用差示扫描量热法研究环氧树脂的固化特性

利用差示扫描量热法研究了芳纶复合材料的环氧树脂基体（改性环氧树脂F－46）中固化剂合量对树脂基体固化反应温度，反应热的影响，结果表明，当固化剂含量低于20质量份时，树脂基体的固化反应热随固化剂含量的增加而增加，当固化剂含量超过20质量份后，固化反应热开始下降，此环氧树脂基体的最低固化反应温度为114.3℃，固化反应峰值温度为169.3℃，固化反应表观活化能为80.35kJ/mol,固化反应级数为0.91.     

用红外光谱法研究环氧树脂基体的固化特性

用红外光谱法研究了芳纶抗弹复合材料中改性Ｆ－４６环氧树脂基体的固化特性,用环氧基团相对浓度的变化速率表征环氧树脂基体的固化反应速率。研究了环氧树脂基体的固化反应速率随固化剂含量、固化反应温度的变化规律;根据固化反应过程中环氧树脂基体的环氧基、酯基和醚基等各活性基团相对浓度的变化情况,探讨了环氧树脂基体的固化反应机理。     

纳米粒子／环氧树脂复合材料的固化动力学研究

为了改善纳米SiO2粒子在环氧树脂基体中的分散性,提高无机粒子与基体的界面结合力,文章选择马来酸酐和苯乙烯单体在粒予表面进行接枝改性。改性粒予与环氧树脂在固化条件下基本不发生反应,而固化剂2-乙基-4-甲基咪唑使得改性粒子上的酸酐开环生成羧酸;固化动力学分析表明：纳米粒子表面的羟基对环氧树脂的固化起促进作用;与未改性的粒子相比,填充SiO2-SMA粒子的固化体系的粘度较低,所以固化起始温度降低,但反应活化能较高。     

环氧树脂交联结构对固化动力学的影响

在环氧树脂E54中引入不同比例的三官能团间氨基苯酚环氧树脂S500M进行物理共混,采用DDS固化剂,制备不同交联结构的环氧树脂。利用非等温DSC法对环氧树脂固化过程进行分析,根据固化反应热绘制固化度与温度曲线,通过Kissinger和Crane方程计算树脂固化反应活化能和动力学参数。结果表明,随着树脂交联密度的提高,固化反应的开始温度、峰值温度、终止温度均发生前移,固化时间缩短,固化反应活化能降低,但频率因子和反应级数基本不变。     

PVC/环氧树脂F51共混物性能的研究(一)

采用锥形双螺杆挤出机制备了PVC/环氧树脂F51复合材料,并固定固化剂504用量为环氧树脂F51用量的80%,研究了环氧树脂F51的用量、固化时间及固化剂体系对PVC/环氧树脂F51共混物的聚集态结构、力学性能及耐热性能的影响。研究表明:①当环氧树脂F51用量较少时(如2份),其以小颗粒均匀地分散在基体PVC中,但随着环氧树脂F51用量的增加,其在基体PVC中分散的颗粒越来越大,出现团聚现象;②当环氧树脂F51的用量为2份,固化时间为8h时,共混物的拉伸强度为69.9MPa;当环氧树脂F51的用量为4份,固化时间为8h时,共混物的弯曲强度为92.0MPa;③当环氧树脂F51的用量在6份,固化时间为8h时,共混物的维卡软化温度达到最大值,为102.1℃,比纯PVC增加了23.8℃。     

热致性液晶聚合物种类对环氧树脂性能的影响研究

利用自行合成的多种热致性高分子液晶聚合物对CYD -12 8环氧树脂进行共混改性 ,用FTIR方法研究了液晶聚合物对环氧树脂固化反应程度的影响 ,用DSC、TGA研究了液晶聚合物对环氧树脂固化物Tg 和热失重温度的影响 ,测试了共混物的力学性能 ,并用扫描电镜观察了共混物冲击断面的形貌。结果表明 :端基含有活性反应基团的液晶聚合物可以提高固化反应程度、提高固化物的韧性和强度 ,同时还使固化物的Tg 和热失重温度提高 ,SEM观察表明 ,加入液晶聚合物的材料断裂面面积增大 ,逐渐出现韧性断裂的特征。     

热致性液晶聚合物各类对环氧树脂性能的影响研究

利用自行合成的多种热致性高分子液晶聚合物对CYD－128环氧树脂进行共混改性,用FTIR方法研究了液晶聚合物对环氧树脂固化反应程度的影响,用DSC、TGA研究了液晶聚合物对环氧树脂固化物Tg和热失重温度的影响,测试了共混物的力学性能,并用扫描电镜观察了共混物冲击断面的形貌。结果表明：端基含有活性反应基团的液晶聚合物可以提高固化反应程度、提高固化物的韧性和强度,同时还使固化物的Tg和热失重温度提高,SEM观察表明,加入液晶聚合物的材料断裂面面积增大,逐渐出现韧性断裂的特征。     

环氧树脂／液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析（DSC）研究了非等温过程环氧树脂／液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂／液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂／液晶固化剂／4,4－二氨基二苯砜（DDS）体系在不同温度下固化时的形态。结果表明：液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂／液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明：随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。     

环氧树脂/液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析 (DSC)研究了非等温过程环氧树脂 /液晶固化剂体系的固化反应动力学 ,研究了不同配比对固化反应的影响 ,固化反应转化率与固化温度的关系 ,计算了固化反应的活化能 ,确定了环氧树脂 /液晶固化剂的固化工艺条件 ,用偏光显微镜观察了环氧树脂 /液晶固化剂 / 4 ,4′ -二氨基二苯砜 (DDS)体系在不同温度下固化时的形态。结果表明 :液晶固化剂的加入量越大 ,固化反应速度越快 ;环氧树脂 /液晶固化剂体系固化反应的活化能为 71 5kJ/mol;偏光显微镜观察表明 :随着固化起始温度的增加 ,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性 ,液晶丝状条纹消失。     

