谈谈“蚀刻”

大家都知道,制造高精密度的线路板,关键在于图像转移和蚀刻,随着PCB行业的飞速发展,PCB制造行业的竞争也越演越烈,刺激着PCB向高精密度发展。由于各行业其制造PCB的工艺都大同小异,这就使得良好的药水成为产品质量保障的一个重要因素。 印制线路板之蚀刻,主要指板面线路形成的蚀铜而言。在其发展史中,早期使用过氯     

光致抗蚀剂的电沉积工艺

本文较为详细地介绍了目前在日本PCB行业中流行的细导线制造先进技术—光致抗蚀剂电沉积工艺,包括其工作原理、正性和负性工作抗蚀剂的选择、阳极法和阴极法电沉积方式的比较,及其简要操作步骤。分析了采用电沉积工艺的生产成本、设备投资以收益等经济因素,并且列举了数家PCB厂引进电沉积工艺的成功范例,最后针对该工艺的不足提出将来的改进意见,     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂（OSP）、化学沉银等，电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。     

细密线路加工工艺研究

结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过生产数据总结和试验研究,对细密线路加工影响因素进行了系统全面的分析,从加工工艺、设备选择、物料选择等多纬度进行分析和试验验证,总结出一套适合PCB细密线路生产的解决方案。     

＂中国版RoHS＂加速PCB行业无铅化进程

"中国版RoHS"指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程。这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和PCB企业所采取的应对措施,以及PCB无铅化的最新状况和存在的问题。     

多层印制板的凹蚀与负凹蚀

多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀。本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀与负凹蚀的深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证孔金属化的质量。     

光致等离子体在PCB制作能量传输中的作用

简要介绍目前PCB的发展及激光制作的要求，研究和分析光致等离子体对激光能量传输的影响，从而评估激光技术制作PCB质量起到的作用。     

多层印制电路板凹蚀工艺的实现

在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除,如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树脂中裸露出来形成凹蚀的效果,这也就意味着钻污被完全去除,多层板之间的连接可靠性得到保证。本文着重于找出实现凹蚀的最佳工艺,以提升多层板各层连接的可靠性。     

中国版ROHS—加速PCB无铅化进程

“中国版RoHS”是目前PCB行业最热门的话题之一，它加速了本土PCB行业的绿色进程。本文分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和企业所采取的应对措施，以及PCB无铅化的最新状况和存在问题。     

PTH制程的稳定性控制

简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。     

我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路

概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行。中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液“零”排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路。     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

微波射频用印制板的选材

随着通讯技术的发展,越来越多的设计需对材料及印制板的高频和其它特性有所关注。 本文列举了微波用印制板材料的一些主参数,如介电常数、介质损耗、热膨胀系数、介电常数对热的变化等,旨在帮助设计师和印制板制造工程师更好地了解微波板材,并进行正确的选择。     

把“污染行业”变为“清洁行业”

正视印制电路行业是“污染行业”的现实,但“污染行业”是可以改变的。开展清洁生产,就能变成“清洁行业”。     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。