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多媒体系统用大规模集成电路赵锦(广电部信息中心)在多媒体系统处理的文字、图形、声音和图像等各种形式的信息中,以图像信息最能给人以深刻的印象。但是一幅图像,特别是活动图像的数据量十分庞大,这就给图像信息的处理带来了很大的困难。因此,为了构筑具有魁力的多... 相似文献
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作者根据多年来对CMOS集成电路测试过程中发现的一些技术问题,提出了解决办法。本文较详细介绍了CMOS器件的功耗概念,ΔI_(CC)参数的重要性及测试方法。对于近几年已引起集成电路厂商和军界重视的使用I_(CCQ)测试法发现工艺制造过程中可能存在的缺陷,作一简要介绍。文章还叙述了芯片测试过程中存在的波形反射及解决办法,对于因连线引起的参数误差,提出了修正措施。 相似文献
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CMOS电路作为低功耗和高速度的最在武器来说,近年来已生台式计算机、钟表、存储器、电子计测器、电视综合器等各领域取得了显著的进展。 台式计算机的CMOS化是从1971年试制三片C~2MOS大规模集成电路组成的台式计算机开始,到1972年2片台式计算机就商品化了。其后只要处加电压就能显示,到场效应型的液晶商品化C~2MOS就成为压倒的产品,现在也出现用2只氧化银电池连够连续使用2000小时的袖珍型台式计算机,博得了好评。同时还研制单片集成1万几千个元件的函数台式计算机,和有钟表的台式计算机,这就迎来了发展C~2MOS台式计算机多样化的时代。 相似文献
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通常的晶体振荡器的温度补偿技术是在分立元件组成的电路上进行的。随着集成电路的出现,及日益广泛的应用,很多电路中包含着振荡单元,对用户来讲只要插入晶体及相应的负载电容便产生振荡,而振荡频率又 相似文献
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王箭 《激光与光电子学进展》1987,24(1):40
随着在一个小小的硅片中集成的电子元件越来越多,用于检测其故障的技术也越来越复杂。英国卫星试验中心用电子显微镜检测芯片故障。日本三菱公司的有关人员正力图利用激光探测线路结构的方法加速检测超大规模集成芯片的过程。 相似文献
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林礼煌 《激光与光电子学进展》1987,24(2):44
日本安立电气公司和三井物产公司宣称,将使用激光分析逻辑大规模集成电路(LSI)缺陷的激光探针(2010型数据探针)投放市场,并开始正式出售该产品。估计第一年度以3500万日元的价格可卖出100台。 相似文献
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日本安藤电气公司研制了一种DIC-8035B型大规模集成电路测试器,其测试频率为40兆赫,有256支测试引线,能连续产生64K个测试向量。存储中心的设计为:指定各引线输入输出的存储器为4K比特/线;指示如何比较输出值与期望值的时标存储器为4K比特/线;控制测试向量的输出程序的控制存储器为64K字(1字=80比特);记录输出值与期望值不协 相似文献
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一、频率合成器在民用通讯设备中的应用在以往的民用通讯设备中,常用晶体振荡器来产生本振和发射机的激励信号。晶体振荡器具有简单、可靠、输出纯净和稳定度高等优点。但是也存在许多缺点。第一是每个 相似文献
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日本一家公司制出一种GaAs门阵列大规模集成电路.GaAs在恒温下工作速度极高,应用光刻法很简便,它和约瑟夫逊结器件及其它极高速电路材料不一样,故吸引了人们的广泛注意.为了用它制成低功 相似文献
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RobertW.Owen 《电子器件》1980,(Z1)
由于提供了功能和价格有效性的不受影响的结合,大规模集成电路(LSI)不断占领新的领域、产品和系统。已经开始感觉到确实的LSI影响的两个主要应用领域是通讯和用户电子学。在这里,我们发现越来越复杂的LSI设计,它们是为电话当增加适应性时为降低整个系统的价格而提供的数字信号处理功能(块)。用户和家庭娱乐市场很强地受到LSI附加的功能和方便特点的影响。 相似文献
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哈尔滨工程大学规划建设处,是学校教学、科研、生产的技术物资设备保证单位。每一年教学要购进大量的仪器、设备、电子元器件和金属、非金属材料等。其中电子元器件一年都要购进几十种至上百种,而在电子元器件中集成电路所占的比例,无论是价值还是在数量上都是第一位的。 相似文献
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在美国,加工尺寸限于1微米的最新LSI工厂里正开始采用宇航服武净化服,这是为了清除LSI的大敌——尘埃;美国英特尔公司,在生产32位微处理机80386等的最新工厂里已开始采用这种净化服;在日本,试用类似净化服的LSI公司已经出现;同时,还指出了人们对于这种净化服的工作性能的担心。 相似文献
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本文讨论一种能立足于中小规模集成电路制版设备、通过设计与制版的密切配合以制备大规模集成电路掩膜版的方法——拼版法.简介了用拼版法设计大规模集成电路掩膜版的程序、拼版制版的工序及研制的结果.着重分析用拼版法制版为什么能够提高原设备可制成集成电路掩膜版的规模的道理及拼图设计的原则,以说明此方法应用的前景. 相似文献
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一、前言 随着半导体工业的迅速发展,特别是大规模集成电路在较短的时间内获得飞速发展,对整个电子工业起着推动作用。为了展望大规模集成电路的发展前景,可以认为二十世纪七十年代是大规模集成电路的全盛时代。但大规模集成电路之所以能如此发展,是与集成电路所用的材料发展联系在一起的,尤其是基础材料更是大规模集成电路的基础。由于大规模集成电路功能复杂,对基础材料的要求就更高。倘若在电路生产过程中混入不应有的杂质,就会直接影响到集成电路的性能和成品率。因而近年来,随着器件 相似文献