LTCC版图数据输出与CAM制作

数据输出是版图设计的最终目的，也是版图设计的关键技术之一。LTCC（低温陶瓷共烧）版图数据输出又比传统的HIC版图数据输出复杂得多。本文以Cadence—APD设计软件为基础，较详细地介绍了LTCC版图数据输出及CAM（计算机辅助制造）制作方法与技巧。针对难点问题，提出了解决错施。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。     

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。     

高密度单片机系统MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种高密度弹上8位单片机系统MCM-C的版图设计与工艺设计，20层LTCC基板、效率达54．75％的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。     

一种用LTCC技术设计低通滤波器的方法

本文简要介绍用ADS(Advanced Design system)和HFSS(High Frequency Structure Simula-tor)等微波仿真软件,设计一种用集中元件构成的低通微波滤波器。先用ADS在二维场仿真与优化计算,再用HFSS结合LTCC工艺进行三维结构建模,并对结构进行修正、优化,导出版图,介绍了一些用微波软件在LTCC工艺中相关的设计经验。     

耦合窗结构窄带LTCC滤波器设计

对各种类型的阶梯阻抗谐振器进行了分析和比较,λg/2型SIR谐振器最适合LTCC滤波器的设计;同时分析了耦合窗结构原理,多层LTCC滤波器适合采用这种耦合结构,可以大大缩小滤波器的体积;本文详细介绍通过多层孔径弱耦合、小型化发夹谐振器结构的LTCC多层窄带耦合窗滤波器设计方法,并进行该结构两种滤波器实物版图加工,实测结果与仿真结果比较吻合。该结构窄带滤波器结构小巧新颖,易于集成在小型化微波多芯片组件中使用。     

一种基于LTCC工艺的兆赫兹变压器设计

通过对高可靠混合集成DC/DC变换器小型化难点分析,阐述了在兆赫兹开关频率下,采用LTCC工艺实现平面变压器的原理。并从设计、版图、工艺三方面采取措施,制作了一种基于LTCC工艺的兆赫兹级变压器,并通过工程实例进行了验证。     

我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究

介绍了我国LTCC（低温共烧陶瓷）技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。     

Ku频段LTCC上变频模块设计

针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频段LTCC滤波器的设计,使小型化的同时模块的电性能指标得到保证。最终实现的Ku频段LTCC上变频模块的体积为39.2 mm×33.1 mm×13 mm,约为原来的1/8,LTCC技术有效地实现了产品的小型化。     

基于LTCC技术的X波段四通道T/R组件设计

文章介绍了一种基于LTCC技术的X波段四通道相控阵雷达T/R组件设计。详细地介绍了组件各部分电路的主要功能,无源电路设计仿真,LTCC基板设计、装配工艺。最后,给出了该组件的实测电参数,尺寸及重量。     

LTCC埋置衰减器的实验研究

本文根据LTCC埋置衰减器的实验，阐明了LTCC工艺制作的埋置衰减器在射频/微波领域应用的突出优点，并从便于推广的角度介绍了简便的推算设计方法。     

KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计

随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计,首先给出了该互联结构的主要传输原理,结合原理,进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构,改善其传输性能,最后对加工实物进行实测。     

用于制造微波多芯片组件的LTCC技术

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.     

LTCC双波段定向耦合器设计与分析

文中介绍了双频手机前端用的LTCC定向耦合器的工作原理及其结构形式，并就其设计要求从LTCC微带结构和微波耦合特性两个方面进行系统分析。     

LTCC无源滤波器的研究现状及进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

基于LTCC工艺的定向耦合器的设计理论与方法

本文主要介绍了定向耦合器的基本模型、分类和技术指标;分析了常见耦合器结构的特点;最后着重讨论了基于LTCC工艺的单节带状线定向耦合器的设计方法,包括设计的理论基础、LTCC工艺、设计与仿真方法、设计与优化的指导准则;最后,设计实例的测试结果表明了该方法的有效性。     

无线电干扰的APD测量方法及实现

主要讨论了无线电干扰的APD测量方法,介绍了传统的无线电干扰的测量方法及其局限性、APD的定义及APD测量系统的设计与实现,并通过仿真实验进行了验证。由于APD能够更加真实地反映无线电干扰的脉冲特征,对于正确评估无线电干扰对数字通信系统的影响具有重要参考价值。     

LTCC工艺技术研究

叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度.