PTC热敏电阻的现状与发展趋势(待续)

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势.     

PTC热敏电阻的现状与发展趋势(续二)

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。     

PTC热敏电阻的现状与发展趋势

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。     

中日高纯CaCO3的质量评价

研究了中日两国BaTiO3系PTC热敏电阻器用高纯CaCO3的生产能力、生产方法、技术标准与质量水平等.其中着重对其化学特性(纯度或含量;杂质)、物理特性(粒子形状、粒度分布、平均粒径、密度、晶系及热特性)与工艺试验进行了评价.结果表明国产CaCO3(山东益达;四川攀枝花)的理化指标,已接近或达到日本石灰工业(株)的水平,仅一次粒子粒径有时尚粗.     

Ni/BaTiO3陶瓷复合材料的制备及其PTC效应

为获得低室温电阻率的PTC材料,以草酸为沉淀剂,采用液相包裹法制备了NiC2O4·2H2O/BaTiO3前躯体,并由其热分解制得Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料。对该复合材料的研究表明,在还原气氛下烧成的Ni/BaTiO3基陶瓷复合材料具有很弱的PTC效应,但其PTC效应可通过适当的热处理工艺(600℃,空气气氛)得到有效恢复。其升阻比与室温电阻率为:(ρmax/ρmin=60)和(ρ=6.1?·cm)。     

BBSM烧结助剂对低温烧结PTCR陶瓷性能的影响

为了提高低温烧结BaTiO3基热敏陶瓷的PTC效应,提出在BaO-B2O3-SiO2烧结助剂中加入MnO(以Mn(NO3)2形式加入)的方法,研究了BaO-B2O3-SiO2-MnO(BBSM)烧结助剂对Y3+掺杂BaTiO3基热敏陶瓷的低温烧结和PTC特性的影响。结果表明:含有x[Mn(NO3)2]为0.06%的BBSM烧结助剂的样品,在1050℃保温3h下烧结后,其室温电阻率为306Ω·cm,升阻比为4.23×103。     

低阻钛酸锶钡基PTC材料的制备与电性能

BaTiO3正温度系数(PTC)陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制,因此,有必要降低其室温电阻率.低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料.采用传统陶瓷工艺制备Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC材料.为避免金属Ni被氧化,复合材料在弱还原气氛下烧成.为排除烧结气氛的影响而讨论金属Ni的影响,(Ba,Sr)TiO3 PTC陶瓷也在同一弱还原气氛下烧成.PbO-B2O3-ZnO-SiO2系玻璃料的加入改善了复合材料的两相分布,优化了复合材料的性能.     

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究

利用微型笔直写技术,在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响,分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130~400μm。高温烧结后其电阻温度系数αR为1620×10–6/℃,在25~95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。     

V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研制

本文综合介绍V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研究结果。主要内容包括V_2O_3粉体的制备与分析,(V_(1-x)Cr_x)2O_3PTC热敏电阻陶瓷的制备工艺及其主要电特性的测试。所研制的(V_(1-x)Cr_x)_2O_3PTC热敏电阻材料的主要技术指标已接近实用化水平。     

中日高纯CaCO3的质量评价

研究了中日两国BaTiO3系PTC热敏电阻器用高纯CaCO3的生产能力、生产方法。技术标准与质量水平等。其中着重对其化学特性（纯度或含量;杂质）、物理特性（粒子形状、粒度分布、平均粒径、密度、晶系及热特性）与工艺试验进行了评价。结果表明：国产CaCO3（山东益达;四川攀枝花）的理化指标,已拉近或达到日本石灰工业（株）的水平,仅一次粒子粒径有时尚粗。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。     

试析炭黑填充物基PTC导电复合材料的研究进展及展望

本文基于炭黑填充物基PTC导电复合材料的研究进展进行分析,分析了影响复合材料PTC效应的相关影响因素,具体阐述了消除NTC效应的主要方法,并对炭黑填充物基PTC导电复合材料的未来发展进行了展望,希望能以此推动PTC导电复合材料在各个领域中的进一步应用.     

PTC热敏元件的进展与发展趋势

根据近几年搜集的资料及进行的调研，叙述了国内外ＰＴＣ材料、重点产品、生产技术等方面的进展情况及今后的发展趋势。结合ＰＴＣ热敏元件的特点及国情，进行了分析，提出了见解。     

Limit current surges with +TC resistors

The characteristics and design of positive temperature coefficient (PTC) resistors, which are used in current-limiting circuits that do not isolate completely the protected circuit from its power source, are described. The way in which the PTC resistor, a conductive polymer blend of specially formulated plastics and various conductive materials, works is outlined. As an example of the specification process for a PTC circuit protector, the use of a conductive polymer PTC resistor to protect an outlet circuit in a personal computer used for connecting a keyboard is considered     

低阻PTC陶瓷材料的研制动向

伴随ＰＴＣ元件的大电流与小型化，对低阻ＰＴＣ陶瓷材料的需求甚为迫切。有关低阻ＰＴＣ陶瓷材料的研究，在材料阻成、制造工艺与原材料选择等诸方面均取得了新进展。     

石墨/环氧树脂/BaTiO3基PTC复合材料的研究

利用环氧树脂将PTC陶瓷材料与石墨进行复合,探讨了石墨和环氧树脂的含量及两者比例对PTC复合材料性能的影响。在保证该材料具有一定升阻比的前提下,有效地降低了PTC材料的室温电阻率。在大量实验的基础上应用相关理论探讨了其低阻化的机理。     

原材料物理化学特性对多孔性PTC陶瓷结构与性能的影响

本文研究了以不同物理化学形态的含结晶水有机酸盐草酸氧钛钡为原料时，对多孔性ＰＴＣ陶瓷的结构与性能的影响；以及同时以不同结晶水含量的草酸氧钛钡为主原料时，二者分别对同一块多孔性ＰＴＣ陶瓷的不同结构特征、不同性能特征做出的不同贡献。