基于ICEPAK软件的某高功放设备散热方式的改进分析

高功放设备的散热是功放设备是否能正常工作的重要务件,也是高功放设备设计的难点之一.为了提高某高功放设备的散热效果,采用使用纯铜材料取代铝合金材料和在空气冷板中安装热管2种方法,并基于ICEPAK软件对某高功放设备的原散热方式和改进后的散热方式进行了建模和仿真计算,仿真计算的结果表明,改进措施有效,明显提高了散热的效果.     

基于ICEPAK软件的某高功放设备散热方式的改进分析

高功放设备的散热是功放设备是否能正常工作的重要条件,也是高功放设备设计的难点之一。为了提高某高功放设备的散热效果,采用使用纯铜材料取代铝合金材料和在空气冷板中安装热管2种方法,并基于ICEPAK软件对某高功放设备的原散热方式和改进后的散热方式进行了建模和仿真计算,仿真计算的结果表明,改进措施有效,明显提高了散热的效果。     

T/R组件的散热设计

根据某雷达天线阵面的结构尺寸紧凑、通风散热条件不利的特点,通过采用合理的方法,对阵面的T／R组件进行了散热设计,并通过校核计算及实际测量,热性能满足要求,保证了雷达的正常工作。     

基于ICEPAK的液冷冷板散热的性能分析

针对液冷冷板解决电子设备散热问题,在流道区域受限制的情况下,选用3种新型流道形状。利用ICEPAK仿真软件对其进行热仿真分析,探究其散热性能。在限定散热区域内,保持3种流道截面积相等,进口流量相等,从而控制流速相等。均布流道,通过改变流道数目,得到每种形状流道关于温度-流道数目的曲线,对比分析3种不同形状流道的散热性能。同时,对这3种方案进行了试验验证,确保仿真结果与实测数据的一致性。结果表明:双层流道形状方案的散热性能良好,能较好地满足设计要求。     

一种T组件的散热结构设计

电子干扰设备有源相控阵单元的T组件具有大功率、集成化、小型化的特点,这对电子设备的可靠性和稳定性提出巨大挑战。为保证有源相控阵单元的正常工作,解决T组件的散热问题极其重要。首先通过理论分析确定了T组件散热结构的风机型号、散热器材料,并对散热器肋片尺寸进行了优化。其次,通过仿真计算和试验测试对理论计算结果进行了验证。结果表明：设计、优化的散热结构可以有效解决T组件的散热问题,同时,也为这类电子设备的热设计提供了一套行之有效的方法。     

内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研...     

某数字T/R 组件液冷冷板的改进设计

文中针对某数字T/R组件出现的局部过热问题,对原有液冷冷板进行改进设计。组件加工工艺由传统的铣削加工改为一体压铸成型,冷板流道改为铜管嵌装结构,并引入微通道散热技术,分别设计直齿微通道散热模块和菱形柱微通道散热模块。测试结果表明:微通道散热模块对散热效果改善明显,可解决局部过热问题;引入微通道散热模块后冷板流阻有所增加,但在允许范围内;菱形柱微通道散热模块由于边界层重新发展和二次流的产生,散热效果比直齿微通道散热模块好,热流密度越高,改善效果越明显。文中数字T/R组件最终选用直齿微通道散热模块的流道结构。菱形柱微通道散热技术可在更高热流密度的情况下应用。     

盲配互连设计在T/R组件中的应用

盲配连接器具有体积小、重量轻、性能可靠等优点,盲配设计可以实现快速互连,是T/R组件模块化、轻小型化、高集成设计的关键技术之一。文中分析了T/R组件的组成,介绍了设计中常用盲配连接器的种类以及机理,阐述了进行盲配设计时需要注意的关键问题,并将盲配连接器应用到某T/R组件中实现盲配互连,对设计出的T/R组件通过小批量实物样件进行了验证。结果表明,该设计能够满足T/R组件的性能要求。     

有源相控阵雷达T/R组件的结构设计

本文介绍了用于有源相控阵雷达的 T/ R组件 ,讨论了 T/ R组件的结构设计方法 ,并对 T/ R组件设计过程中的一些关键问题进行分析 ,展望了未来 T/ R组件结构设计的发展趋势。     

基于ICEPAK仿真的散热器结构热设计研究

文中利用ICEPAK软件对多密度高功率芯片散热器结构进行了热设计研究。研究确立了影响翅片散热器散热性能的关键尺寸设计参数,如基板厚度、翅片高度、翅片厚度和翅片间距等,并得出了各尺寸设计参数对其散热效果的影响趋势,确定了散热器结构的最佳布局方案。此外,研究还建立了最佳布局的散热器结构实物并进行了高低温试验以模拟其高温散热情况。通过实验数据对比发现,仿真计算结果与实际较为吻合,进而验证了ICEPAK软件在电子设备散热设计方面的准确性与可靠性。     

某数字T/R组件微通道液冷冷板的热设计

文中针对某大功率数字T/R组件局部热流密度较高的特点,提出了微通道散热模块与蛇形流道相结合的散热方式,设计了带有微通道模块的液冷冷板,通过仿真分析优化了微通道模块的几何参数,并验证了液冷冷板的散热效果。结果表明：微通道模块对散热效果改善明显,可保障电子元件工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的液冷冷板设计中推广应用。     

高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向

随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.     

新一代S波段T/R组件

本文叙述一种新的S波段T/R组件,它为装备一台空中防御雷达--MASTER雷达而开发。 这种组件的特殊之处是它在宽频带内具有很高的功率(S波段内峰值功率大于1.2kW),并具有很长的脉冲(高达200μs)和高占空比(15%)。很好的脉冲稳定度是考虑热现象和电源波动的深入研究的结果。 接收支路的主要参数是很低的噪声系数(典型值是2dB,包括收发开关和限幅器损耗),以及很高精度的幅相控制。 为了确保很高的可靠性,对组件进行了设计(设计保证MTBF高于33000小时)：元件的结温很低,以便增加MTBF。这个很高的MTBF是通过用一个高效的冷板对每个元件适当地冷却而获得的。     

高效热扩展技术在干式T/R组件散热中的对比研究

T/R组件散热是有源相控阵雷达领域的重要课题,大功耗、高热流密度器件在冷板上会形成局部热障,产生扩展热阻。文中以干式风冷T/R组件散热为研究对象,采用三维数值模拟方法对铝冷板、金刚石/铜、热管及蒸汽腔等高效热扩展技术进行了对比研究,探讨了导热系数、冷板厚度、对流换热系数对扩展热阻的影响规律。结果表明,提高冷板的等效换热系数是减小扩展热阻、强化传热最有效的途径之一。同时合理优化冷板厚度及散热器对流换热系数能有效降低高热流密度器件的工作温度。