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《高科技纤维与应用》2011,36(5)
本发明涉及阻燃短纤纱和包含这些纱线的织物和服装、以及它们的制各方法。所述纱线具有50%~95%质量分数的聚合物短纤维,所述聚合物短纤维包含得自单体的结构体和5%~50%质量分数或更高的聚恶二唑纤维,所述单体选自4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜以及它们的混合物,所述质量分数是按所述纱线中聚合物纤维和聚恶二唑纤维的总量计的。 相似文献
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《现代塑料加工应用》2016,(6)
分别从导热填料粒子性质、聚合物基体、两相界面结构性质,以及材料加工工艺等角度出发,深入探讨了影响聚合物热导率的因素和机制,总结了提高和改善聚合物导热性能的方法。提高导热粒子和基体的热导率,在聚合物基体内形成稳定的最大化导热粒子通路等措施均可有效改善聚合物热导率。 相似文献
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孔娇月;陈立新;蔡聿峰 《中国塑料》2011,25(3):7-12
在介绍金属材料、无机非金属材料以及高分子材料导热机理的基础上,介绍了导热填料填充高分子复合材料的导热网链机理和热弹性组合机理2种导热机理,该理论可以解释导热高分子复合材料导热过程中不同的现象和规律;归纳了适用于粒子、纤维等填充的聚合物基复合材料的各种导热模型;讨论了树脂基体、导热填料和温度对于高分子复合材料热导率的影响... 相似文献
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《化肥设计》2018,(6)
以硅橡胶(PDMS)为基体,以碳化硅、氮化硅为导热填料,通过热压法制备了系列陶瓷/PDMS复合材料,并对其导热性能、介电性能进行测试,结果表明,在导热填料/硅橡胶复合材料中,当SiC/Si3N4=7∶3(体积比),且当填料占复合材料体积分数为15%时,其介电常数达到最高值9,是聚合物基体材料的3~4倍,介电损耗未发生明显改变,保持在0.05左右,击穿强度最大达到42kV/mm,热导率也达到了0.7W/(m·K)。为了提高导热复合材料的介电性能,在聚合物基体中,通过添加高介电性的钛酸钡陶瓷,制备出系列导热填料/介电陶瓷/硅橡胶三相复合材料,研究结果表明,当钛酸钡陶瓷占复合材料总体积的30%时,复合材料的介电常数提高约2倍,达到17,介电损耗仍保持较低水平,在0.07左右,击穿强度为25kV/mm,热导率达到0.72W/(m·K)。实验结果表明,通过在聚合物基体中添加导热填料和高介电陶瓷均能提高聚合物的介电性能,制备出具有高介电性和高导热性的聚合物基复合材料。 相似文献
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《高科技纤维与应用》2011,36(5):61-61
本发明涉及阻燃短纤纱、含有这些短纤纱的织物和服装、以及它们的制备方法。所述纱线具有至少25%质量分数的聚合物短纤维,所述聚合物短纤维包含得自单体的聚合物或共聚物,所述单体选自4,4’-二氨基二苯砜、3,3’.二氨基二苯砜、以及它们的混合物;2%~15%质量分数的具有低热收缩性的纤维; 相似文献
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《高科技纤维与应用》2011,36(5):60-60
本发明涉及阻燃短纤纱、含有这些纱线的织物和衣服、以及它们的制备方法。所述纱线具有25%-80%质量分数的聚合物短纤维和20%~75%质量分数的改性聚丙烯腈纤维,所述聚合物短纤维包含得自单体的聚合物或共聚物,所述单体选自4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、以及它们的混合物,所述质量分数是按所述纱线中的聚合物纤... 相似文献
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《高科技纤维与应用》2011,36(5)
本发明涉及阻燃短纤纱、含有这些纱线的织物和衣服、以及它们的制备方法。所述纱线具有25%-80%质量分数的聚合物短纤维和20%~75%质量分数的改性聚丙烯腈纤维,所述聚合物短纤维包含得自单体的聚合物或共聚物,所述单体选自4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、以及它们的混合物,所述质量分数是按所述纱线中的聚合物纤维和改性聚丙烯腈纤维共100质量分数计的。 相似文献
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<正>授权公告号:CN 104327515B授权公告日:2017年8月11日专利权人:中国科学院金属研究所发明人:英哲、方明赫、王函等本发明公开了一种含石墨烯的硅橡胶导热复合材料及其制备方法。导热复合材料主要由硅橡胶、石墨烯和无机导热填料组成,石墨烯在导热复合材料中的质量分数为0.001~0.1。硅橡胶导热复合材料的制备工艺为:先在双辊开炼机上将硅橡胶、石墨烯、无机导热填料和交联剂等混炼均 相似文献
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《塑料》2016,(2)
采用熔融共混的方法,通过无机粒子填充HDPE/POE共混体系制备复合材料。研究了Al粉、Al_2O_3粉、石墨(GP)这3种单一填料以及Al_2O_3/GP、Al/GP共2种复配填料对复合材料的导热导电和流变性能的影响。流变性能表明复合材料的动态模量随着石墨含量的增加而增加,且复合材料的损耗因子(tanδ)逐渐减小。当石墨含量(质量分数)为33%和50%时,复合材料的损耗因子小于1,复合材料内填料形成了网络结构。由于形成了导热导电通路,复合材料的热导率和电导率都得到明显提高。将含量为50%的石墨填充到HDPE/POE基体中,HDPE/POE/GP的导热率是1.8 W/(m·K),是HDPE/POE的5.3倍。 相似文献