。市场对高阻、低阻和高压片式电阻器的需求在扩大,电阻器的尺寸也在不断缩小。继1×0.5mm产品商品化后,0.6×0.3mm款式也已上市,并将进入批量生产。由2、4、8个1005型片式电阻器构成的电阻网络也已有市售产品。目前,制造商已在开发阻值高达10MΩ的1005     

信息产品的质量现状与分析

（续上期） （五）电子基础产品１．电子元器件 １）片式元件的质量现状与分析 片式元件（ＳＭＣ）是适用于表面组装技术（ＳＭＴ）的无引线或短引线新型元件,生产和应用最多的是片式电阻、片式电容（片式陶瓷电容、片式钽电容、片式铝电解电容、片式薄膜电容、片式云母电容）、片式电感。 我国的表面安装技术起步较晚,元件的片式化进程比国外慢。自８０年代中期开始,我国先后引进了片式元件生产线约３０条,ＳＭＣ产业逐步形成．最近几年,日本几家最大的片式元件制造商到我国合资生产片式电阻、片式电容,具有较大的规模,大大增加了国…     

电子工业部阻容情报网一九八五年电阻器引进生产线技术成果交流座谈会总结

<正> 自一九七九年以来,国内一些电阻器生产厂家陆续从香港、台湾、日本引进了电阻器生产线和部分生产设备。这些引进的生产线和设备对促进我国当前电阻元件的生产和发展,提高质量和产品的更新换代起到了积极的作用。 这次会议提供的情况说明,很多厂家通     

苏州市无线电元件七厂简介(封四介绍)

该厂是有20多年生产线绕电阻器历史的专业厂,年销售量已在全国同行中名列第二,目前主要产品有RX21型、RX25型被漆线绕电阻器,RX27型瓷壳线绕电阻器,RX70型精密线绕电阻器。产品具有可靠性高,稳定性好.过载能力强,精度高等特点,已在彩色     

综合信息

<正>0603型轴向色环多层瓷介电容器成功量产据悉,粤华自主开发的0603型轴向色环多层瓷介电容器生产线已完成设计、组装、试产过程,目前已有12条0603型轴向色环电容器生产线建成投入批量生产并进行销售。这标志着粤华已成功实现轴向色环产品由0805型向0603型跨越式转换,粤华公司成为国内首家规模生产0603型轴向色环引线多层资介电容器的厂家。     

径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100k?,材料常数B为4200K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。     

无引线倒装钽铝薄膜电阻片

<正> 前言 无引线倒装技术是目前国外混合集成电路组装技术发展的新动向。外贴无引线倒装电阻片只是倒装技术中的一个小分文,但值得引起国内的注意。 钽铝薄膜电阻到七十年代才出现,由于     

用锡锑釉电阻浆料生产电光源成形电阻器

本文介绍用氧化锡玻璃釉电阻材料生产电光源成形电阻器。能承受高压大流冲击，在真空高温环境，长期可靠地工作。着重介绍导电相预合成，玻璃釉熔制，掺稳定剂，桨料配制；建议采用流布涂膜、链带炉烧结圆柱形电阻体，金属釉膜电阻体经多次热老炼，用镍浆点端头，以提高在真空高温环境中的稳定性；并用镀镍帽盖引线抗高温氧化、减少对电光源的污染。产品达到外企技术标准，得到用户认可。     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

0603型轴向色环多层瓷介电容器成功量产

据悉，粤华自主开发的0603型轴向色环多层瓷介电容器生产线已完成设计、组装、试产过程，目前已有12条0603型轴向色环电容器生产线建成投入批量生产并进行销售。这标志着粤华已成功实现轴向色环产品由0805型向0603型跨越式转换，粤华公司成为国内首家规模生产0603型轴向色环引线多层资介电容器的厂家。     

国外部分片状电子元件的结构和制法

近年来,国外片状电子元件的生产发展迅猛,品种不断扩大,广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本近期生产的几种无引线薄膜电容器、可变电阻器、电感器、压电谐振器、陶瓷滤波器等片状电子元件的结构、制法和主要性能。