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研究了钙离子和钠离子对造纸湿部及成纸性能的影响。研究结果表明,在不添加助剂的浆料中,金属离子使浆料滤水和留着性能提高;添加了阳离子淀粉、AKD、CPAM、硅溶胶等助剂后,金属离子会削弱浆料中功能助剂的性能,且影响浆料滤水和留着性能。钙离子对浆料的助留助滤性能的影响大于钠离子;金属离子同样影响AKD的施胶效果,钙离子对AKD施胶效果的降低作用大于钠离子;随着浆料中金属离子含量的增加,成纸的抗张强度和耐折度先增大后减小,且添加钙离子后抄成的纸张强度基本上都低于添加钠离子调节浆料至相同电导率时而抄成纸张的强度。 相似文献
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在实际生产中,碱性抄纸时使用AKD施胶剂会带来一些问题,如施胶剂过量消耗,填料对施胶剂施胶效果产生不良影响,纸机运行过程中的回水污染、留着率降低和树脂沉积等。此外,某些AKD施胶纸会随时间的延长而丧失施胶性能,引起纸张打滑。为了更好地了解AKD施胶,利用毛细管气相色谱(GC)研究了纸张中AKD的留着和反应机理。在不同的AKD用量下,用中试纸机抄造出若干纸样,抽提后用GC分析了湿纸张和机制干燥纸中AKD的含量。结果表明,加填PCC能够提高AKD的留着率,随干燥的进行,湿纸张中的结合AKD含量明显增加,而结合AKD只占纸张中留着的AKD总量的一小部分。通常认为纸张的施胶度由结合AKD提供,这意味着即使加入少量的AKD,若其能与纤维间形成化学键连接,也能够保证纸张具有足够的施胶度。 相似文献
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考察了镁铝水滑石(HT)用作造纸填料对AKD施胶效果的影响,结果表明,工业级HT对AKD的施胶效果有较大影响.随着HT用量的增加,AKD的施胶效果迅速降低,直至加填纸无疏水性能,HT加填纸的吸水性(Cobb值)会随着AKD用量的增大而减小,HT用量为10%、AKD用最为0.4%时,HT加填纸的吸水性降至30 g/m2.此外,还考察了自制的不同镁铝比HT及镁铝比为5:1型不同层间阴离子的HT作为填料对纸张施胶性能的影响.结果表明,自制HT加填纸的吸水性均在14~17 g/m2之间,其中SO2-4-HT对AKD施胶效果的影响与PCC的相似. 相似文献
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随着纸产品市场的景气度降低,采取节能降耗措施降低纸产品成本成为造纸企业关注的焦点。其中,烷基烯酮二聚体(AKD)施胶由浆内改至表面施胶,部分或全部取代浆内烯基琥珀酸酐(ASA)或AKD施胶就是重要措施之一,但由此产生的水解严重、与表面增白剂反应、施胶延时、降低纸板强度和假施胶等问题随之而来,造成施胶机上料系统脏、杂质多、压力筛压差频繁升高、密封刮刀堵塞、施胶辊局部断料、断纸多,纸机效率和成纸质量受到影响。该文结合应用实例论述了采用丙烯酸酯类表面施胶剂取代AKD表面施胶,协同浆内施胶一起解决成纸的吸水性,并能有效解决AKD表面施胶产生的上述问题。 相似文献
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AKD施胶的反应机理 总被引:1,自引:1,他引:0
烷基烯酮二聚体(AKD)作为中碱性施胶剂,其应用越来越广泛,进一步研究AKD的施胶特征迫在眉睫。该文介绍了AKD的施胶机理,着重介绍了反应性施胶理论,同时介绍了AKD在施胶过程的铺展迁移现象。 相似文献
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烯基琥珀酸酐(ASA)和烷基烯酮二聚体(AKD)是造纸中常用的2种反应型中/碱性施胶剂。相比AKD,ASA具有反应活性高等诸多优点,但其反应性施胶机理至今仍然存在着争议。该文就近年来有关ASA乳化及其施胶理论的发展情况进行了介绍。 相似文献
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论述了几种常用中性施胶剂的性质、施胶机理和各自的优缺点;阐述了中性抄纸的优点和中性施胶剂的发展过程;通过中性松香胶、AKD和ASA性能的比较指出:开发中性分散松香胶符合我国的国情,也是顺应世界造纸发展趋势的方向。 相似文献
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采用新型固着剂———低分子质量、高电荷密度胺类聚合物固着阴离子乳液松香胶进行中性施胶,考察了影响中性施胶的各种因素。实验表明,3种胺类聚合物固着剂中,季铵盐型施胶效果最优,聚胺型次之,亚胺型则较差。胺类固着剂在没有Al2(SO4)3的条件下可很好地改善阴离子乳液松香胶中性施胶的施胶效果,适宜的施胶条件为:pH值7.5,CaCO3用量10%,固着剂用量0.1%,胶料用量1%,助留剂用量1%,采用逆向施胶工艺。而且在酸性条件或在中碱性条件下用此工艺施胶的纸张裂断长和耐破度都优于AKD施胶的纸张。 相似文献
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