WC/Cu复合材料组织及烧结过程研究

研究了粉末冶金冷压—烧结法制备的WC/Cu复合材料在不同温度和时间烧结时的组织变化及WC含量对烧结过程的影响,分析了该材料的烧结过程。结果表明,WC颗粒推迟了烧结进程。烧结过程中烧结体无明显收缩,WC颗粒显著阻碍了晶粒长大。WC/Cu复合材料的烧结过程可分为粘结、烧结颈长大、闭孔球化、烧结颈二次长大四个阶段     

SiCp/Cu复合材料的研究进展

SiC_p/Cu颗粒增强铜基复合材料是目前金属陶瓷复合材料的研究热点。本文简述了SiC_p/Cu颗粒增强复合材料的制备方法及优缺点,分析了影响SiC_p/Cu颗粒增强复合材料性能的主要因素,包括SiC_p颗粒含量、SiC_p颗粒尺寸及烧结工艺等方面,提出了SiC_p/Cu颗粒增强复合材料存在的问题,总结了制备方法及工艺的选择原则,并对其发展方向进行了展望。     

WC/TiC增强Fe基复合材料制备与性能

在Fe基复合材料Fe-1.5Cu-1.8Ni-0.5Mo-1C和Fe-1.5Cu-0.7C中分别添加TiC和WC/TiC颗粒,采用常规混粉与网带烧结工艺制备颗粒增强复合材料,观察和测试材料的显微孔隙形貌、密度、硬度与抗弯强度等性能.结果表明,TiC与Fe-1.5Cu-1.8Ni-0.5Mo-1C和Fe-1.5Cu-0....     

纳米颗粒增强铜基复合材料的最新研究动态及发展趋势

纳米颗粒增强铜基复合材料具有独特的结构特征、优异的力学性能，与纯铜近似的导电、导热性能，是一种有着广泛应用领域的功能材料。综述了纳米颗粒增强相的类型及选用原则，论述了纳米颗粒增强铜基复合材料的制备方法以及颗粒增强相的类型、颗粒增强相的含量、制备工艺三方面对复合材料性能的影响，并对将来材料的研究方向进行了展望。     

颗粒增强铜基复合材料的试验研究

用铸造法进行表面复合Ａｌ２Ｏ３颗粒,使铜基表面形成Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３金属陶瓷复合材料,用此方法研制出新型高炉风口,本制造工艺技术简单易行,表面复的Ａｌ２Ｏ３粒子由铜基体包附,具有良好的表面浸合力,在实际应用中起到耐温,耐氧化,耐磨等作用。     

颗粒增强钛基复合材料复合方法的研究

与纤维增强钛基复合材料（FTMCS）相比，颗粒增强钛基复合材料（PTMCs）白于制造工艺简单、价格较便宜、工程化应用前景更好而成为近年研究热点．PTMCS的制造方法主要有熔铸法和粉末冶金法．如根据增强体的加人或生成方式，又可分为外加法和内部反应生成法两种．对于外加法来说     

球形Cu粉粒径对谐波结构TiB2/Cu复合材料组织及性能的影响

以Cu-Ti-B体系为研究对象,利用球磨和振动混粉方法进行构型设计,通过热压烧结制备出TiB2富集区（硬区）包裹纯Cu区（软区）的谐波结构TiB2/Cu复合材料。研究了球形Cu粉粒径对谐波结构复合材料微观组织、传导性能和力学性能的影响。结果显示：当球形Cu粉粒径较小时,谐波结构特征不明显,且强塑性较差。当球形Cu粉粒径大于15 μm时,谐波结构特征逐渐显著。当Cu粉粒径在53~75 μm时,谐波结构复合材料的致密度和传导性能最优,同时TiB2富集区与纯Cu区之间的不兼容变形有助于在纯Cu区产生背应力使其强化,并在TiB2富集区产生相应的正应力使其韧化,背应力与正应力的共同作用使谐波结构 TiB2/Cu复合材料发挥较好的协调变形能力,获得更优的强塑性匹配。随着球形Cu粉粒径进一步增加,复合材料的强塑性逐渐降低。因此,在谐波结构复合材料中,调控合适的非均匀组织特征对复合材料综合性能至关重要。     

微/纳米SiO2增强铜基复合材料摩擦学性能的研究

采用粉末冶金方法制备了分别添加1.0％(质量分数,下同)纳米SiO2+1.0％微米SiO2,1.0％纳米SiO2及1.0％微米SiO2的铜基复合材料.采用SEM观察了添加不同形态SiO2颗粒的复合粉末的混粉效果与材料磨损形貌;采用球盘式摩擦磨损试验机研究了复合材料的摩擦学性能;由TEM观察了复合材料各相间的界面结合状态.结果表明:添加1.O％纳米SiO2+ 1.0％微米SiO2的铜基复合材料能够获得＞97％的相对密度,动摩擦因数较高,且能够有效地降低磨损量.     

