首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 187 毫秒
1.
考察了聚胺的结构对零排放箱纸板造纸系统中AKD施胶效果的影响。结果表明:高阳电荷密度的聚胺可大幅提高AKD施胶度,聚胺的阳电荷密度决定其作用,而其相对分子质量的影响较小;使用聚胺/淀粉复合物可减少聚胺用量,降低助剂使用成本;聚胺对AKD施胶的作用主要是减小浆料中的阴离子垃圾含量,增加微细纤维等的留着。  相似文献   

2.
考察了阳离子型聚合物对抄纸废水高度封闭循环箱板纸造纸系统中AKD施胶效果的影响,并探讨了具有仲胺结构的阳离子高聚物的合成条件。结果表明高阳电荷密度的聚胺可大幅改善高度封闭循环箱板纸造纸系统中AKD的施胶效果,聚胺的阳电荷密度对AKD施胶效果的改善起决定作用,聚胺分子形态的影响较小。聚二甲基二烯丙基氯化铵与其他阳离子聚合物的二元或三元复配物与AKD乳液的共混施胶可减小熟化时间。  相似文献   

3.
阴离子垃圾捕集剂在AKD施胶中的应用   总被引:5,自引:0,他引:5  
阴离子垃圾的积累给纸机网部抄造及纸的性质带来很多影响,尤其是纸张施胶效果.为更好地解决阴离子垃圾对施胶效果的影响,尤其是改善AKD中性施胶的施胶效果,采用电荷密度更高的聚合物(PEI、PDADMAC)代替阳离子淀粉对阴离子垃圾进行捕集.结果表明:使用电荷密度较大、聚合度较小的有机阳离子聚合物对纸张的施胶效果有明显的改善,可在一定程度上减轻抄纸系统积累阴离子垃圾对施胶的影响.  相似文献   

4.
介绍改性AKD中性施胶剂在表面施胶中的使用效果。生产表明,在表面胶中应用改性AKD中性施胶剂,不仅能够降低浆中AKD用量,提高成纸施胶度,而且能够减小施胶两面差,改善抄纸系统清洁度,提高设备利用率。  相似文献   

5.
配制3种不同配比的液状松香皂胶/聚胺复合物H1、H2、H3,并考察它们在再生浆造纸中的应用效果.结果表明:复合物在近中性抄纸条件下具有较好的施胶和纸力增强效果,且对碳酸钙的留着率影响不大;复合物的施胶效果和纸力增强效果与复合物的配比和添加量有关,通过选择不同配比的复合物和控制添加量,能同时达到提高纸力效果和施胶效果的目的.  相似文献   

6.
介绍了改性烷基烯酮二聚体(AKD)中性施胶剂在表面施胶中的使用效果。生产表明,在表面胶中应用改性AKD中性施胶剂,不仅能够降低浆中AKD用量,提高成纸施胶度,而且能够减小施胶两面差;同时能够改善抄纸系统清洁度,提高设备利用率。  相似文献   

7.
张美云  王娟  王东 《中国造纸》2007,26(3):63-64
采用恒温烘箱热加速老化和氙灯人工老化的方法,对分别以阴离子分散松香胶、ASA及AKD作为施胶剂抄造的纸样及进口纸样的施胶度耐久性进行了研究。结果表明,3种内施胶剂均能满足育果袋纸对施胶效果的要求,尤其是ASA和AKD施胶纸,其施胶度耐久性与进口纸接近。  相似文献   

8.
研究了钙离子和钠离子对造纸湿部及成纸性能的影响。研究结果表明,在不添加助剂的浆料中,金属离子使浆料滤水和留着性能提高;添加了阳离子淀粉、AKD、CPAM、硅溶胶等助剂后,金属离子会削弱浆料中功能助剂的性能,且影响浆料滤水和留着性能。钙离子对浆料的助留助滤性能的影响大于钠离子;金属离子同样影响AKD的施胶效果,钙离子对AKD施胶效果的降低作用大于钠离子;随着浆料中金属离子含量的增加,成纸的抗张强度和耐折度先增大后减小,且添加钙离子后抄成的纸张强度基本上都低于添加钠离子调节浆料至相同电导率时而抄成纸张的强度。  相似文献   

9.
在实际生产中,碱性抄纸时使用AKD施胶剂会带来一些问题,如施胶剂过量消耗,填料对施胶剂施胶效果产生不良影响,纸机运行过程中的回水污染、留着率降低和树脂沉积等。此外,某些AKD施胶纸会随时间的延长而丧失施胶性能,引起纸张打滑。为了更好地了解AKD施胶,利用毛细管气相色谱(GC)研究了纸张中AKD的留着和反应机理。在不同的AKD用量下,用中试纸机抄造出若干纸样,抽提后用GC分析了湿纸张和机制干燥纸中AKD的含量。结果表明,加填PCC能够提高AKD的留着率,随干燥的进行,湿纸张中的结合AKD含量明显增加,而结合AKD只占纸张中留着的AKD总量的一小部分。通常认为纸张的施胶度由结合AKD提供,这意味着即使加入少量的AKD,若其能与纤维间形成化学键连接,也能够保证纸张具有足够的施胶度。  相似文献   

