挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

挠性覆铜板用电解铜箔

概述了电解铜箔"U-WZ箔"和"DFF箔"的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

挠性覆铜板用涂布机

本文简介绍用于制造挠性覆铜板的精密涂布机的组成、特点和功能。     

挠性覆铜板技术发展

文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。     

环保型挠性覆铜板的研制

采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂体系,配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液,以此制备的环保型挠性覆铜板不含卤素、锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属,满足欧盟RoHS指令要求,板材剥离强度为1．25N／mm,阻燃性达到UL94 VTM-0级,且具备较好的尺寸稳定性、电性能和耐折性。     

挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究

文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察，证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高，给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）

本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。