纳米SiC颗粒增强2024铝基复合材料的力学性能研究

采用粉末冶金法制备了1%(体积分数)纳米SiC颗粒增强2024铝基复合材料,并研究了其力学性能。实验结果表明,1%纳米SiC颗粒增强2024铝基复合材料具有优良的室温力学性能,并且在200℃时表现了较好的高温性能,在315℃时强度下降。研究表明,纳米SiC可以增加增强粒子的表面积,减小增强粒子的颗粒间距,使大量弥散分布的纳米SiC颗粒起到钉扎位错的作用,而且可以细化2024铝基体的晶粒,因而表现了良好的力学性能。     

电触头用TiB2颗粒增强/Cu基复合材料组织与性能分析北大核心

采用热压烧结方法制备电触头用TiB2颗粒增强/Cu基复合材料,通过XRD、OM、SEM等测试手段研究不同TiB2颗粒含量对其组织和性能的影响。研究结果表明:复合材料生成了强度很高的Cu衍射峰,Cu基体内已经形成由TiB2与TiB共同构成的混杂增强相。所有复合材料试样中的增强相都形成了均匀分布形态,TiB2颗粒含量6%的试样含有颗粒与晶须两种增强相。当TiB2颗粒含量的比例上升后,所有Cu基复合材料试样的硬度都发生了增大的现象,而密度发生了减小,导电率增加。TiB2(6%)/Cu复合材料试样在DSC升温过程中形成了4个特征峰。当温度到达800℃时形成了Cu3Ti金属间化合物;随着温度上升到1100℃后,试样基体内开始同时生成TiB2颗粒与Ti B晶须。     

高硅铸铝表面电沉积Ni-P-Co/WC复合镀层的工艺研究

本文对高硅铸铝表面复合电镀Ni-P-Co/WC(um)膜的工艺进行了试验研究。分析了电镀液配方和工艺参数对Ni-P-Co/WC复合镀层的影响,确定了最优的电镀液配方和工艺条件。     

短碳纤维增强铜合金复合材料的摩擦磨损机理研究

采用冷压烧结方法制备了碳纤维增强铜合金复合材料(Cf/Cu-Sn-Zn)和ZQSn663锡青铜.对摩擦磨损性能进行了对比研究,并对磨损机理进行了讨论.实验结果表明,Cf/Cu-Sn-Zn复合材料的磨损率和摩擦系数低于ZQSn663锡青铜.当碳纤维体积含量达到12%时,复合材料的摩擦磨损性能达到最佳.SEM和EDS分析结果表明,ZQSn663锡青铜的磨损机制主要是黏着磨损.Cf/Cu-Sn-Zn复合材料的磨损是黏着磨损和氧化磨损共同作用的结果.     

TiC/Cu复合材料的研究进展

本文介绍了陶瓷基TiC/Cu复合材料的研究进展,主要叙述了TiC/Cu复合材料的几种制备方法,并概括了TiC/Cu复合材料的基本性能。     

烧结温度对W/Mo双金属材料显微组织及力学性能的影响

本文首先通过粉末冶金技术,采用不同的真空烧结工艺制备出W/Mo双金属材料,然后对其显微组织、密度、硬度和结合状态进行了测试。结果表明:将W粉、Mo粉铺层以485MPa的压力冷压成形后,在1600℃、10-3 Pa真空度下烧结2～4h可以制得满足一定条件的W/Mo双金属材料。该W/Mo双金属材料的性能受烧结温度的影响,烧结温度越高得到的W/Mo双金属的密度、强度越高,结合面越平整。     

硅铝复合材料杨氏模量有限元计算研究

为预测硅铝复合材料的杨氏模量,建立了与其真实显微组织结构相一致的有限元模型.结合应力应变方程,计算了硅含量为40％(质量分数)的40Si-Al复合材料的表观杨氏模量.采用共振法测试了40Si-Al的真实杨氏模量.比较有限元计算结果与实验结果,分析了材料因素和界面因素对硅铝复合材料杨氏模量的影响.结果表明:材料因素对40Si-Al复合材料杨氏模量的降低起了主导作用.     

Ce添加量对Fe-2.4C-17Cr-1.8Mo-1.0Cu合金性能的影响

稀土元素的加入对材料的力学性能产生极大的影响,适当的加入量可以起到提高烧结制品性能的作用,但过多的加入量会恶化其性能。稀土元素Ce的最佳加入量为0.4%。     

粉末冶金自润滑止推板的研究和应用

采用粉末冶金技术制备出车辆发动机涡轮增压器用自润滑止推板,研究了材料的基体强化、组织结构和摩擦磨损特性,分析了装机台架综合考核数据,并且与国际上同类产品进行比较,结果表明:该材料综合性能优于国际上同类产品,现已投入工业化生产和批量使用。     

Al／TiC复合材料中TiC合成的研究

研究了利用反应合成法制备Ａｌ／ＴｉＣ复合材料的反应过程，温度特性，以及钛粉粒度对它的影响。讨论了反应合成的反应机理。通过ＳＥＭ观察了Ａｌ／ＴｉＣ复合材料中ＴｉＣ的微观组织结构。结果表明，可以利用纯组元的反应合成制备Ａｌ／ＴｉＣ复合材料，制得的复合材料的增强相具有尺寸细小（０．１￣１μｍ）、分布均匀的特点。钛粉粒度对反应过程的温度特性有较大的影响，但对生成相组成及ＴｉＣ形貌没有影响。     

WC含量对弥散强化铜Cu/WC组织与性能影响的研究

对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。在同样条件下，用机械混料方法制备了不同WC含量的Cu/WC复合材料，分别测定了其密度，电阻率和硬度，结果表明：WC粒子是一种较为理想的弥散相，并且WC体积含量为1.2%时，细小的球形状第二相粒子均匀分布，弥散效果好，材料密度，硬度较高，而电阻率较小，综合性能较好。