CoMnNiO系NTC热敏半导体陶瓷烧结特性与电性能研究

研究了CoMnNiO系负温度系数热敏电阻陶瓷材料的烧结特性和电性能，探讨了不同烧结方法对CoMnNiO系NTC热敏陶瓷烧结特性及电性能的影响。试验结果表明，微波烧结的样品成瓷均匀、致密，且晶粒较小。对其电性能进行研究发现：同样温度下微波烧结制备的热敏元件B值、阻值一致性较常规烧结方法有较大提高。由此可见，微波烧结技术在制备热敏电阻陶瓷材料方面具有潜在的优势。     

CoMnNiO系NTC热敏半导体陶瓷烧结特性与电性能研究

研究了CoMnNiO系负温度系数热敏电阻陶瓷材料的烧结特性和电性能,探讨了不同烧结方法对CoMnNiO系NTC热敏陶瓷烧结特性及电性能的影响。试验结果表明,微波烧结的样品成瓷均匀、致密,且晶粒较小。对其电性能进行研究发现:同样温度下微波烧结制备的热敏元件B值、阻值一致性较常规烧结方法有较大提高。由此可见,微波烧结技术在制备热敏电阻陶瓷材料方面具有潜在的优势。     

NTC热敏电阻与传感器

<正> LaCrO_3陶瓷电阻器 Wei Yean Howng(美国) US 4 647 895 材料及配方:以LaCrO_3为基料,以TiO_2、Al_2O_3、MgO及SiO_2中至少一种氧化物作掺杂剂。材料通式:LaCr_((1-x-y))Me_xSi_yO_3,式中,Me=Ti,Al或Mg,     

锂掺杂NiMn系NTC热敏电阻的制备与性能研究

介绍对ＮｉｘＭｎ３－ｘＯ４ＮＴＣ热敏电阻材料进行锂掺杂的两种方法，并对掺杂后的电阻性能进行了研究。结果表明：掺杂后仍可获得尖晶石结构的半导瓷，但阳离子分布改变；在晶粒间界处发生偏析；掺Ｌｉ后电阻率、材料常数Ｂ基本不变，但电学稳定性提高。     

NTC热敏电阻温度传感器高精度负温度系数

高精度NTC热敏电阻温度传感器在国内的大量应用始于80年代初期,尽管我国NTC热敏电阻温度传感器批量生产起步较早,分布全国各地,但多属中小型企业,主要产品80％以上为片状元件,多为温度补偿和抑制浪涌电流之用,即使有部分用于电子产品的测控温,也是测控温精度不高,而国内最具权威水平的中科院新疆物理研究所,生产高精度NTC热敏电阻温度传     

怎样选用元器件讲座（十五）：高灵敏度NTC热敏电阻

玻璃管型及玻璃珠型热敏电阻,属NTC负温度系数热敏电阻器。其阻值随温度升高而变小,是目前用得较多的温敏元件之一。这种热敏电阻,具有灵敏度高、体积小、时间常数小、寿命长、稳定性好以及价格便宜等优点。玻璃管型及玻璃珠型高灵敏度NTC热敏电阻器的外形如图1所示。各种NTC热敏电阻的尺寸和对应的标称阻值     

NTC热敏电阻在液晶显示中的应用

介绍NTC热敏电阻的特性及其在液晶显示中的应用设计。     

热敏电缆

热敏电缆是一种能够监测较大区域温场的特殊温度传感器，按测温原理可分为电阻型和热电偶型两类。国外产品的温度监测范围分段覆盖－２９～＋９００℃，国内产品的温度监测范围为１００～３５０℃。热敏电缆广泛应用于化工、机械、能源、食品、印刷、仓储等行业。     

应用NTC实现电源浪涌保护技术研究

研究应用NTC实现半导体设备电源浪涌保护技术,对电源浪涌的成因、NTC的特点及电源浪涌保护的原理进行了分析,设计了NTC电源浪涌保护电路,并通过实验展示了NTC抑制浪涌的能力与效果。     

PTC热敏电阻与NTC热敏电阻

在家电中常见的热敏电阻有两种：一种是PTC（positive temperature coefficient）热电阻,PTC是英文正温度系数的缩写,这种PTC电阻的阻值随着温度的升高而成比例增大;反之其阻值随温度降低成比例地减小。另一种是NTC（negative temperature coefficient）的热电阻,NTC是英文负温度系数的缩写,     

Mn掺杂对SrBiFeO陶瓷NTC特性的影响

以Bi2O3,Fe2O3,MnO2和SrCO3为主要原料,采用传统固相法制备出具有负温度系数(NTC)特性的SrBiFeMnO陶瓷。研究了该陶瓷的物相结构、断面形貌及电性能。结果表明:试样的室温电阻率ρ25和热敏电阻特性常数B25/85随着x(Mn)的增加均呈现先增大后减小的趋势。在25～200℃的测试温区内,x(Mn)为0.1时,掺杂的SrBiFeO陶瓷材料的电阻率-温度特性呈现良好的线性关系;x(Mn)为0.5时,掺杂SrBiFeO陶瓷材料具有较好的NTC特性,其ρ25为145Ω.cm,B25/85为2950K。     

