无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。     

汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可

Multicore LF320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求。     

Indium全新推出SACM无铅锡膏

锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金,但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想,含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好,因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它先前的无铅锡膏产品以后,     

Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏

铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。     

铟泰公司推出卓越非凡的Indium8．9HFA无卤无铅锡膏

铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA无卤无铅锡膏，Indium8．9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素，无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，     

Indium全新推出荣获全球技术奖的Indium5．7LT低温无铅锡铋锡膏

现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施,很多消费产品已经转为无铅生产,其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度,工艺温度更是高达235-260度,因此某些产品因为其中有关键的热敏部件而不得不寻找低温的无铅解决方案。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

无卤素低银无铅焊膏的研制

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

无铅焊膏残留物的焊后清洗

作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项：1.焊剂类型对清洗效率的影响；2.再流焊温度对清洗效率的影响；3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响；4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响；5.清洗工艺条件对清洗效率的影响；6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。     

无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制

通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JISZ3198—4—2003进行润湿力测试。结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香):m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%。焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状。     

焊膏配用焊剂的研制

详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程，主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和烛地膏性能的影响。     

如何实现高品质的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。