某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。     

基于6SigmaET 的固态功放模块的热设计

文中针对一种4通道Ku频段高功率功放模块进行了结构设计.通过理论分析确定了散热器的结构模型,重点提出了以均热板与散热器相结合的散热方式来提高功放模块内的温度均匀性和散热效率的方法,同时应用专业仿真软件6SigmaET进行了热仿真验证.结果表明,均热板的采用有效降低了功放芯片的温度,热设计过程合理,可为固态功放模块的散热设计提供参考.     

某设备标配和满配的散热分析

采用6 SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察。     

基于6SigmaET的软启动器散热研究

散热性能是软启动器设计的重要指标之一。运用6SigmaET热仿真软件，建立软启动器仿真模型，求解得到周期负载作用下的散热器瞬态温度变化趋势以及温度分布。通过仿真结果分析，以及与实验结果对比，进而评估散热方案的可行性，并为选择和优化散热方案提供依据。     

机载液冷系统总体设计及优化

本文对机载液冷系统总体设计及优化设计经验进行了总结和提炼，为新型机载液冷系统设计提供参考。从结构设计准则、设计程序、系统优化设计、显示与控制设计、电磁兼容性设计、五性设计和标准化、设备选型等几个方面阐述了机载液冷系统设计及优化的技术和方法。指出通过分析计算、三维建模、仿真分析、检测试验等环节，持续改进液冷系统设计。最后提出进一步完善机载液冷系统设计规范的思想。     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

液冷功放模块的优化设计及试验验证

随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因。针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了液冷所需的流量。然后结合仿真计算对功放模块的结构进行了优化设计,通过增加局部底板厚度来提高热扩散能力。结合试验测试,对模块的热安装方式进行了优化设计,选取导热硅脂作为模块与冷板的界面材料。在高温验证试验中,优化后模块的芯片壳温降低了13.7 ℃,低于最高允许壳温,满足设备的热设计要求。     

电子吊舱液冷系统指标匹配研究

对某电子吊舱液冷系统展开研究，提出一种液冷系统指标匹配设计流程及方法，依据循环系统流程设计、管网设置以及设备布局设计，完成供液流量、系统流阻和液体容积等指标分配。通过理论计算与CFD数值仿真相结合的方式对液冷系统指标进行匹配设计，并完成指标测试。结果表明，电子吊舱液冷指标匹配设计方法具有较好的通用性，可有效完成电子吊舱的液冷系统指标分配、计算及测试，可为同类液冷系统设计提供参考。     

某雷达户外型电子柜散热问题分析与整改

某雷达户外型电子柜内安装有含高热流密度插件的分机,并配置液冷换热冷却设备,这些分机是保证雷达正常工作的核心设备单元.该雷达在试验运行过程中出现分机内插件温度过高停止工作的现象.文中通过对电子柜内各设备热环境及散热路径进行理论热计算,运用实测数据与仿真分析计算相结合的方式进行详细的热分析,定量分析原设计的不足,提出了整改措施,为解决此类户外型电子设备热设计问题提出了一套较为完整的思路方法.     

某水下电子设备的热设计及仿真

某电子设备为水下密闭长期使用,维护不便,要求其具有极高的可靠性,对该设备的热设计提出了很高的要求.以该设备为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高25℃海水条件下的内部温度分布,并进行优化设计.首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化.然后,对实际样机进行回归测试,验证和进一步优化仿真模型和参数,提高仿真的精确度.     

某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

某高热耗及高热流密度风冷散热热设计与优化

随着大功率器件的普及,单点热耗高且热流密度大的问题越发突出。以往的解决方法都采用液冷散热,但液冷散热相较于风冷散热存在设备量大、成本高等缺点。文中探讨采用风冷散热解决单点热耗高且热流密度大的问题,使风冷散热方式在高热耗、高热流密度工程上得到应用。通过仿真分析,采用蒸汽腔（Vapor Chamber, VC）均温板并进行风冷冷板结构参数优化,达到减小传热路径上各热阻的目的,从而设计出了满足散热要求的风冷冷板。装机后对实物进行测试,验证了风冷散热在高热耗、高热流密度散热问题上的可行性。     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

某高热流密度冷板的设计与优化

某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。     

循环式液体冷却系统的设计原理、元器件选型与模拟试验

介绍了电子设备的循环式液体冷却系统的设计原理、元器件选型与模拟试验,根据设计指标,进行换热器设计、电气设计、元器件选型,完成了循环式液体冷却系统的设计制造,并经试验验证其设计的合理性,为其它相关设计提供了参考依据。     

IGBT用水冷板式散热器的数值模拟

在电力电子设备功率密度日益增长的背景下,散热设计成为产品可靠性设计的关键瓶颈。文中以冷板式强迫液体冷却系统的数值模拟为例,介绍了冷板式强迫冷却系统的优势以及该系统数值分析的原理和计算方法。对具体IGBT模块进行的散热仿真模拟验证表明,水冷系统具有集成度高、模块化强、散热效率高、能耗低、噪声低、占地空间小等众多优势,可以很好地控制高功率模块中IGBT芯片的温度,有利于IGBT模块等器件长期安全可靠稳定地工作,可降低模块的故障率,提高整机产品的可靠性。     

某模块化机箱结构性能耦合仿真及优化设计

随着预警机类复杂电子装备功能性能需求的持续提升,模块化机箱成为其主要产品形态。在实际工作中模块化机箱受到结构强度、散热和电磁屏蔽三方面的约束,且由于集成度高,结构、热、电磁耦合问题非常严重。文中为解决预警机装备研制中模块化机箱多场耦合问题,以某液冷模块化机箱为研究对象,对其位移、温度、电磁三场耦合情况进行了分析,根据机箱结构特点和耦合关系,明确机箱结构参数、约束条件和优化目标,并开展了结构-热-电磁耦合仿真及优化设计,给出了优化结果,并经过了试验验证。文中提到的方法可行,为模块化机箱和其他高度集成的电子装备/电子设备的优化设计提供了技术途径。