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氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值. 相似文献
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聚酰亚胺膜分子自组装与激光诱导图形化学镀铜 总被引:1,自引:1,他引:0
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图形化微米级金属铜沉积:将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解;经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子,在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜;再用聚焦的激光光刻产生预期的图形,最后实施化学镀后,在PI表面上实现金属铜的图形化沉积.采用XPS,AFM,SEM,ATR-FTIR,半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程.结果显示:沉积的铜线宽度为30μm,选择性、导电性良好,本法为化学镀技术提供一种新技术,可用于电子行业. 相似文献
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改性塑料表面亚铜化合物的表征及催化化学镀铜作用 总被引:1,自引:0,他引:1
在PC/ABS熔融共混的聚合物中掺杂Cu基金属化合物制得改性塑料,运用适当激光参数活化其表面,对此改性塑料表面进行化学镀铜.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱分析(XPS)及电子显微镜对其活化层进行表征,结果表明:活化层中Cu元素以亚铜离子(Cu+)的形式构成亚铜化合物.亚铜离子(Cu+)在特定环境下发生歧化反应,对化学镀铜过程起到催化作用;通过镀层形态和性能测试分析,镀层表面光亮平整,结构致密,与基体结合力强,电阻率为:1.8~2.2μΩ·cm.镀层性能良好,表明可以用亚铜化合物来替代传统化学镀铜的贵金属催化剂. 相似文献
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《材料保护》2016,(12)
为了赋予纯钛口腔种植体表面涂层生物活性及抗菌性,发挥酸蚀、微弧氧化技术、碱处理及化学镀铜技术各自优势,在TA2纯钛表面制备载铜生物涂层。研究了镀铜时间和温度对载铜含量及涂层表面形貌、结合力和抗菌性的影响。结果表明:钛基体酸蚀获得表面腐蚀均匀的微纳米结构,为超声微弧氧化提供了更多的氧化物生长空间;钛超声微弧氧化涂层碱处理使陶瓷层Ti O2活化,并利于载铜;利用多孔涂层进行化学镀铜时,涂层中铜元素含量随化学镀铜温度的升高和时间增长而增大,而涂层结合力随着化学镀铜时间增长而下降;50℃下化学镀铜3 min时,涂层抗菌率为98.3%,表面铜含量适宜,载铜破坏生物膜的形成使细菌黏附的微环境发生改变,造成细菌难以正常生长,实现了抗菌效果。 相似文献
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为了实现Si C粉体化学镀前的无钯活化,采用铁盐的乙醇溶液对Si C粉体进行活化,通过单因素试验研究了活化液中铁盐含量、硼氢化钠的含量、活化温度和p H值等对Si C粉体表面铜沉积量的影响。采用扫描电镜(SEM)对Si C粉体包覆前后的表观形貌进行了观察,通过X射线衍射仪(XRD)获得了包覆前后Si C粉体的组成,并对活化粉体化学镀铜后镀层的结合力进行测试。结果表明:经过铁盐活化后Si C表面吸附上了铁微粒,化学镀处理后在其表面沉积了一层铜,其结合力符合要求;最佳活化工艺条件为5.0 g/L硝酸铁,3.0 g/L硼氢化钠,p H值12.5,温度20℃。 相似文献
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亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究亚铁氰化钾对化学镀铜沉积速度、镀层成分、电阻率、微观结构、表面形貌和化学镀铜过程中氧化还原反应的影响.添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,颜色也从棕黑色变为亮铜色,电阻率明显降低.添加亚铁氰化钾还可使镀层P含量略微降低,改善镀层微观结构,晶粒尺寸增大,镀层由(111)晶面择优取向变为(220)晶面择优取向.亚铁氰化钾主要通过吸附作用抑制在镀层表面发生的次磷酸钠氧化反应而降低化学镀铜沉积速度.亚铁氰化钾还可明显降低化学镀铜过程中NaH2PO2/CuSO4消耗摩尔比. 相似文献
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为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。 相似文献
