声表面波器件用粘片胶的试验研究

针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。     

燃料电池钛合金极板激光焊接工艺研究

针对燃料电池TC4钛合金极板的焊接,采用单模光纤激光器进行焊接试验.通过对激光功率、焊接速度及离焦量进行三因素三水平正交试验,并对焊缝进行外观及剪切强度测试.得出在激光功率100 W、焊接速度60 mm/s、离焦量3 mm的最佳工艺参数条件下,焊缝剪切强度达到最大值(588 MPa)且焊缝背面无击穿现象.在最佳工艺参数...     

逆序电子组装技术

分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性.这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序,先放置好芯片再进行布线.无论是"Chip in Polymer"、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术.它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接,因此不需要传统的PCB,这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造.它们相比于传统的PCB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势.     

一种基于CMOS工艺的电平转换芯片

基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺设计了一种电平转换芯片.整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS 工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1mm×1mm,并参与...     

CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试．提出了一种基于CSMC2P2M0．6μmCMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC2P2M的0．6μmCMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真,基于CSMC2P2M0．6μmCMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1mm×1mm,并参与MPW（多项目晶圆）计划流片。流片测试结果表明,在输出负载很大时,本设计能提供足够的驱动电流,同时延迟时间短、并占用版图面积小。     

基于CMOS多功能数字芯片的ESD保护电路设计

基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺设计了一种ESD保护电路。整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,参与MPW(多项目晶圆)计划流片,流片测试结果表明,芯片满足设计目标。     

基于神经网络方法的半导体生产工艺优化

以提高生产成品率为目标,利用神经网络的非线性和容错性,对半导体芯片生产过程进行了分析和优化,具体内容如下：(1)使用神经网络方法建立模型,确定生产线上工艺参数和成品率之间的映射关系,构造以工艺参数为输入,成品率为输出的多维函数曲面.(2)对上述多维函数曲面进行搜索,搜索成品率最高的最优点,以该最优点的工艺参数值为依据确定工艺参数的规范值.(3)对工艺参数规范进行优化,在实际生产工艺中反复实践,直至达到提高成品率的目的.生产实践证明,神经网络的分析结果是合理的.根据神经网络分析提出的优化建议,有效地提高了工序能力指数和产品成品率的一致性,具有实际应用价值.     

叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究

为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93。然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态。得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核。     

混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究

通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据。     

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞率低;当胶层厚度控制在30μm左右时,剪切强度达到25.73 MPa;采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片,其导热性能满足芯片的散热要求;经过可靠性测试后,烧结芯片的剪切强度没有下降,具有较高的稳定性和可靠性,可用于晶圆级封装中功率芯片的粘接。     

基于递阶过程模式复用的软件项目过程控制

通过对过程模式的复用能够保证软件开发过程的规范性.由于各个项目都是独特的,因此不存在一个统一的过程模式适合于所有的项目.本文提出了递阶过程模式动态复用的思想.为了便于重用,过程模式的描述信息建立在本体基础上,并采用了基于事件的软件过程建模方法.文中讨论了过程复合方法和基于软件结构实现递阶过程模式动态复用的技术,并介绍了实现该技术的系统结构.     

智能流程应用模式下基于流程语义库的需求获取

为自动生成满足用户需求的个性化流程,在给出智能流程应用模式的基础上,提出一种用户个性化需求获取新方法。对业务流程中活动进行归纳和抽象,定义一种新服务——元服务,并由元服务组成流程语义库,然后基于流程语义库,提出一种用户需求获取算法,帮助用户快速准确地输入需求信息。理论分析和应用表明：算法提高了用户需求获取的准确程度和效率。     

CMM过程支持系统中对过程改变多策略支持的研究

企业在实施CMM时,过程改进这样的宏观目标是通过从微观上成功地完成项目来实现的.因此,自动实施CMM的过程支持系统应该具有灵活的支持过程动态改变的能力,以利于适应多变的项目环境,而过程改变的情况比较复杂,单一策略的采用既增加了模型的复杂性,又不利于系统充分利用已有的底层支持技术.本文介绍了一种多策略过程动态改变支持机制.该机制可用于基于CMM的过程支持系统中,有效提高基于CMM的过程管理系统在过程改变支撑方面的灵活性和实用性.     

一种软件开发新方法--过程模式

目前,软件开发的复杂性不断提高,过程模式为减少软件开发过程中的复杂性提供了一个很好的工具,为给定的任务提供了一个结构化的方法.文中首先阐明了过程、模式,以及过程模式的定义,接着描述了过程模式的3种类型:任务过程模式,步骤过程模式,阶段过程模式.过程模式是实践验证的软件开发方法,软件开发机构可用它来提高软件的质量、可维护性和可扩展性.     

如何理解IS09001:2000标准8.2.3的要求

本文从五个方面阐述了如何理解ISO90001:2000标准中8.2.3条款的要求.首先正确理解和识别"过程",过程的分类及在组织中的应用,确定这些过程的顺序和相互作用,并介绍了对质量管理体系过程进行监视和测量的一般办法,明确表达了过程监视和测量指的"过程"是质量管理体系的全过程.     

一种新的复杂场景中动目标图像分割的快速算法

一种利用序列图像从复杂背景中分割动目标图像的新算法：首先利用马尔科夫随机场模型和连续线过程建立精确的目标函数，采用并行计算方法计算出速度场，多面手到此为依据实现对目标图像的并行分割。     

基于开发流程的测试流程管理

通过分析传统测试流程的缺点,根据软件开发流程各个阶段的特点,提出了建立基于开发流程的测试流程,通过对开发流程中各阶段文档和产品的评审和测试,形成详尽的测试文档,为提高软件开发效率和保障软件质量,提供了一套行之有效的管理方案。     

Recombination at surfaces with statistically distributed energy levels

One of the major problems in the measurement of the recombination lifetime in semiconductor wafers is how to distinguish the bulk, surface and interface contributions to the total recombination process. Distinguishing of these two effects requires a good understanding of the bulk, surface and interface recombination processes. The contribution of surfaces and interfaces to the total recombination process is usually expressed by two linear boundary conditions and taking a constant (S) as the surface recombination velocity. It is shown that this model is valid only under special conditions. A new model for the contribution of surfaces and interfaces to the total recombination process is presented. This model proves that the contribution of surfaces and interfaces are not only determined by the parameters concerning the recombination at the surfaces but also by the parameters concerning the transport of the free carriers through the space charge region towards surfaces and interfaces.     

SPC法--未来电子组装产品质量的保证

统计过程控制（ＳＰＣ）是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法,利用它有助于提高产品的质量和生产能力。本文介绍了ＳＰＣ法及共在表面贴装工艺中的应用。     

嵌入式航天CCD相机控制器研制模板

航天CCD相机控制器的研制具有一定的复杂性,为了提高系统的安全性和可靠性,符合航天系统的可继承性要求,降低系统研制风险,提出了一种嵌入式航天CCD相机控制器研制模板。该模板采用了嵌入式的研制手段,使用自顶向下的研制方法,使得相机控制器的各个研制阶段都能从系统整体结构角度开展研制工作。将该模板应用到某型号的航天CCD相机控制器的研制过程中指导各个阶段的研制工作,不但可以较好地与航天系统研制过程结合,降低了可颠覆性风险的发生,而且取得了较高程度的嵌入式特性。