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1 问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离,普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题,但聚四氟乙烯多层板由于其材料特殊性,易产生孔互连分离.产生孔互连分离主要是在钻孔过程中产生的胶渣过多或者孔金属化前除胶渣能力不足造成,如图1. 相似文献
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文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障。该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用。 相似文献
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为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示,过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径;填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善,但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高;过孔镀层厚度对导热率的影响非常大,呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案,能使导热率分别提高6.5%,35%及51%。 相似文献
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孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。 相似文献