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应用“非刻蚀-无钯活化”法对Kevlar织物进行表面改性,化学镀制备掺钨镀银层。采用多种表征方法测试掺钨镀银层的结构、形貌和成分,分别用四探针法、Na2S全浸及超声实验研究掺钨镀银层Kevlar织物的导电性能、抗硫变色性能以及银层/纤维结合性能。研究结果表明:纳米尺寸银颗粒均匀镶嵌在Kevlar纤维表层,形成活化中心;随后,均匀且致密的掺钨镀银层被制备,该镀层显示晶态结构,W以WO3和Ag2WO4的形式存在,该镀层呈现优异的导电性能和结合力。与纯银镀层相比,掺钨镀银层具有更优异的抗硫变色性能。 相似文献
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Zhongcai Shao Yuexiu Zhang Ning Zhang Jili Xia 《Materials and Manufacturing Processes》2016,31(1):12-17
In this paper, Cu coated carbon fibers were prepared using the electroless plating method. Effects of pretreatment, dispersing capability, formaldehyde, temperature, and pH on electroless plating process were studied. The connection between the Cu2+ concentration in the electroless plating solution and the plating time at different temperatures was studied. The process of the electroless Cu plating was analyzed and calculated, which derived the activation energy of the electroless copper plating on carbon fibers: Ea = 32.68 kJ/mol. The effect of the mass of carbon fibers and Cu coated carbon fibers which were dispersed in 80 mL distilled water on the conductivity of the solution was also studied. And as a result, the conductivity of the solution increased with the amount increasing. However, when the amount of the fibers was more than 0.08 g, the fibers would be incompletely dispersed. Thus, it could be concluded that the best accession amount of carbon fibers in 80 mL distilled water was 0.08 g. The corresponding conductivity values of carbon fibers and copper-coated fibers were 12.5 and 20.5 µs/cm, respectively. 相似文献
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分别采用无钯化学镀法和溶液聚合法制备了Ag-AlN和聚丙烯酸酯胶黏剂,并采用超声辅助溶液共混法制备了高热导率Ag-AlN/聚丙烯酸酯导电胶黏剂。采用XRD、EDS和SEM等对Ag-AlN的结构进行分析。结果表明:经过高温和酸性清洗液清洗等处理, AlN表面的杂质被除去,并且在AlN表面形成致密的Al2O3层,采用无钯化学镀法制备的Ag-AlN具有优异的电导率和热导率,其电导率由AlN的10-13 S/cm提高到了7.06×102 S/cm,热导率由AlN的170 W/(m·K)提高到了230 W/(m·K)。经过计算, Ag-AlN表面的Ag镀层质量分数约为13%, Ag镀层的厚度约为80 nm。当导电胶黏剂中Ag-AlN填料的质量分数为50%时, Ag-AlN/聚丙烯酸酯导电胶黏剂的电导率为1.9 S/cm,热导率为3.1 W/(m·K)。 相似文献
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碳纳米管表面化学镀银及场发射性能研究 总被引:2,自引:1,他引:1
利用化学镀方法对碳纳米管(carbon nano-tubes,CNTs)表面金属化镀银,研究表面化学镀银碳纳米管的场发射性能。碳纳米管经氧化处理后,表面存在一些羰基(CO)、羧基(—COOH)和羟基(—OH)等活性基团,经敏化、活化处理后,形成金属钯活化中心,进而还原金属银离子,从而获得表面化学镀银的碳纳米管。表面化学镀银碳纳米管阴极的开启电场约为0.19V/μm,当电场强度为0.37V/μm时,最大发射电流达6mA/cm2,场增强因子约为25565。实验结果表明,化学镀银层可以提高碳纳米管的电子传输和热传输能力,提高碳纳米管的场发射电流和发射稳定性,有利于碳纳米管在场发射平板显示领域的应用。 相似文献