25届国际无线电科学联盟全会的G组情况综述

２５届国际无线电科学联盟全会的Ｇ组情况综述曹冲２５届国际无线电科学联盟全体大会于１９９６年８月２８日至９月５日在法国里尔召开，向大会投寄的论文１５００余篇，注册报到人数为１５００人左右，实际参加者愈贰千。会议资助的青年科学家有１２１人，其中有４名中国...     

中国电子学会无线电定位技术分会工作会议剪影

2006年3月19日至21日，中国电子学会无线电定位技术分会第五次团体会员单位联系人工作会议在贵阳召开．分会主任委员贺瑞龙研究员、副主任委员彭应宁教授和吴顺君教授、常务副秘书长朱庆明、副秘书长俞祖安和吴娟娟以及各会员单位联系人共30人参加了会议。     

中国电子学会无线电定位技术分会获多项殊荣

2012年4月18日,中国电子学会第九次全国代表大会在北京隆重举行。会议的一个主要议程是对中国电子学会第八届理事会学会工作的"先进集体"、"先进工作者"和"优秀科技工作者"进行表彰。中国电子学会无线电定位技术分会获"先进集体"光荣称号,无线电定位技术分会秘书长、本刊主编朱庆明获"先进工作者"光荣称号,分     

庆祝中国电子学会第九次全国会员代表大会成功召开!庆祝中国电子学会成立50周年!

学会活动：中国电子学会第九次全国会员代表大会在北京召开中国电子学会成立50周年庆祝大会在北京隆重举行中国电子学会第八届理事会学会工作先进集体、     

中国首席信息官联盟成立大会召开

由中国电子学会、电子工业出版社、中国人民大学发起成立的中国首席信息官联盟近日在京成立,全工业和信息化部副部长杨学山等出席成立大会。     

中国电子学会无线电定位技术分会九届三次工作会议成功召开

2013年6月24日上午,中国电子学会无线电定位技术分会九届三次工作会议在贵阳成功召开。分会主任委员吴剑旗,副主任委员吴顺君,秘书长朱庆明及来自全国十余家单位的25位分会委员及联系人出席了本次会议。大会首先由     

中国电子学会无线电定位技术分会九届二次工作会议成功召开

4月10日上午,中国电子学会无线电定位技术分会九届二次工作会议在合肥成功召开。分会主任委员吴剑旗,副主任委员吴顺君、彭应宁、孙羽佳,秘书长朱庆明及来自全国二十余家单位的41位分会委员和联系人出席了本次会议。会议第一项议程由吴剑旗主任委员作分会工作报告。报告首先对分会上一届委员会的工作进行了总结,对第八届委员会的工作成绩给予充分肯定,并     

国际电气电子工程师学会信息

IEEE电力电子学会新当选的主席，副主席和委员;IEEE电力电子学会北京分会主席王正元先生病逝;蒋晓华教授任IEEE电力电子学会北京分会代主席;IEEE Fellow学术讲座;IEEE北京分会召开IEEE Fellow座谈会;     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]     

中国电子学会无线电定位技术分会八届三次工作会议在绍兴召开

中国电子学会无线电定位技术分会八届三次工作会议于2009年3月30日至31日在绍兴成功召开。此次工作会议由分会秘书长朱庆明主持,分会主任委员贺瑞龙研究员、副主任委员吴顺君教授、副主任委员喻光正研究员和分会副秘书长俞祖安、赵玉洁、王武庆,以及部分委员和团体会员单位联系人共23人参加了会议。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，     

热烈祝贺中国电子学会生产技术学分会第七届二次理事会扩大会议成功举行

中国电子学会生产技术学分会第七届二次理事会扩大会议于2008年6月27日～29日在太原市召开，有来自全国各地的理事、理事代表和专家委员会负责人共24名同志出席了大会。     

国际电气电子工程师学会（IEEE）电力电子学会（PELS）介绍

国际电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers）简称IEEE，电力电子学会（Power Electronics Society），简称PELS。是IEEE下属的37个专业学术组织之一。[第一段]     

2012年国际业余无线电联盟（IARU）短波锦标赛规则

1参赛资格：全世界所有获得执照许可的业余无线电爱好者。 2．目标：在160米、80米、40米、20米、15米和10米波段尽可能通联到更多的业余电台,特别是IARU属下的会员协会HQ电台。 3．比赛妇期和周期：7月第二个周末,2012年7月14日UTC1200至15日UTC1200。单名和多名操作员电台均可参加全部24小时的赛程。     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。     

热烈庆祝中国电子学会生产技术学分会第七届代表大会成功召开

中国电子学会生产技术学分会第七届代表大会于2007年11月24日在杭州隆重召开，来自全国各地代表中国电子学会生产技术学分会的12个专业委员会和会员单位的35名同志出席了大会。会议总结了分会第六届理事会的工作，讨论了分会章程，表彰了先进及优秀专家委员会。     

中国电子学会洁净技术分会近期国际交流活动

中国电子学会洁净技术分会副秘书长王大千受学会派遣,于2006年11月13、14日应邀到意大利米兰参加为期两天的庆祝意大利污染控制学会成立25周年国际学术会议,并在会上做了中国洁净技术的历史与未来市场的讲演。该讲演在意大利及英国、俄罗斯、北欧四国专家中引起强烈反响。随后,     

中国通信市场投资战略联盟

由中国电子学会、中国通信学会、中国高科技产业化研究会指导：中国电子学会通信学分会、中国通信学会通信设备制造技术委员会、中国高科技产业化研究会信息化工作委员会、北京信息产业协会、信息产业部《通信市场》、中国全球定位系统应用与位置服务产业发展论坛．中国市场品牌战略论坛组委会。