简化预处理辅助化学镀制备Cu包覆TiC复合粉末

研究了一种简化预处理辅助化学镀工艺制备Cu包覆TiC复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜和能谱仪分析了原始TiC粉末,预处理之后的TiC粉末,Cu包覆TiC复合粉末的表面形貌和成分,同时也阐述了Cu镀层的生长机理.结果表明,经过简化预处理之后的TiC出现了很多表面缺陷,Cu能够均匀的包覆在TiC颗粒表面.其生长机理如下:经过预处理之后的TiC出现很多表面缺陷,成为化学镀过程中的活性点;化学镀过程中,Cu在TiC表面的各个缺陷处形核长大;Cu与Cu之间相互接触相互作用形成密集的网状结构最终形成致密的Cu镀层.     

非贵金属活化预处理化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的研究

采用非贵金属活化预处理对TiC陶瓷粉体进行化学镀前处理,预处理后通过常温超声波辅助化学镀方法成功制备了Ni包覆TiC陶瓷粉体,通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了原始TiC粉体、非贵金属活化预处理后TiC粉体和Ni包覆TiC粉体表面形貌,探讨了化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的生长机理.结果表明:非贵金属活化预处理后TiC陶瓷粉体表面出现了大量的缺陷(台阶),化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体表面Ni层覆盖完整、致密均匀;Ni颗粒的形核、长大和聚集的过程为:化学镀溶液中的反应物在TiC表面缺陷上吸附,发生氧化-还原反应沉积出Ni颗粒;Ni颗粒依附“线条状”突起以“线型”方式长大、弯曲、分叉和聚集,而后缠绕成“胞状”结构,犹如“缠毛线团”.“胞状”结构Ni颗粒不断长大聚集,最后成膜.     

时效处理对高频感应熔覆TiC/Ni复合涂层的组织及性能影响

为了改善抽油杆材料的表面性能,采用高频感应熔覆技术在其表面制备了TiC/Ni复合涂层。采用光学显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等研究了涂层经固溶及不同时间时效处理后的显微组织及物相组成,并利用显微硬度计及摩擦磨损实验测试了时效后涂层的性能变化。结果表明:经固溶时效后的涂层并未出现明显缺陷,涂层主要以γ-Ni固溶体、Ni的化合物、CrB、碳化物以及δ相等硬质颗粒组成;时效后涂层的最大硬度达到928.2 HV0.2,相比时效前提高了4%,最低磨损量为48.9 mg,比基材减少了62%,在时效4 h后,涂层的综合性能最好。     

化学镀法制备Ni包覆ZrO_2微粉

采用共沉淀t-ZrO2(10%MgO,以摩尔计)微粉为基体原料,用化学镀法制备了不同Ni含量的Ni包覆ZrO2复合微粉.由于采用了合适的络合剂和稳定剂,反应速度易于控制,且粉末不需活化处理即可施镀.运用XRD、SEM、EPAX等分析检测技术研究了粉体.结果表明,镀覆后颗粒均由Ni和ZrO2两种成份复合而成,达到了均匀分散金属相和陶瓷相的目的     

镍包覆铁复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包覆的铁基复合粉末.试验选取了5个主要参数,并以此设计了L25(55)型正交试验.通过试验,优化的工艺参数为:pH值12,硫酸镍初始质量浓度25g/L,联胺初始添加量:80ml/L,镀覆温度75℃,铁粉添加量:15g/L.采用SEM、XRD对选用上述参数制取的镍包铁粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,包覆效果较好.     

