芯片商大陆投资政策放宽联电投资合法化

台湾半导体业内人士指出，台政府打算把允许到大陆开设200mm晶圆厂的台湾芯片制造商数字从目前的3家扩大到5家，这将会让联电与大陆芯片制造商和舰科技的关系变得合法化。只允许3家芯片厂商到大陆开设晶圆厂的限制到今年底将被解除，并且台政府正在考虑下年将提高这个数字。     

"联电事件"无损台商"西进"热情

倾盆大雨之后的阳光才更美丽，经历了“联电事件”后的台湾投资大陆政策去向何方呢     

联电投资13.5亿美元参股厦门12寸厂

正联电近日通过与大陆厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将通过参股方式,从明年起的五年内投资约13.5亿美元,取得将于厦门新建的半导体12寸晶圆厂。这是台湾企业首度在大陆投资12寸厂,意味着两岸在半导体合作的进一步发展,联电也成为第一家在大陆取得12寸晶圆厂制造优势的台湾企业。联电表示,此次参股的12寸晶圆厂,最快2016年量产,初期以55nm及40nm工艺切入,主要从事晶圆代工,锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片,该厂总投资金额62亿美元。     

国内要闻

台芯片厂商上岸门槛将放低来自香港的消息,台湾当局今后将进一步放宽台湾芯片厂商到大陆投资建厂的限制。台湾实业界更倾向于当局解除对各大科技公司在大陆投资建厂的禁令。尽管没有明确的时间表,但这些禁令取消的信号已牵动业内外的神经。“我们一直在密切关注此事。”台湾最大的芯片制造商台积电上海公司的新闻发言人谨慎地表示。此前有消息说,台积电由于大陆芯片市场快速增长,正考虑在大陆建造0.18微米甚至0.13微米的芯片生产线,这都是比较先进的芯片技术。对此,台积电的许多客户已提出了相应的要求。此外,据知情者透露,包括日月光半导体…     

台湾三大芯片商欲集体上岸

台湾投资大陆政策终于松绑，台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资，业内分析，这可能会引发台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。[第一段]     

联电2．85亿美元收购和舰科技85％股权

联华电子近日宣布,董事会已经批准以最高2．85亿美元收购和舰科技（苏州）有限公司85％的股权。这一交易完成后,联电将持有和舰科技100％股权。此项收购交易还需6月10日召开的股东大会同意及主管机关的审核。     

“芯”火中华 04峥嵘

高歌猛进的制造业自从2003年下半年半导体市场不断回升,中芯、宏力恰逢甘露,设备充分运转,适应期缩短,技术成熟,业绩表现不俗。在台积电及联电的生产线利用率已接近或超过100%的情况下,中芯、和舰仍然接过来不少定单,华虹NEC抓住射频产品这块“大饼”,而投产不久的宏力也从日本OKI那里获得了技术和订单。在三大产业群中,芯片代工以其巨额投入和引领上下游产业的“领军”作用,成为半导体产业的焦点所在。2004年被认为是“硅周期”中的增长年,对于我国代工业来说,抓住周期机会至关重要。另一方面,由于兴建芯片厂耗资巨大,国际半导体大厂加…     

自己骗自己

常州一位63岁的老人最近跟团去了宝岛台湾，回来时，就成了新闻人物。不为别的，就因为他在台湾野柳地质公园游兴大发，欣然题刻“中国常州赵根大”，被抓了现行。台湾同胞拿这当成了大陆游客“素质不高”的证据，大陆的各大网站上。     

机遇大于挑战

尽管在年中遭遇了“非典”疫情等不利因素的袭击，对中国半导体产业的发展有一定影响，但从总的方面看，2003年我国半导体产业的发展仍旧保持了高速增长的态势，半导体元器件进出口在“非典”以后迅速恢复增长，且在目前全球半导体行业的恢复中令人瞩目。海外对中国大陆的集成电路产业的投资热潮仍在继续。随着一部分以前投资的生产线的建成，中国半导体产业的总体实力大大加强。芯片设计、芯片制造以及芯片的封装仍然是半导体行业投资发展的重点。     

台湾三大芯片商台积电力晶茂德将集体登沪

日前，台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美在京透露：“力晶、茂德、台积电都希望开放0．18μm工程登陆，而他们的‘上岸’方案早已核定，肯定本次能够放行。”台湾芯片制造商老大台积电2003年获准在大陆建厂，地点选在上海。而台湾的另两家芯片大鳄力晶与茂德先后于去年底、今年初提交了赴大陆投资200mm晶圆厂的申请，他们的登陆地也部选择在上海。     

