同步移动多媒体互连器件显著降低手机功耗

手机早已不是单纯的通话工具，而随着3G时代的到来，手机的功能日新月异，如何在不改变尺寸的条件下，实现丰富的功能，并减少耗电则成为当前面临的主要挑战。     

TI使多媒体手机实现单芯片

11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030采用的多媒体技术.新型"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准.     

德州仪器推OMAP-Vox单芯片手机方案

（本刊讯）11月9日．德州仪器（TI）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP—Vox单芯片解决方案-“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合厂TI多项成功技术。如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术；     

TI发布基于OMAP-Vox的单芯片手机方案,为多媒体手机市场增添动力

最近德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto",该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术,以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术.该公司称,全新"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准.     

TI单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众

日前,德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox?单芯片解决方案——eCosto。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术,以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型eCosto平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS及EDGE等标准。     

联发科推出超低价多媒体手机单芯片解决方案MT6252

联发科技股份有限公司宣布推出超低价多媒体手机单芯片解决方案——MT6252,以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管的巨大需求。     

让企业互联网服务成本显著降低

Gartner集团的高级分析专家Rachna Ahlawat表示：“企业客户正在加速部署第4～7层交换产品，以提供各种智能化应用来满足整个企业的关键业务要求。专门设计的高性能第4～7层交换产品将继续保持更大的市场牵引力。”     

NXP单芯片方案再掀低成本手机浪潮

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出面向"超低成本(ULC)"手机细分市场的Nexperia PNX4903 GSM/GPRS优化多媒体解决方案.PNX4903在一个单片集成电路上实现系统级的完全操作,提供高集成度和性能,使手机OEM/ODM能够在一个可靠、低成本、低能耗的整体方案中为入门级手机用户提供丰富的多媒体内容.     

单芯片手机解决方案

单芯片手机解决方案AR1900集成了1．9GHz无线电收发器、基带、协议控制时钟、应用处理器、音频编码及其模拟通道、多铃声生成器、使能控制、LCD、按键、USB接口等功能，稳定的分析仪提供了基站与基站之间的无缝连接，支持PIAFS模式操作，数据速率为64kbps，支持与超过3个的PHS设备连接，也可用于室内设施。AR1900还具有时钟分块控制及其他降低能耗的功能，     

高通力推单芯片方案低价位手机实现突破

高通公司正在不断加强单芯片解决方案的发展,日前推出的QSC1100单芯片解决方案,针对CDMA2000手机设计,用来打破全球新兴市场新的手机价格下限。除了支持可下载的和弦铃声     

E-GOLD voice单芯片手机方案得到超低成本手机市场认可

E-GOLD voice（ULC2）是英飞凌公司在2006年初推出的一个面向GSM／GPRS超低成本手机市场的单芯片解决方案。经过一年多的市场推广，目前已经被诺基亚、LG、中兴、波导等国内外知名手机厂商相继选用作为其入门级手机解决方案。到2007年3月，该平台已经被运营商们广泛接受，在20多个国家得到应用。从市场的反应来讲，是相当积极的。     

联发科技发布超低价多媒体手机单芯片解决方案MT6252

联发科技股份有限公司近日宣布推出超低价多媒体手机单芯片解决方案MT6252，以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优性能以及严格成本控制的需求。     

展讯宣布率先推出CMMB手机电视单芯片方案

展讯通信在日前召开的“亚太未来电视2008”大会上宣布,推出业界首款基于CMMB标准的手机电视单芯片解决方案SC6600V,可支持无需外部主控设备的独立手持电视终端系统和配合外部主控设备的手持电视终端系统两种系统平台。     

展讯发布单芯片三卡三待手机方案

展讯通信有限公司日前发布全球首款单芯片三卡三待手机方案SC6600L7,该方案可支持三张GSMSIM卡在一部手机上同时待机。这是展讯继2008年推出双卡双待方案SC6600L2后的又一重要产品举措。     

超低价单芯片手机拆解

印度是当今全球增长最快的手机市场。在每月新增入网用户超过700万的印度,支撑起这一庞大市场发展的,就是售价仅为40美元～50美元的超低价(ULC)手机。这些超低价手机基本上仅具有通话和SMS短信功能,在发展中国家极受欢迎。     

英飞凌将推出第二代超低成本GSM手机单芯片

英飞凌科技(Infineon)宣布首款 E-GOLDvoice芯片在其德累斯顿工厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于GSM网络的电话通信。E-     

如何降低手机生产测试成本

对于手机产品,要想使价格具有竞争力,在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程成本,特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且,设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本。由于这些原因,生产工程师和设计工程师必须密切协作才能保证准确达到生产成本目标。     

QUALCOMM多媒体单芯片浮出水面

<正> 近日,QUALCOMM公司公布了其MSM6500~(TM)移动站调制解调器(MSM~(TM))芯片组和系统软件的详细情况,这是一种容量极大的高速无线数据解决方案,可支持业界采用的CDMA2000 1X和1xEV-DO标准,并能在GSM/GPRS系统中漫游,芯片组样品预计于2003年第二季度发货。     

单芯片方案为手机提供蓝牙和消噪功能

一颗芯片即可实现手机的蓝牙连接和噪音消除功能，性能和目前的双芯片方案相当，但占位面积更小，而且由于是统一管脚间距，使得开发难度也更低。