Cu-Cr-Zr合金热处理工艺研究

研究并分析了固溶及时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响,通过性能和工艺对比,得出了理想的固溶和时效工艺参数范围。试验数据表明,加工率对时效Cu-Cr-Zr合金电导率有一定影响,75%左右的塑性加工率,会使Cu-Cr-Zr合金电导率下降3%￣5%IACS,因此要合理安排时效处理前后的塑性变形量。试验数据显示,时效前后分别采用30%￣40%和>50%的塑性加工率可以得到良好的综合性能。     

Cu-0.8Cr-0.2Zr合金固溶时效后的组织与性能研究

通过检测Cu-Cr-Zr合金在固溶时效过程中硬度、电导率的变化及显微组织的观察,研究不同热处理条件对该合金组织和性能的影响。试验结果表明：固溶时效后在合金基体中能得到大量的孪晶组织及细小的析出粒子,在两者综合作用下,合金的组织和性能得到极大的改善。合金在980℃固溶、450℃时效3 h后性能最佳。合金的硬度为111.5 HBS,相对电导率为78.42%IACS。     

固溶温度对Cu—Ni—Si合金性能的影响

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后同溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.结果表明:时效前随同溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后义略有回升:Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS.     

固溶处理工艺对7449铝合金组织和性能的影响

通过硬度、电导率、拉伸试验及金相分析,研究了在460、475、490℃分别保温30、60、120 min的固溶工艺对7449铝合金组织和性能的影响。结果表明,475℃×1 h是该合金最优的固溶工艺,此时合金的综合性能最佳;且固溶处理＋自然时效态合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为561．32 MPa、362．19 MPa、22．92％;合金的固溶处理过烧温度为490℃;在固溶处理中,固溶温度比保温时间对该合金性能的影响更大。     

Al-Zn-Mg-Cu合金厚板固溶热处理工艺研究

研究了不同固溶热处理工艺对Al-Zn-Mg-Cu合金时效厚板力学性能、电导率、耐蚀性能的影响.同时借助于光学金相显微镜、扫描电镜和透射电镜等分析手段对合金的微观组织进行观察,并结合试验数据进行分析,确定合理的固溶热处理工艺.     

不同处理工艺对铜钴铬硅合金组织和性能的影响

研究了固溶-时效处理工艺和固溶-预冷变形-时效处理工艺对Cu-Co-Cr-Si合金力学性能、电学性能及其显微组织结构的影响。结果表明，最佳形变热处理工艺为980℃固溶1h，冰盐水淬火，40％预冷变形之后480℃时效4h。合金的抗拉强度、屈服强度、延伸率、硬度和相对电导率分别达到634MPa，575MPa，8．9％，1700MPa（HB）和43．2％IACS。这种合金有显著的时效强化特性，强化相为Cr粒子、Cr3Co5Si2相和Co2Si相。合金的高强度来源于固溶强化、亚结构强化和第二相析出强化。     

时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-0．3Cr-0．15Zr-0．05Mg合金组织与性能的影响。结果表明：该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度，时效过程中析出相为体心立方Cr相和CuZr。变形可以加速第二相的析出，合金经60％变形后在500℃时效15min电导率可达70．49% IACS，而固溶后直接时效仅为43．05％IACS；这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。     

C194合金加工工艺与性能研究

研究了C194合金变形与固溶时效热处理工艺条件对其组织性能的影响。研究结果表明：热轧的C194合金，经过850℃固溶、500℃时效处理及二次冷变形后，材料具有较高的力学性能和导电性能，经检测合金材料的抗拉强度达538．5MPa，电导率为81．8％IACS。     

热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr系合金性能的影响

通过金相、透射电镜分析合金的微观结构,采用力学性能测试和电导率测试分析合金的物理性能,研究了热处理工艺对高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金性能的影响.通过对固溶-时效,固溶-冷轧-时效,固溶-时效-冷轧-退火3种热处理工艺下合金的强度和电导率进行对比,分析计算出70%冷变形、时效、退火对合金强度的影响为:163、177、-62 MPa;对电导率的影响为 -15.08、21.75、2.99 MS/m.结合试验结果对比分析了合金在各个不同热处理后微观组织和结构的变化对合金力学和导电性能作用.经固溶+冷轧+时效工艺,合金的性能最佳:强度为529 MPa,电导率为49.36 MS/m,其再结晶温度为520 ℃.     

热处理对点焊电极用Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金性能的影响

以Cu-Cr-Zr合金为基体,向其中添加Ni和Si,制备了Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金,研究了固溶+时效处理对该合金的导电性能和显微硬度的影响。结果发现,随着固溶温度升高,Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.9Si合金的硬度(HV)快速下降,最低为95,电导率小幅降低,维持在9.28~10.44 MS/m之间,时效后合金电导率和硬度有较大提升。合金经960℃×2h固溶+550℃×1h时效,电导率为20.30 MS/m,硬度(HV)为273。     

铬青铜和铜铬锆热处理前后的显微组织

采用高分辨的透射电子显微镜分析铬青铜和铜铬锆在固溶时效处理前后的显微组织。结果表明,铬青铜和铜铬锆合金在固溶时溶解于铜基体的强化相Cr在时效后弥散均匀分布在基体Cu上。铬与铜没有中间相或化合物形成,铜铬锆固溶时效处理后组织中的析出相要比铬青铜组织中的析出相尺寸小,铜铬锆晶界处偏聚的析出相尺寸也比铬青铜晶界处的析出相小,而且添加锆所构成的铜合金则有Cu5Zr相的析出。     

