厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40％...     

改善阻焊溢油方法研究

从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的“塞孔油墨”的基础上,探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主,“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅,达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。     

阻焊聚四氟乙烯的应用

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。     

PCB设计中一些考虑因素

从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。     

提高表面安装印刷板电测可靠性

目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。     

厚铜板薄阻焊生产工艺优化

阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求，面铜铜厚范围为50.8～76.2μm，线路面阻焊层厚度范围为7.62～17.78μm，为此，对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题，可确保产品达到客户要求标准。     

DSR—2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制.     

FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。     

薄板阻焊塞孔技术探讨

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm~0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考。     

白色感光阻焊油墨沉金后回流焊测试其变色问题探讨

随着客户对PCB成品外观品质要求越来越严格,较多客户要求白色感光阻焊油墨沉金板按无铅条件过回焊炉测试,不允许出现板面白色阻焊油墨变色现象,目前了解较多PCB制造厂商反馈制作此类型产品时,受板面白色阻焊油墨变色问题困扰,无法制作此类订单,因此只能望单兴叹。文章结合我司实际异常现象问题作出的原因分析及解决方法的探索与大家分享,希望为同行带来参考价值,满足客户的品质要求。     

阻焊塞孔流胶问题改善

阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验证改善,从而解决了塞孔流胶问题。     

如何用越来越小的元件进行制造

本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。