CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能。     

无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白.     

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。     

常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价 比。     

无卤无磷高性能覆铜板的开发

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。     

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。     

“无铅”无卤覆铜板

2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!     

无卤FR-4覆铜板“无铅”化

本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。     

含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM—1覆铜板中的应用探索

介绍了一种含氮酚醛树脂的合成方法,并对其在环保型CEM-1覆铜板中的应用进行了初步探索。     

无卤FR-4覆铜板“无铅”化

重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。     

环氧玻璃布面玻纤纸芯覆铜板工艺浅析

该文简述CEM-3覆铜板的工艺路线和工艺要点。     

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.     

“三无“环保型覆铜板的开发

文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。     

CEM-3型覆铜板用于多层板的研究

由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。