W-Ni/TiC复合材料的制备与组织

采用化学活化预处理对Ti C粉体进行镀前预处理,预处理后通过化学镀制备Ni-W包覆Ti C复合粉体,再将2%Ni-W包覆Ti C复合粉体与W粉混合,采用不同压力压制后烧结获得了W-Ni/Ti C复合材料。通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)观察和分析了Ti C陶瓷粉体预处理前后形貌、包覆后复合粉体的形貌和成分、以及不同压力压制W-Ni/Ti C烧结体形貌和成分,探讨了Ni-W包覆Ti C复合粉体和W-Ni/Ti C复合材料形成过程,压制压力对烧结体的影响规律。结果表明,化学镀方法能够制备Ni-W包覆Ti C复合粉体,粉体包覆均匀性良好,所获得的W-Ni/Ti C复合材料与相同工艺下烧结的纯钨相比具有较好的致密性,且随着压制压力的增大,致密性更高。     

激光熔覆TiC／FeAl复合材料涂层显微组织及初生TiC生长机制研究

利用激光熔覆技术在1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢基体上制得了以TiC为增强相、以FeAl金属间化合物为基体的快速凝固TiC／FeAl复合材料涂层，分析了该涂层的显微组织及初生TiC的生长形态和生长机制。研究结果表明，激光熔覆TiC／FeAl快速凝固复合材料涂层主要由初生TiC碳化物、初生FeAl树枝晶和枝晶间少量的FeAl／TiC共晶组成，初生TiC具有独特的径向辐射分枝小面枝晶团簇状生长形态，其生长机制为侧向生长。     

化学镀法制备镍包覆铝粉

用化学镀法在活性铝粉表面包覆纯镍层制备ＮｉＡｌ复合粉末。结果表明，控制温度为８６～８９℃、ｐＨ＝１２５～１３２、硫酸镍加入量为３５０～４５０ｇ／Ｌ、还原剂加入量为７５～９５ｍＬ／Ｌ时可获得镀覆质量良好的粉末，且镍呈结晶态析出。此外还讨论了这些工艺参数对镀覆质量的影响     

Ag包覆Ni复合纳米粉体的制备及其导电性能

用化学镀法,以葡萄糖为还原剂,制备了Ag包覆Ni复合纳米粉体,并用制备的复合纳米粉作为导电相配制了导电浆料。用XRD、TEM和电阻率测定等手段研究了粉体的相结构、形貌、粒度和导电性能。结果表明,制备的Ag包覆Ni复合纳米颗粒具有壳/核结构,核为纳米Ni,壳为Ag,复合纳米颗粒粒度分布为20~100 nm,Ag层的厚度约为4 nm。Ag包覆Ni复合纳米粉导电浆料在1.33 Pa的真空下,采用200℃/60 min的烧结工艺,可制得电阻率为(1.26~2.83)×10-4Ω·cm的导电膜,其导电性能优于纳米Ni粉、纳米Cu粉和纳米Ag-Cu合金粉导电浆料。     

H13钢激光熔覆TiC/Ni合金复合涂层的组织与耐磨性北大核心CSCD

为提高H13模具钢的耐磨性能,利用激光熔覆技术,在H13钢表面制备了不同Ti C含量的Ti C/Ni基合金复合涂层,通过显微组织观察、硬度测试、滑动摩擦磨损试验方法对H13钢表面激光熔覆的不同复合涂层的组织及耐磨性能进行分析测试。结果表明,Ni60+Ti C激光熔覆涂层中物相主要为γ-(Fe,Ni)、Fe3C、Cr23C6、Ni2Si及Ti C,激光熔覆层具有较高显微硬度,Ti C的加入及含量增加可使熔覆层组织细化,复合熔覆层硬度提高,Ti C含量为30%时熔覆层内平均硬度最大,为873 HV0.2;激光熔覆Ti C+Ni60复合涂层的耐磨性显著高于H13钢基体,随Ti C含量增加而先增加后降低,Ti C含量20%耐磨性较佳;H13钢基体的磨损机制主要以犁削、切削为主,激光熔覆Ti C/Ni合金复合涂层以脆性剥落机制为主。     

Enhanced sintering of an Fe-Ni-P coated composite powder prepared by electroless nickel plating

