VJ Electronix展示Summit 1800返修站

X射线检测技术和返修站领导者VJ Electronix日前宣布，将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCON South China／EMT China2008展览会上，在其代理商凯能自动化公司（KAL）2F20号展台上，展示先进的返修站Summit1800。     

Finetech参展NEPCON China 2011——在德国展团展示其高端返修设备

<正>德国老牌高端返修设备制造商Finetech公司,将在NEPCON China 2011展示两款用于专业返修应用的返修系统。     

FINETECH在Nepcon／EMT展会上展示QFN返修使用的FINEPLACER返修系统

FINETECH（芬泰电子）上海有限公司日前宣布，将在上海举办的Nepcon／EMT China 2009展会上展示其先进的德国制造FINEPLACER系列返修设备。FINETECH返修产品和应用解决方案将于德国展团（西厅二层）#2F10-6展台进行展示。     

VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

<正>X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Elec-tronix日前宣布,将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上,在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上,展示其先进的Summit 1800和SRT Micra返修系统。     

FINETECH将参展Semicon China 2009

FINETECH将于Semicon China 2009展会重点展示FINEPLACER FEMTO全自动亚微米贴片机、FINEPLACER Lambda半自动亚微米微组装平台、FINEPLACER Pico微组装．返修平台。     

堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。     

Finetech参展NEPCONChina2010-在德国展团展示其高端返修设备

Finetech，德国老牌高端返修设备制造商，将在NEPCONChina2010西馆二层德国展团2D13-A号展位展示用于专业返修应用的热风返修系统。     

热耗散组件的通孔返修

当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时，现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁，掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法，计算机控制温度、时间、焊料和预加热器的返修方法。一个热气系统用来在拆焊前从孔壁上去除焊料，用这种新的方法成功地进行通孔元件的返修需要四个步骤：预热，元件去除，元件插装和重焊，本文对这一新的返修技术进行了详细的介绍。     

热敏器件返修

那些一直在评估衡量新的PCB返修设备的公司，一旦遇到有待解决的问题，或者现有的返修工具不能很好地应对当下实际应用的挑战时，常常会提出一些难以回答的问题。在手持式热空气返修工具的全盛时期，其售价在$900～1400美元之间，带闭环温度控制的低温／高功率热空气返修系统，售价为$3500美元左右。     

CSP元件的返修过程

ＣＳＰ元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修ＣＳＰ，返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越ＣＳＰ元件的特殊需要，使大家在返修ＣＳＰ中更顺利。     

免清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

基于日本家电产品返修车间管理的研究

该文介绍日本本土企业与视频类家电返修产品（包括LCD/LED/PDP电视，普通显示器，DVD等产品）相关的工厂管理，重点分析目本国内返修车间柔性化生产模式的运用及返修产品的质量控制管理方法。同时与国内部分企业的返修生产模式进行比较，给国内同行提供可借鉴的经验。     

VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，其SRT Micra返修平台已荣膺2011年返修／维修工具类EM Asia创新奖。     

OK公司全新SMT返修镊子可提供精确的控制

0K公司（OKI International）针对Metcal MX-500焊接／返修系统推出MX—PTZ精密镊子（Tweezer）。藉由采用SmartHeat技术，使得人工SMT返修（rework）因为更先进的人机工程学及更精确的热控制而得以达成。MX—PTZ精密镊子可配备多种尺寸的烙铁头，以便对分立组件和SOIC组件进行返修。MX—PTZ减少了返修作业过程中印刷电路板上的应力，而不会对封装造成破坏；在拆卸部件时，     

VJ Electronix将展示先进的返修系统和X射线检测系统

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。     

a-Si TFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺研究

列举了不同的a-Si TFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺，详细分析了在五次光刻工艺中的电化学腐蚀问题的反应机理，并对各种返修工艺的优点和缺点进行了简要地说明。     

新一代无铅焊返修系统全闭环温度控制暗红外返修技术

无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外返修技术，为无铅焊返修提供了完整的解决方案。     

简易BGA返修工艺研究

BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具,即可达到返修目的。方法简便易行。     

共晶、无铅应用的大板返修-Stan Kench．Circuits Assembly，2004，15（11）-36～39（英文）

考虑无铅焊料时，由于同封装组件本身的峰值温度限制相比，其熔化温度较高，可以推测，适用于手机或“PDA”的返修技术可能不足以处理大型服务器母板或网络背底板。为了满足不同主板的特定返修需要，要求不再依赖一种型号适合所有产品的设备。实验表明，在返修大型“BGA”板返工时，全底面板、低容量红外线加热、固定式主板夹具固定和门式回流装置的结合可消除所面临的很多翘曲问题。     

OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版

0K国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级，这个MRS-1100A新系统，增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统的生产力优势，更有效地在电路板上拆除和更换BGA／CSP和SMT元件。