环氧改性氰酸酯树脂固化动力学的研究

采用示差扫描量热法(DSC)对缩水甘油醚类环氧树脂(E-51)与脂环族环氧树脂(R-122)共同改性的双酚A型氰酸酯(BADCy)树脂的固化反应历程进行了研究。由Kisserger方程求得共聚体系固化反应的表观活化能为60.5 kJ/mol,根据Crane理论求得固化反应级数为0.89,接近于1级反应。该体系起始固化温度为132.1℃,峰顶固化温度为168.7℃,终止固化温度为246.0℃。研究表明,环氧树脂可促进BADCy的固化,改性体系可在177℃以下实现较完全固化。     

环氧树脂非等温固化动力学及其固化工艺的研究

采用差示扫描量热法（DSC）研究了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影晌,固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化工艺。结果表明：不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度增加。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为90℃,固化时间为4~6 h,固化体系的活化能为29.1 kJ/mol,反应级数为0.81。     

含三嗪结构环氧树脂的固化反应动力学研究

研究了邻甲酚醛环氧树脂／苯代三聚氰胺酚醛树脂的固化反应机理,邻甲酚醛环氧树脂（o—CFER）被固化剂苯代三聚氰胺酚醛树脂（BPR）固化,采用非等温扫描方法研究环氧树脂固化反应,用来确定其固化反应动力学参数以及最佳固化工艺条件。用差示扫描量热仪（DSC）对邻甲酚醛环氧树脂固化体系的固化反应过程进行了分析。采用不同升温速率,用Kissinger方法求得体系固化反应的表观活化能△E=63．6kJ／mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n=0．899。固化反应起始温度、峰值温度、终止温度分别为Tio=102．95℃、Tpo=132．16℃、Tpf=166．6℃,为确定苯代三聚氰胺酚醛树脂作为固化剂的固化反应条件提供了一定的理论依据。     

有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的研究

本文报道用差示扫描量热法（DSC）研究自制的有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的结果．讨论该树脂与几种常用固化剂固化反应的温度，反应热和反应活化能及在一定温度下固化反应的速率．     

端胺基聚氨酯/环氧树脂胶粘剂的固化反应特征及其反应动力学研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了含有柔性链和刚性结构单元的端胺基聚氨酯(ATPU)对环氧树脂E-44固化反应过程特点和反应过程动力学的影响。结果表明,固化剂(ATPU)的掺加量对环氧树脂E-44固化反应过程有显著的影响,随着ATPU的增加,固化放热量增加。当ATPU的掺加量为1.6时,固化反应放热量达到最大值。固化温度研究表明,ATPU/E-44固化体系的等温固化起始温度和最高温度分别为121℃和177℃。固化反应的动力学研究表明,ATPU/E-44胶粘剂固化反应的表观活化能为81.8kJ/mol;固化反应的级数为1.3。     

用FTIR研究环氧树脂的固化反应

采用傅里叶变换红外光谱研究了双酚Ａ型环氧树脂／马来酸酐固化剂／咪唑类固化催化剂体系的固化反应。结果表明,固化催化剂的用量在０．２％～２．０％（质量分数）时,对环氧树脂与固化剂的反应可起到明显的催化作用;大于２．０％时反应机理发生显著变化,环氧树脂与催化剂优先反应,抵制环氧树脂与固化剂的反应。     

环氧树脂固化动力学的非等温DSC研究

用非等温DSC对环氧树脂在动态升温过程中的固化动力学进行了研究,采用Kissinger方程对固化动力学模型参数中固化反应活化能、反应级数和指前因子进行了计算,并用Ozawa法对固化反应活化能进行了验证,计算结果表明,EP/DDS固化反应符合n阶固化动力学模型,结合不同升温速率下的特征温度,对环氧树脂的固化条件进行了优化。     

硫磺固化烯丙基环氧树脂的动力学研究

通过非等温和等温差式扫描量热法(DSC)对硫磺(S)固化2,2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂(DADGEBA)的动力学进行了研究。从DSC曲线两个放热峰得知,DADGEBA/S体系是两步反应,通过等温DSC分析确定该体系在温度高于170℃低于210℃时满足Kamal自催化模型,通过非等温DSC确定该体系在温度高于210℃时,满足n级反应模型,得到了动力学模型的相关参数。DADGEAB/S体系在整个固化反应过程中满足两种动力学机理函数,这与DADGEBA/S体系双固化机理相符。     

含氟环氧丙烯酸酯树脂固化动力学研究

采用甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、丙烯酸六氟丁酯(F6BA),通过溶液聚合法制备了含氟环氧丙烯酸酯树脂P(MMA/GMA/F6BA)。采用DSC研究了以己二酸为固化剂的固化反应,确定固化反应动力学方程和固化反应级数;采用FTIR跟踪固化反应过程,确定固化反应时间。     

用差示扫描量热法研究环氧封端酚酞聚芳醚腈的固化特性

利用差示扫描量热法研究了环氧封端酚酞聚芳醚腈（简称Ｅ－ＰＣＥ）中固化剂类型对Ｅ－ＷＣＥ树脂固化反应温度、反应热的影响,结果表明,固化剂与Ｅ－ＰＣ Ｅ树脂反应的活性为ＭＤＡ＞ＤＤＥ＞ＤＤＳ;Ｅ－ＰＣＥ／ＤＤＳ体系的最低固化反应温度为１６３．２℃,固化反应峰顶温度为２２８,１℃,固化反应表观活化能为８１．２７ｋＪ／ｍｏｌ,固化反应级数为０．９０。