TD-SCDMA无线网络初步规划的必要性与预规划技术

TD-SCDMA是是我国自主研发的第三代移动通信系统即3G的一种国际标准,目前已进入全国范围大规模建设TD网络的阶段,本文从对TD-SCDMA的介绍谈起,然后就TD-SCDMA无线网络初步规划的必要性进行说明,最后对TD-SCDMA无线网络的预规划技术进行系统的剖析.     

TD-SCDMA无线网络的技术特点及规划流程

TD-SCDMA(时分同步码分多址)技术是中国具有自主知识产权的3G技术主流标准。TD-SCDMA通信系统网络覆盖规划设计的理论研究较多,但规划的实践应用经验不足。文章根据TD-SCDMA通信系统的特点,研究在规划设计中涉及到的TD-SCDMA关键技术,基于2G网络规划的经验,提出更为完善的TD-SCDMA通信系统无线网络规划设计流程,同时讨论规划设计流程中运用的核心原理和算法。     

TD-SCDMA无线网络覆盖规划实践

TD-SCDMA技术是中国具有自主知识产权的3G技术主流标准。TD-SCDMA通信系统网络覆盖规划设计的理论研究较多,但实践应用经验不足。本文通过雅安市雨城区TD-SCDMA无线网络覆盖规划实例,验证了规划流程的可行性,为TD-SCDMA网络商业化运作提供良好的基础。     

TD-SCDMA无线网络规划方案探讨

随着第三代通信技术的发展和我国3G商用网络的推出,TD-SCDMA产业链各环节有了突飞猛进的发展,在TD-SCDMA的商业步伐不断向我们的生活靠近,其系统的无线网络规划逐渐成为人们关注的焦点。文章通过对TD-SCDMA系统进行相关分析,阐述其采用的新型关键技术和无线资源算法,了解系统的整体性能,并通过规划以指导TD-SCDMA网络建设为进一步提高我国移动通信领域内自主创新与核心竞争力具有十分重要的战略意义。     

融入HSDPA技术的TD-SCDMA系统网络规划浅析

支持HSDPA功能的TD-SCDMA终端,主要是针对以数据和视频业务为特点3G来说.随着TD-SCDMA技术的演进,HSDPA技术越来越成熟.对现有的几个TD-SCDMA试验网络来说,怎样进行融合HSDPA技术之后的TD-SCDMA网络规划.本文重点分析了融合HSDPA技术之后的TD-SCDMA网络规划要点.     

TD-SCDMA关键技术对无线网络规划的影响

文章通过分析TD-SCDMA系统与无线网络规划相关的关键技术特点，讨论了TD-SCDMA系统无线网络覆盖、容量规划及同频、异频组网需要研究的问题。通过合理的无线网络规划，可以有效地保障快速稳定的无线网络建设。随着预商用实验网的建设和技术的不断进步，TD-SCDMA系统能够更好地立足于未来3G市场。     

3G基站选址及其在多系统间的可用性分析

文章介绍了3G无线基站选址的原则与作用，从网络规划、覆盖能力及工程实施等方面对TD-SCDMA系统与WCDMA系统进行了对比分析，对按照WCDMA系统所选择的站址在TD-SCDMA系统中的可用性进行了探讨。     

诺基亚西门子通信公司TD-SCDMA无线网络规划优化服务

随着国际上第三代移动通信商用网络推出的增多,以及中国3G许可证的颁发,3G网络规划与优化已经被中国移动通信运营商越来越多地作为工作的重点。作为第三代移动通信技术的一种,TD-SCDMA具备与其它3G网络技术相同的特性,但同时也有自身的独有特点。对TD-SCDMA这样一个年轻的技术,     

TD-SCDMA网络应用与3G业务研讨会专题——TD-SCDMA全面启动网络和业务规划，规模商用一触即发

为深入探讨TD-SCDMA的技术特点、组网优势、系统建设规划方法，分析、展望TD-SCDMA在我国3G网络建设中即将扮演的角色，TD-SCDMA产业联盟、移动多媒体技术联盟，《移动通信》杂志社于8月30日在北京联合举办了“2005 TD-SCDMA网络应用与3G业务研讨会”。为了配合此次会议的宣传，本期推出“2005 TD-SCDMA网络应用与3G业务研讨会”专题。     

TD-SCDMA与GSM无线网络规划比较研究

TD-SCDMA上马在即,而第二代移动通信系统GSM占据着我国移动通信市场的绝大部分份额,TD-SCDMA和GSM在相当一段时间内在中国将会并行存在,因此,研究TD-SCDMA与GSM无线网络规划的异同对于TD-SCDMA的建设具有重要的意义。文章从TD-SCDMA与GSM的网络规划技术比较出发,研究了TD-SCDMA关键技术对无线网络规划的影响,并分析了两者共存面临的挑战。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!