VC-Cu-Cr-Zr复合材料组织与性能研究

根据时效强化和颗粒增强强化的双重强化机制,以Cu-Cr-Zr合金为基体,采用熔铸法制备了VC-Cu-Cr-Zr复合材料。较系统地研究了热处理工艺对VC-Cu-Cr-Zr复合材料组织和性能的影响。结果表明,热处理可明显提高VC-Cu-Cr-Zr复合材料的硬度和电导率,最佳热处理工艺为910℃×1 h固溶处理＋460℃×2.5 h时效     

Study on improvement of conductivity of Cu-Cr-Zr alloys

The influence of alloying, heat treatment, and plastic working on the performance of Cu-Cr-Zr alloys was investigated. The precipitated phases were characterized as Cr, Cu51Zr14 and Cu5Zr. Cu-Cr-Zr alloys demonstrate combination properties of high strength and high conductivity after solution treatment, aging treatment, and plastic deformation. Precipitation course of Cr is the main factor that influences the conductivity of Cu-Cr-Zr alloys, while adding Zr in the alloys adjusts the orientation relationship between Cr and matrix, and tends to increase the conductivity of aged Cu-Cr-Zr alloys after deformation.     

预时效对车身用6016铝合金烘烤硬化性能的影响

采用硬度测试、拉伸试验和透射电镜等手段研究了不同预时效处理对6016铝合金烘烤前后微观组织和力学性能的影响。结果表明:6016铝合金具有较强的自然时效硬化能力,自然时效24 h的6016铝硬度比固溶态合金硬度增加了45.6%。自然时效超过24 h以后,合金硬度值变化不大。通过预时效处理可以显著提高6016铝合金的烘烤硬化效果。经550 ℃×30 min固溶+160 ℃×10 min预时效处理后,6016铝合金规定塑性延伸强度为131.4 MPa,伸长率为24.7%。再经175 ℃×30 min烘烤后合金规定塑性延伸强度达到199.5 MPa,烘烤硬化值(BH)为68.1 MPa,此工艺为6016铝合金车身板最佳的热处理工艺。     

利用神经网络建立快速凝固Cu-Cr-Zr合金时效知识库

根据人工神经网络(ANN)的BP(back propagation)算法，建立了快速凝固Cu-Cr-Zr铜合金时效温度和时间与硬度和导电率的神经网络映射模型。预测值与实际情况吻合良好，硬度和导电率最大误差分别为4．1％和1．9％。通过对样本集的学习，建立了快速凝固时效工艺知识库，对预测和控制该工艺性能非常有益。     

Simulation of aging process of lead frame copper alloy by an artificial neural network

1　INTRODUCTIONThefunctionsofleadframeinelectronicpackingareprovidingchannelsforelectronicsignalsbetweendevicesandcircuits ,andfixingdevicesoncircuitboards.Leadframealloysarerequiredtohavehighstrengthandgoodformabilityaswellashighelectri calandthermalconductivity .Cu basealloysarethemostpopularleadframealloysandareusedinplasticpackagingapplicationduetotheirhighthermalandelectricalconductivityaswellashighstrength[13] .Theaginghardening processinfabricationofleadframecopperalloymakesitpossi…     

Effect of thermomechanical treatment on microstructure and properties of Cu-Cr-Zr-Ag alloy

The effects of thermomechanical treatment on the properties and microstructure of Cu-Cr-Zr alloy and Cu-Cr-Zr-Ag alloy were investigated. Ag addition improves the mechanical properties of the alloy through solid solution strengthening and brings a little effect on the electrical conductivity of the alloy. A new Cu-Cr-Zr-Ag alloy was developed, which has an excellent combination of the tensile strength, elongation, and electrical conductivity reaching 476.09 MPa, 15.43% and 88.68% IACS respectively when subjected to the optimum thermomechanical treatment, i.e., solution-treating at 920°C for 1 h, cold drawing to 96% deformation, followed by aging at 400°C for 3 h. TEM analysis re-vealed two kinds of finely dispersed precipitates of Cr and Cu4Zr. It is very important to use the mechanisms of solid solution strengthening, work hardening effect as well as precipitate pinning effect of dislocations to improve tensile strength of the alloy without adversely affecting its electrical conductivity.     

不同Cr含量Cu-Cr-Zr合金的热拉伸变形行为

采用Gleeble-3810热模拟试验机进行高温热拉伸试验,研究了不同Cr含量的Cu-Cr-Zr合金在变形温度350~500 ℃,应变速率0.01~1 s^-1范围内的流变行为。发现随着应变速率和Cr含量的升高以及变形温度的降低,Cu-Cr-Zr合金的流变应力呈现上升规律。对断口组织的分析发现,应变速率、变形温度以及Cr含量通过影响热拉伸过程中韧窝等结构的生成及形态变化改变材料的性能。Cr含量的增加引发了固溶强化和时效析出强化,提升了材料的热拉伸峰值应力。利用热拉伸数据建立了改进的Johnson-Cook本构模型,模型计算结果与试验数据吻合程度较高。     

微量Ce和Y对Cu-Cr-Zr合金时效特性和电滑动磨损行为的影响

探讨了加入微量稀土元素Ce和Y对Cu-Cr-Zr合金时效析出特性和电磨损性能的影响.结果表明,在Cu-Cr-Zr合金中加入微量稀土元素,经固溶、时效处理后,可有效提高合金的显微硬度,而电导率略有降低.添加微量稀土元素对合金的电滑动磨损性能有改善作用,最高可使磨损率下降9.9% (体积分数);但随着电流强度的增加,其作用有所下降.