环氧树脂灌封技术浅析

环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。除作为粘接剂、预浸绝缘材料外,现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域,并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。主要技术指标:体积电阻:≥10⒕Ω·cm。击穿电压:≥25KV/mm。工作温度:-40℃～+150℃。     

高压变压器环氧灌封工艺技术分析

从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全满足产品的设计要求。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

灌封技术在电子产品中的应用

主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题。     

接口电路LN4993失效机理分析

通过对接口电路ＬＮ４９９３几次现场失效及厂家筛选中失效电路的分析，并做了ＥＳＤ试验模拟试验，总结出ＬＮ４９９３几种失效模式，探讨其失效机理，发现这种ＭＮＯＳ电路ＥＳＤ损伤阈值为１５００Ｖ，电路失效多数是过电应力或静电损伤造成。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及措施

电子线路灌封材料的选取首先是非常重要的,电子线路的灌封是一道非常重要的工艺,为了提高电子线路在高冲击下,有较强的震动下,能够可靠的工作,这就需要选择一种电子线路灌封材料,这种材料必须具有较好的缓冲吸能效果,同时也必须具有一定的灌封工艺才能够满足材料的使用性能。电子线路灌封材料的缓冲,主要依靠的是能量的吸收与应力波的传播,只有在这两个方面进行研究,才能够更好地研究电子线路灌封材料,为以后我国的发展作出一定的贡献。此次论文针对电子线路灌封材料在高冲击下的缓冲机理进行了一定的研究分析,得出了一些材料的缓冲原理,以及为了后期更好的发挥作用,所应用到的一些缓冲措施进行了描述。     

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。     

环氧树脂灌封技术在高过载产品防护中的应用

某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20 000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求。为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固。选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,并进行仿真和实物试验,实现了电子产品的抗冲击及质量要求。通过环氧树脂灌封的电子产品抗冲击能力明显增强,该技术具有一定的实用性。     

异型探测器的灌封

本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。     

精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

室外LED显示模块的灌封工艺设计

文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。     

关于LED照明驱动电路失效机理的研究

本文介绍一种LED照明驱动电路失效机理的原理和方法。LED灯具失效分为源于电源驱动电路的失效和来源于LED器件本身的失效。在本文研究中,分析了典型LED电源驱动电路原理,并通过从在加入浪涌电压下的仿真实验,测得的LED驱动电路的各项参数指标进行失效分析,从而预测出各种实际工作中的敏感参数对失效的影响。最终,从理论的角度上给出LED器件本身失效的解决方案。     

某高压电源组件灌封工艺技术分析与研究

主要通过灌封工艺技术在某高压电源组件"三防"的应用与研究,从灌封工艺路线的设计、灌封材料的优选、关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析;并结合多批次实际生产的检验与研究,证明此灌封工艺完全满足产品的设计要求.     

小型高压变压器的固体灌封研究

根据小型单次高压脉冲变压器（以下简称高压变压器）的特殊结构和要求，提出了采用固体绝缘材料灌封替代绝缘油封的技术和工艺。在新技术和工艺指导下，固体灌封的高压变压器耐压强度达到１００ＫＶ（指脉冲电压）以上，耐温性能和综合性能也得到了提高。