产业聚焦

工艺制造胡国强:大陆Foundry要重视赢利能力台湾联电(UMC)董事长兼执行长胡国强在日前举行的第6届IC产业链国际合作(上海)论坛上强调,中国大陆着力发展Foundry业是必要的,但大陆的Foundry业者需要重视自身的赢利能力。     

青山遮不住，毕竟“西”流去——看台湾0．18μm半导体技术将首次对大陆开放

2006年8月初，台湾“经济部”放出消息称将公布台商投资大陆的最新管理办法，其中，0．18um半导体技术将有望对大陆首次开放。该消息引起了业界的极大关注，更为台湾工商界热切期盼。8月10日，北京一家主流媒体报道，最快8月底，台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出，而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步，集体登陆沪上。     

200 mm（8英寸）晶圆扩产晶圆双雄另一竞技场

晶圆双雄卡位大陆300 m m（12英寸）晶圆建置之余,当地200 m m 晶圆扩产竞赛也正如火如荼展开。台积电规划上海松江厂200 m m 晶圆月产量将增至12万片,年增幅近六成;联电旗下和舰200 m m 晶圆产能也有意扩充约三成。     

Xilinx投资大陆晶圆厂和舰科技

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资计划,表明赛灵思公司正在开发和实施高性价比的芯片制造工艺技术.和舰科技是目前在中国积极扩展产能来满足全球半导体行业需求的四大晶圆代工厂之一,目前月产量约2万块200毫米的晶圆,其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆.     

一石激起千层浪：两岸芯片拉力赛

2003年7月下旬,发生在苏州的两件事刺激了上海以及台积电、中芯国际的神经。先是苏州和舰科技正式投产,接着是德国英飞凌落户苏州工业园。据说和舰科技之“和舰”之名源自“郑和之舰”,矗立在苏州工业园区的厂房,外型以船型玻璃帷幕制作,颇有当年郑和舰队自苏州下西洋的气派。和舰科技现在厂占地20公顷,据说准备建6个厂12条生产线,苏州给它予留了110公顷的发展用地。对于和舰的投产,台积电和中芯的发言人均向记者表明:做好自己的事,对和舰投产一事不予评论。而和舰一位人士却表示,在内地要做第二,中芯还是第一;但台积电在上海投资就显得迟了…     

投资“西进”的“海啸”势不可挡

在新浪网上,1月11、12两天相继发出"台湾当局计划取缔芯片投资禁令,可内地投资建厂" 以及"台湾芯片商'上岸'门槛可能放低,台积电蠢蠢欲动"的消息,让人们预感到一个势不可挡的投资"西进"的"海啸"正在来临。据香港媒体报道,台湾当局称,今后将进一步放松台湾芯片厂商到内地进行投资建厂的限制。报道称,对各大科技公司在内地投资建厂的禁令,台湾当局倾向于今后解禁,但目前还没有明确的时问表。目前为止,台积电及其它台湾厂商在内     

大陆晶圆双杰现身 中芯华虹二集团成形

据DigiTimes网站报道,大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速,在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后,宏力与华虹NEC合并案渐趋明朗,一旦合并成功,将成为仅次于中芯的大陆第二大晶圆代工厂,中芯、华虹两大集团逐渐成形,相对于台湾晶圆双雄台积电、联电,大陆晶圆双杰已呼之欲出。     

台湾有望年底前开放半导体0．18μm登陆大陆

来自中国台湾的消息，台湾工商时报周一报道，考虑到台湾半导体企业进大陆投资公司的市场竞争力，制程门槛将一并由此前的0．25μm进一步放宽为0．18μm。消息称，如决定放宽制程门槛，则已获准赴大陆投资的台极电等也将适用此项政策。力晶和茂德科技大陆投资建设Ф200mm厂方案也有望在12月中旬获得审议通过。     

封装项目重拳出击，金士顿科技扩军大陆封测市场

全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限公司筹备建设，预计初期投资为2．4亿元人民币，建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。     

台湾首个芯片项目落户西部重庆

台湾半导体企业茂德科技股份有限公司2007年1月20日与重庆市政府正式签约投资建设200mm芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家200mm芯片厂，项目规模逾9亿美元。主要产品为嵌入式Flash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。厂房预计明年1月建成并投入试生产，每年销售额预计可达5亿美元以上，带动西永微电子工业园配套产业投资约20亿美元。[第一段]