Mn-Co-Zn-O系NTC热敏陶瓷的研究

采用XRD,SEM和电学测试等手段,系统研究了Zn0.2Mn2.8-xCoxO4(0.7相似文献   

微芯片NTC热敏电阻

Vishay Intertechnology,Inc．推出新系列的微芯片负温度系数（NTC）热敏电阻。该热敏电阻的最大物体检测直径非常小,只有1．6mm．在空气和油中的响应时间分别小于3和0．7s。NTCLE305E4xxxSB器件能够在宽温范围内进行精确测量,在＋25-＋85℃范围内的精度为±0．5℃,在-40～＋125℃范围内的精度为±1．0℃。     

PZT-BF-SCN系压电陶瓷的烧结和电性能

研究了Pb(Zr,Ti)O_3-BiFeO_3-Sr(Cu_(1/3)Nb_(2/3))O_3(简为PZT-BF-SCN)四元系压电陶瓷中的第四组元SCN对该系统烧结和电性能的影响。发现SCN能明显降低系统的烧结温度,改善系统的电性能。随着SCN量的增加,系统的介电常数增加,tgδ减小,且k_P和Q_m能同时达到最大值。     

Ni掺杂量对BaBiO_3基热敏陶瓷电性能的影响

通过X线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻温特性测试仪,研究了不同NiO、Ni_2O_3掺杂量对BaNi~Ⅱ_xBi_(1-x)O_3和BaNi~Ⅱ_(x/3)Ni~Ⅲ_(2x/3)Bi_(1-x)O_3(摩尔比x=0.02~0.08)热敏陶瓷的物相、显微结构及电性能的影响。结果表明,BaNi~Ⅱ_xBi_(1-x)O_3与BaNi~Ⅱ_(x/3)Ni~Ⅲ_(2x/3)Bi_(1-x)O_3热敏陶瓷的室温电阻率ρ25及热敏常数B25~85值均随着NiO/Ni_2O_3掺杂量的增加呈现先减小后变大的趋势;试样BaNi~Ⅱ_(0.04)Bi_(0.96)O_3取得了良好的热敏性能,ρ25=2 743Ω·cm,B25~85=3 239K;BaNi~Ⅱ_(0.02)Ni~Ⅲ_(0.04)Bi_(0.94)O_3陶瓷的ρ25和B25~85的最优值分别为65Ω·cm和2 673K。     

PZT-BF-MCX系压电陶瓷的烧结和电性能

研究了Pb(Cu_(1/3)Nb_(2/3))O_3(简为PCN)、Pb(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3(简为PCW)、 Sr(Cu_(1/3)Nb_(2/3))O_3(简为SCN)、Sr(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3(简为SCW)、Ba(Cu_(1/3)Nb_(2/3))O_3(简为BCN)及Ba(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3(简为BCW)第四组元(简为MCX)对低温烧结的PZT-BF-MCX(其中PZT为Pb(ZrTi)O_3,BF为BiFeO_3)系压电陶瓷的烧结和电性能的影响。发现PCW的降温效果最好,BCN的综合改性效果最佳。所获得的最佳配方可在950℃下烧成,其主要性能已达到或接近我国医用超声压电陶瓷材料专业标准(ZBC《医用超声压电陶瓷材料》(送审稿),1990年12月广州会议通过)中规定的发射型材料要求。     

退火温度对Mn-Co-Ni-O系NTC薄膜阻温特性的影响

采用传统陶瓷工艺制作溅射靶材,通过射频磁控溅射法在Al2O3基片上制备了Mn-Co-Ni-O系NTC薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)对不同退火温度下制备的NTC薄膜的结构和形貌进行表征。经过蒸发电极、内电极图形化、淀积二氧化硅钝化层等工艺,将薄膜制成0805规格NTC热敏电阻器。利用高低温试验箱等测试系统对其性能进行测试,研究了退火温度对薄膜阻温特性的影响。结果表明,随着退火温度的升高,晶粒逐渐长大,当退火温度为950℃时,晶粒大小均匀,成相平整致密;材料常数B随着退火温度的升高而增大。     

高温NTC热敏电阻材料的研究进展

高温NTC热敏电阻材料可制备用于汽车电子、军工、航天等领域超宽温区测温的热敏元件。概述了高温NTC热敏电阻材料的研究,主要集中在具有钙钛矿结构的材料体系以及材料的掺杂改性研究上。基于钙钛矿结构热敏材料NTC效应机理的解释大多集中在氧空位迁移模型、电子跃迁模型和渗流理论等方面,提出应用于高温宽温区测温的具有高电阻率低热敏常数特性的NTC热敏材料是高温NTC材料的发展方向。     

Si掺杂对Mn-Co-Ni系NTC热敏电阻电性能的影响

采用传统陶瓷工艺制备了Mn<,1.05-x>Co<,0.92>Ni<0.03,>Si<,x>O<,4>(O≤x≤<,0.05>)系列NTC热敏电阻样品,借用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了Si掺杂量对样品相结构和电性能的影响.结果表明:当0≤x≤0.03时,样品为尖晶石立方相和四方相的固溶体,室温电阻率р<,2...