10.
考察了镁铝水滑石(HT)用作造纸填料对AKD施胶效果的影响,结果表明,工业级HT对AKD的施胶效果有较大影响.随着HT用量的增加,AKD的施胶效果迅速降低,直至加填纸无疏水性能,HT加填纸的吸水性(Cobb值)会随着AKD用量的增大而减小,HT用量为10%、AKD用最为0.4%时,HT加填纸的吸水性降至30 g/m2.此外,还考察了自制的不同镁铝比HT及镁铝比为5:1型不同层间阴离子的HT作为填料对纸张施胶性能的影响.结果表明,自制HT加填纸的吸水性均在14~17 g/m2之间,其中SO2-4-HT对AKD施胶效果的影响与PCC的相似.  相似文献   

11.
研究高抗水性牛皮箱纸板面层的抄造工艺,重点探讨施胶剂用量对成纸施胶度和热水渗透性的影响。结果表明:随着PAE、AKD用量逐渐增加,纸页正面施胶度总体呈上升趋势,且纸页正面施胶度总是高于反面。当AKD、PAE添加量分别超过90kg·t-1纸、110kg·t-1纸时,纸张抗热水渗透性能、正面的施胶度(Cobb值)均显著提高。无论AKD、PAE添加多少,纸张对热水的敏感点均维持在40℃左右,纸页抗热水渗透性主要取决于热水温度,与环境温度关系不大。  相似文献   

12.
随着纸产品市场的景气度降低,采取节能降耗措施降低纸产品成本成为造纸企业关注的焦点。其中,烷基烯酮二聚体(AKD)施胶由浆内改至表面施胶,部分或全部取代浆内烯基琥珀酸酐(ASA)或AKD施胶就是重要措施之一,但由此产生的水解严重、与表面增白剂反应、施胶延时、降低纸板强度和假施胶等问题随之而来,造成施胶机上料系统脏、杂质多、压力筛压差频繁升高、密封刮刀堵塞、施胶辊局部断料、断纸多,纸机效率和成纸质量受到影响。该文结合应用实例论述了采用丙烯酸酯类表面施胶剂取代AKD表面施胶,协同浆内施胶一起解决成纸的吸水性,并能有效解决AKD表面施胶产生的上述问题。  相似文献   

13.
AKD施胶的反应机理   总被引:1,自引:1,他引:0  
烷基烯酮二聚体(AKD)作为中碱性施胶剂,其应用越来越广泛,进一步研究AKD的施胶特征迫在眉睫。该文介绍了AKD的施胶机理,着重介绍了反应性施胶理论,同时介绍了AKD在施胶过程的铺展迁移现象。  相似文献   

14.
丁鹏翔  刘温霞 《造纸化学品》2010,22(1):25-28,55
烯基琥珀酸酐(ASA)和烷基烯酮二聚体(AKD)是造纸中常用的2种反应型中/碱性施胶剂。相比AKD,ASA具有反应活性高等诸多优点,但其反应性施胶机理至今仍然存在着争议。该文就近年来有关ASA乳化及其施胶理论的发展情况进行了介绍。  相似文献   

15.
论述了几种常用中性施胶剂的性质、施胶机理和各自的优缺点;阐述了中性抄纸的优点和中性施胶剂的发展过程;通过中性松香胶、AKD和ASA性能的比较指出:开发中性分散松香胶符合我国的国情,也是顺应世界造纸发展趋势的方向。  相似文献   

16.
瓜尔胶和阳离子醚化剂对AKD表面施胶增效作用研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
肖建芳  龙柱  邱亮  邓海波 《中华纸业》2010,31(18):36-39
针对AKD施胶熟化时间长的缺点,研究了用瓜尔胶和一种阳离子醚化剂对AKD表面施胶的增效作用。结果表明:瓜尔胶和阳离子醚化剂均能促进AKD的熟化,从而缩短熟化时间,在120℃条件下,同时加入0.02%的瓜尔胶交联体和0.03%的阳离子醚化剂,与单独使用AKD相比,可提高纸页下机施胶率64%,提高最终施胶度44.7%,2h后可达到最终施胶度,缩短了AKD的熟化时间。  相似文献   

17.
采用新型固着剂———低分子质量、高电荷密度胺类聚合物固着阴离子乳液松香胶进行中性施胶,考察了影响中性施胶的各种因素。实验表明,3种胺类聚合物固着剂中,季铵盐型施胶效果最优,聚胺型次之,亚胺型则较差。胺类固着剂在没有Al2(SO4)3的条件下可很好地改善阴离子乳液松香胶中性施胶的施胶效果,适宜的施胶条件为:pH值7.5,CaCO3用量10%,固着剂用量0.1%,胶料用量1%,助留剂用量1%,采用逆向施胶工艺。而且在酸性条件或在中碱性条件下用此工艺施胶的纸张裂断长和耐破度都优于AKD施胶的纸张。  相似文献   

18.
造纸湿部化学的进展   总被引:11,自引:0,他引:11  
凌永龙 《中国造纸》1996,15(4):52-58
随着现代造纸工业中高速纸机、双网成形、封闭白水系统、废纸利用和中性造纸等新技术的发展,造纸湿部化学领域的研究与应用取得了令人瞩目的进展。本文论述了湿部化学的基本原理和湿部化学品的发展状况,探讨了湿部化学过程控制方面的发展趋势。  相似文献   

19.
表面施胶型AKD乳液的生产工艺控制   总被引:1,自引:1,他引:0  
阐述了AKD乳液型表面施胶剂具体的生产工艺控制,对每步生产工艺均进行了详细的介绍。实践表明,AKD蜡粉的改性过程中需要注意避免其与水的接触,从而避免AKD水解反应的发生;AKD的熔融需要在密闭环境中进行,避免与空气中水分的接触,只有严格按照生产工艺生产,才能生产出效果良好的AKD表面施胶剂。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号