An Fe-8.2 % Ni-6.0 % P powder was prepared by electroless nickel plating on a carbonyl iron powder, where phosphorous appeared as a contaminant of the plating process. Because of the high phosphorous concentration, persistent liquid phase sintering was effective at temperatures higher than 1000 °C. The sintered microstructure was dramatically different from the conventional approaches, where a low concentration of phosphorous was added in the form of Fe₃P. Sintering the alloy at a temperature as low as 1050 °C for 30 min yielded a sintered density of 98.6% theoretical and rounded grains having an average grain size of 53 μm. The rounded grains were surrounded by a large volume fraction of intergranular (Fe,Ni)₃P phase, arising from the high phosphorous concentration, which slightly deteriorated the magnetic saturation but significantly increased the electrical resistivity of the alloy. Generally speaking, the magnetic saturation of the sintered alloy was improved with respect to the iron-phosphorus, iron-nickel, or iron-silicon alloys fabricated by powder processing.     

Ni-P-Nanodiamond composite electroless plating

The effect of nanodiamond content in electrolyte and rotational speed of the stirrer on the deposition rate of coatings,the nanodiamond content in coatings,the microstructure and the micro-hardness of coatings were studied.A self-made pin-on-disk tribo-meter was employed to evaluate the wear resistance of prepared coatings.Results show that the thickness of composite coating decreases with the rotational speed,while the micro hardness of coating and the content of nanodiamond in coating increase with increa...     

Copper-Ti3SiC2 composite powder prepared by electroless plating under ultrasonic environment

In this article, a new type of Cu-Ti3SiC2 composite powder prepared using the electroless plating technique was introduced. The initial Ti3SiC2 particles are 11 μm in diameter on an average. The Cu plating was carried out at middle temperature （62-65℃） with the application of ultrasonic agitation. The copper deposition rate was determined by measuring the weight gain of the powder after plating. It has been found that the pretreatment of Ti3SiC2 powder is very important to obtain copper nanoparticles on the surface of Ti3SiC2 The optimum procedure before plating aimed to add activated sites and the adjustment of the traditional composition of the electroless copper plating bath could decelerate the copper deposition rate to 0.8 gm/h. X-ray diffraction （XRD） indicates that the chemical composition of the plating layer is copper. SEM images show that the surface of the Ti3SiC2 particles is successfully coated with continuous copper layer. The wetting property between the copper matrix and Ti3SiC2 can be improved so as to increase the interfacial strength.     

镍-磷-钛酸钾晶须化学复合镀层的制备及性能

采用化学复合镀方法制备镍-磷-钛酸钾晶须复合镀层,用扫描电镜和金相显微镜观察复合镀层的表面形貌和断面结构,用XRD研究时效温度对镀层组织结构的影响,并解释时效温度对镀层显微硬度的影响机制。采用交流阻抗技术和中性盐雾实验研究镀层的耐腐蚀性能。在销-盘式摩擦磨损试验机上进行复合镀层的摩擦磨损性能测试。结果表明：镀层的显微硬度随温度的变化曲线呈单峰形态,在400℃时达到最大值;复合镀层具有良好的耐腐蚀性能和摩擦磨损性能,在同等实验条件下,复合镀层的磨损率只有Ni-P镀层的1/4。     

化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺

采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5%~5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40min时达到最高硬度960HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92μA,仅为高碳钢(167μA)的1/20,经400℃下恒温热处理0~40min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40min时达到最大值28.2μA。     

化学镀法制备Ni-P包覆SiC复合粉

用次亚磷酸钠作为还原剂,采用化学镀的方法制备表面包覆Ni-P镀层的Si C复合颗粒,其表面形貌、成分、结构、电磁波吸收性能分别利用SEM、EDS、XRD及矢量网络分析仪进行了研究。结果表明:经二次镀镍后Si C表面形成了一层连续且致密的Ni-P合金镀层,并且没有引入其它杂质元素。随着施镀时间的延长镀层不断增厚。化学镀镍工艺显著改善了Si C对电磁波的吸收能力,镀后复合颗粒在4~22 GHz频段范围内,超过-5 d B的吸收带宽高达11.8 GHz,最大吸收出现在17.7 GHz处,衰减值为-9.9 d B。