抗菌陶瓷釉面砖的制备及其性能研究

通过在釉中引入磷酸银抗菌剂 ,研制了低温两次快烧抗菌陶瓷釉面砖。用正交实验法优选出抗菌釉面砖的坯体配方、釉料配方及烧成温度制度 ,研究了Ag3PO4及烧成温度对抗菌效果及白度的影响 ,探讨了银挥发量和Ag 在釉层中的径向分布与烧成温度的关系。结果表明 ,基釉中加入 2 %Ag3PO4及烧成温度为 10 5 0℃的抗菌釉面砖可获得较好的抗菌效果和釉面质量 ,抗菌釉面砖具有良好的广谱抗菌性和抗菌持久性     

关于釉面砖,窑炉等问题的答疑等

关于釉面砖等问题的答疑 1、 我厂准备把二次烧成釉面砖改造成一次烧成釉面砖,请问一次烧成釉面砖的主要技术核心是那些? 答:一次烧成釉面砖的主要技术要求如下: (1)坯釉配方设计-充分考虑坯釉成熟温度一致,生坯强度高,坯釉烧成过程中的物理化学变化要相互适应,解决坯体烧成过程中气体排出而影响釉面质量的问题. (2)工艺技术管理-要有较强的系统性管理概念,各工序之间关系更加密切,相互影响更大,需严格实施上工序对下工序的质量保证.     

专家门诊

关于生产一次半烧成釉面砖出现针孔问题的答疑问:我厂生产一次半烧成釉面砖,生产中出现很多针孔,即使把素烧温度提高至1100℃效果还是不好。请问如何解决该问题?答:一次半烧成釉烧工艺与一次烧成相似,产生针孔的主要原因是坯体中的挥发性物质未全部排除,釉烧时釉面熔融后还有气体排出。所以,解决该问题要从二方面着手:一是排气;二是调整釉料配方,提高釉料始熔点:(1)调整坯体配方,减少挥发份高的原料用量,尤其是减少分解温度高的原料的使用;(2)合理调整素烧温度,加强800℃左右的氧化。仅提高最终烧成温度效果不显著;(3)在釉烧时,注意氧化阶段…     

墙地砖生产配方改进的探讨

九江一墙地砖生产厂使用的原料为外购原料。投产半年来 ,生产状况一直不理想 ,优级品率只有 5 0 % ,主要缺陷是裂纹、分层、坯粘模 (成形 )。为降低成本 ,笔者对本地原料进行调查、分析之后 ,启用一些当地原料 ,并充分考虑到低温一次快烧对坯、釉要求的特点 ,经大量试验 ,重新调整了配方。中试后 ,投入大生产 ,优级品率达到 85 %～ 90 % ,产量翻了一番 ,烧成周期从原来的 4 0ｍｉｎ下降到 2 8ｍｉｎ ,最高烧成温度从 12 0 0℃下降到 1180℃。1　试验1.1　原料及其化学成分 (见表 1)表 1　原料及其化学成分 (质量 % )ＳｉＯ2 Ａｌ2 Ｏ3Ｆｅ2 …     

一次烧成釉面砖坯釉配方设计及坯釉性能的研究

本研究参照经验配方,采用正交实验设计等实验方法,利用扫描电镜等现代分析手段,通过合理选择原料,在配方中调整SiO2、Al_2O_3、K_2O、Na_2O之间的摩尔比,确定了一次烧成釉面砖坯釉的最佳配方,在烧成中采用“阶梯式升温”与快、缓升温结合,对釉面质量起到了促进作用。通过对坯体配方差热曲线、胀缩曲线的测试及扫描电镜分析,坯釉膨胀系数匹配,坯釉适应性好,而且釉面质量稳定,气孔、釉泡少,釉面光泽度高。     

专家门诊

关于釉面砖等问题的答疑１、我厂准备把二次烧成釉面砖改造成一次烧成釉面砖,请问一次烧成釉面砖的主要技术核心是那些？ 答：一次烧成釉面砖的主要技术要求如下： （１）坯釉配方设计一充分考虑坯釉成熟温度一致,生坯强度高,坯釉烧成过程中的物理化学变化要相互适应,解决坯体烧成过程中气体排出而影响釉面质量的问题。 （２）工艺技术管理──要有较强的系统性管理概念,各工序之间关系更加密切,相互影响更大,需严格实施上工序对下工序的质量保证。２、我公司准备生产一次烧成釉面砖,请问一次烧成釉面砖的坯体有那些技术要求？ 答：…     

浅谈陶企原料砂仓小型化、原料标准化下的配方设计及工艺控制

传统瓷砖的坯体配方中的原料种类繁多,且原料基本以原矿形式引入,容易出现以下问题：1.陶瓷砂坭品种多、占用场地较多;2.单一品种原料波动性大;3.上球进料原料种类较多容易出错。本项目通过将众多原材料进行合并,新建立标准原料及配方体系,通过全新的坯体配方结构、坯体化学成分体系的调整、加工工艺的调整、面釉化学成分的调整,生产制备出符合现有窑炉烧成条件的产品。本文从瓷砖生产(主要包括仿古全和抛釉砖)的角度,阐述以上各点的控制要素。     

利用本地原料研制一次烧成釉面砖

本简单介绍了利用浙江本地原料研制一次烧成釉面砖坯体配方的经验;试制出成本低廉的坯体配方。     

透闪石在低温快烧釉面砖中的应用研究

本文报道了将江西南部的透闪石作为主要原料用于釉面砖坯体配料，可以实现低温快速烧成，有利于降低产品成本。借助于XRD、DTA偏光显微镜等手段对赣南透闪石等原料性能进行了一定的研究。研制的釉面砖总烧成时间160－180min，素烧温度1080℃－1120℃，釉烧温度1040℃－1080℃，各项物性指标都达到或超过GB4100－83《白色陶质釉面砖》要求，其中抗弯曲强度高达264kg/cm^2。     

釉面砖素坯低温烧成浅探

釉面砖烧成温度的高低,取决于坯体、釉料的化学成份和对制品的技术要求,以及升温速度等。目前国内对于釉面砖的生产,虽有釉料配方上的差异,但烧成温度大同小异,大体如表l所示