微装配中的精密点胶分液技术

精密胶粘接技术广泛应用于微电子器件连接、LED封装等领域,其中微小胶滴的精准可靠分配并分离对于胶粘接的成败起到决定作用。本文对点胶分液技术的研究进行了回顾,介绍了点胶分液技术的研究现状。分析了各种点胶分液技术的优缺点,所涉及的点胶分液技术包括接触式点胶分液技术和非接触式点胶分液技术。介绍了目前常用的点胶设备,并分析了各设备的商业化进程。针对点胶分液过程中的影响因素研究现状,简要分析了当前所面临的问题和研究方向。     

电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,针对如何喷射小直径胶点以满足微电子封装要求这一问题。文中基于气压驱动点胶阀的工作原理,建立顶针和喷嘴碰撞结构二维几何模型,采用CFD计算机流体动力学分析软件对点胶过程中喷嘴口胶水喷射速度、密闭内腔胶水液压进行仿真模拟分析。数值仿真结果表明,顶针几何外形、顶针运动行程及喷嘴张角是影响胶水喷射速度的主要因素,喷射胶点的直径大小是由这些影响因素决定的。     

压电非接触式点胶阀的设计与实验

近年来,点胶系统的使用日益广泛,各类精密液体分配系统对该技术需求旺盛。该文提出了一种由叠层压电陶瓷驱动的非接触式点胶阀,该阀由两个相同的叠层压电陶瓷驱动,通过位移放大机构,改变位移的输出方向,并将力传递给阀杆,最终实现喷射。利用FLUENT软件模拟了点胶过程,分析了流体喷射机理,通过实验研究了阀杆抬起时间、气压、流体粘度等喷射参数对于点胶量的影响,实验结果与仿真结果吻合。实验使用直径为0.35mm的喷嘴、喷射液体为甘油时,可以获得平均直径为0.53mm的液滴,其一致性误差小于6%。     

高亮度发光二极管封装用透镜胶研究进展

大功率LED的发光强度大,产生的热量多,其产生的短波光辐射也比小功率发光二极管大,对LED封装材料提出了新的要求。综述了发光二极管封装用透镜胶的研究现状,根据发光二极管对高分子封装材料研发的要求,着重介绍了国内外为提高有机硅封装材料的导热性、耐热性、透光性以及耐紫外线辐射和关于材料折射率的调节方法等方面所做的最新研究成果和现状。对透镜胶研发过程中的重点和难点进行了分析,认为找到合适的填料和合适的方法把填料填入有机硅基体,或者在有机硅聚合物链上引入某些基团来改善封装材料的性能是研发的关键。     

点胶工艺的新进展

喷射点胶是一种通过动量使胶水快速从喷嘴中喷出的点胶工艺.Nordson ASYMTEK公司在1993年推出喷射技术,从此喷射点胶工艺开始在电子制造业被广泛使用.这是一个革命性的概念,因为在此之前点胶工艺只能通过针头点胶来完成,在针头点胶的过程中z轴需要上下运动,而喷射点胶工艺则是通过由喷头每次喷射出一定量的胶体来实现点胶.由于不再需要针头点胶中用于克服胶水附着实现点胶的z轴运动,喷射技术大幅度提高了点胶速度.     

喷射器内胶液流动数值仿真

胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。在流固耦合仿真中,对流体动边界的处理是一个难点。利用ANSYS流固耦合作用工具FSI及任意拉格朗日欧拉法对胶液喷射器内胶液流动过程进行了研究。得到喷针运动下胶液喷射器内胶液的压力及速度分布,证明了该方法的有效性,并得出喷针运动直接影响胶液喷射技术实现的结论。     

压电式喷射点胶控制系统的电路设计

基于新型压电式点胶头采用的双压电陶瓷的推挽驱动作为胶体喷射的作用机制,设计并搭建了压电式喷射点胶控制系统,完成了硬件与软件模块的组装调试,实现对下压电陶瓷信号的频率、占空比、幅值、上压电陶瓷信号幅值的连续可调,具备人机交互、清洗、喷射点数可调等功能。经测试,系统各参数达到预定指标,频率显示误差:±1.2 Hz;占空比显示误差:±1%;幅值显示误差:±8 mV。在驱动方波电压200 V、频率65 Hz、占空比20%、喷嘴直径250μm、供料压力4 bar、喷射高度3.5 mm的条件下,得到平均直径为1.07 mm左右的喷射胶滴,一致性误差为±2%。     

白光LED衰减与其材料分析

蓝光LED的问世,使得利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡献。     

螺杆泵胶液分配高度对胶滴大小一致性的影响

胶液分配高度直接影响接触式胶液分配系统胶液从针头向基板的转移过程.本文实验研究了胶液分配高度对胶滴尺寸及其一致性的影响规律.实验表明,如果其他胶液分配条件固定不变,对应不同的胶液分配高度,胶液分配所形成的胶滴尺寸及其分布不同;给定其他胶液分配条件,存在对应的胶液分配高度极限与之匹配以获得一致性优良的胶滴.     

道康宁OE-6370系列光学封装胶助力LED制造

近日,道康宁公司为了满足客户需求,推出道康宁OE-6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。OE-6370M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE-6370HF专为自动注塑而开发,粘性高,固化速度快。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用,而OE-6370动注塑而开发，粘性高，固化速度快。     

大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数（CRI）为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。     

大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数（CRI）为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。     

浅议EMC在LED封装中的应用

环氧模塑料（EMC）作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。     

大功率白光LED封装技术面临的挑战

发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。     

LED照明市场爆发中的技术瓶颈分析

列举了全球多个市场中LED照明对传统照明的渗透与替换趋势,从材料、研制设备、封装技术以及知识产权等多个角度分析了LED照明发展中的技术瓶颈,并对中国的LED照明技术发展提出了建议。     

大功率LED用封装基板研究进展

LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷...     

白光LED应用于室内照明的分析与探讨

白光LED具有发光效率高、功耗低、寿命长、环保等很多其它传统照明光源无法比拟的优势。因此被认为是取代白炽灯跟荧光灯最具潜力的照明光源。本文根据目前半导体照明的最新研究进展．介绍了GaN基白光LED应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光LED在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探讨。针对现有可行的解决方法,对发展前景做了进一步展望。     

大功率白光LED封装结构和封装基板

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。     

高压大功率可调光LED驱动器MAX16831

<正> MAXIM 公司采用 BiCMOS 工艺制成的高压大功率 LED 串驱动器MAX16831是为应用于汽车外部 LED 照明、工业和建筑照明、应急照明、投影仪/放映机 RGB LED 光源、航空和船用指示灯等而专门设计的单片 IC。封装和引脚功能MAX16831采用32引脚薄型 QFN封装,引脚配置如图1所示,各个引脚功能如表1所示。主要特点MAX16831的主要特点如下:(1)输     

无接触喷射式点胶技术的应用

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性：高效、高可靠性（无接触）、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。