低温烧制透辉石瓷

本文利用矿源丰富的优质透辉石，加入少量的低温熔剂——锂辉石，研制出了低温烧成、性能良好的日用普瓷。该项目不但大大降低了烧成温度(1150℃)，而且降低了原料成本，提高了透辉石的利用价值，是日用瓷行业节能降耗的理想原料。     

透辉石质低温陶瓷的研究

本文通过正交试验设计的方法，优选出透辉石用于日用瓷生产的较理想的配方。经过各种性能测定，产品与海城陶瓷一厂９９＾＃瓷性能非常相近，烧成温度降低约１１０℃，达到了预期目的。本文提出了透辉石用于日用瓷生产还应解决的问题及其解决途径，为进一步研究提供了依据。     

透辉石复合的羟基磷灰石生物陶瓷材料的制备及性能

介绍了透辉石复登在磷灰石生物陶瓷材料的工艺条件，讨论了影响其抗折强度的主要因素。     

透辉石质釉面砖低温快速烧成机理探讨

许多文献报导了陶瓷低温快速烧成技术要求并在生产中得以实际应用．我们结合透辉石质釉面砖的研制，进行陶瓷低温快速烧成的机理探讨．     

利用透辉石研制低温快烧釉面砖

本文报道了用江西新余透辉石为主要原料结合本省其它粘土原料，采用“透辉石－高岭石－石英”系统配方研制低温二次快烧釉面砖．素烧和釉烧均在煤烧单层辊道窑中进行，素烧温度１０８０～１１２０℃，素烧时间８０ｍｉｎ，釉烧温度１０４０～１０８０℃，釉烧时间８０ｍｉｎ；所研制的透辉石质釉面砖各项性能指标都达到ＧＢ４１００—８３《白色陶质釉面砖｝国家标准要求。     

利用透辉石研制低温焦宝石瓷

本文主要论述了将透辉石应用于焦宝石瓷，配合引入其他原料，利用透辉石自身性质特点，进行低温焦宝石瓷配方的研制，成功地研制出适合低温快速烧成的焦宝石瓷。     

滑石瓷的烧结问题及解决办法

本文探讨了滑石瓷烧结范围窄的原因，提出了解决该问题的办法，即加入适量的添加剂拓宽烧结范围；选用温度均匀的窑炉烧成；制定合理的烧成制度。     

强化瓷和高强度日用瓷

解释了强化瓷，并从制作工艺上指出了强化瓷与高强度日用瓷的区别。把机械强度高的骨灰瓷和滑石质日用瓷列为高强度日用瓷。简要叙述了高铝强化瓷和高硅强化瓷的制造工艺，简要说明了骨灰瓷和日用滑石瓷机械强度高的原因。     

高强度镁质日用瓷的性能研究

以MgO-A12O3-SiO2三元系统相图为理论依据确定镁质瓷配方范围。通过考察滑石用量、长石用量、高岭土用量、烧成温度对镁质瓷抗折强度的影响,对镁质瓷配方进行优化,得到抗折强度较高(160.5MPa)、白度高的镁质日用瓷配方。     

日用瓷烧成温度的降低

介绍了降低烧成温度的日用瓷的坯釉配方、工艺参数、烧成及瓷质性能。     

瓷器测温的模拟实验研究

热膨胀法是目前比较流行的古陶瓷烧成温度的测试方法,虽然已有近半个世纪的应用历史[1],而对其理论和实验依据却鲜有探索,以至于开始有人怀疑该方法的可行性。本文是对这个问题的一次探索。通过模拟制备不同烧成温度的瓷器,再利用热膨胀仪重烧以获取其重烧时的热膨胀性能曲线(DIL曲线),总结规律,讨论该方法的可行性以及烧成温度判定标准等关键问题,以期为进一步的研究提供实验数据。     

电瓷产品釉面缺陷的补救措施

釉面缺陷严重影响电瓷产品的合格率,分析了釉面缺陷产生的原因,并对于“落砂、落铁、磕釉”以及“烟熏”这几种釉面缺陷,采取了重新上釉和二次烧成的补救措施,使瓷检合格率得到了较大提高。     

电瓷产品釉面缺陷的补救措施

釉面缺陷严重影响电瓷产品的合格率,分析了釉面缺陷产生的原因,并对于"落砂、落铁、磕釉"以及"烟熏"这几种釉面缺陷,采取了重新上釉和二次烧成的补救措施,使瓷检合格率得到了较大提高。     

降低陶瓷制品铅溶出量措施的探讨

主要论述了影响彩饰陶瓷制品铅溶出量的因素，并对降低陶瓷制品铅溶出量的途径及措施进行了探讨。     

高铝瓷质抛光砖的研制

本文打破瓷质抛光砖坯体中常规氧化铝含量17%～22%的界限,将坯体中的氧化铝含量提高到28%左右。试验证明产品经抛光后不仅白度超过70°,而且强度也有了较大的提高。     

高级日用细瓷无铅釉的研制

应用三元系配料的实验方法和玻璃(釉)态物质的性能加合原理，通过科学的配方设计和系统实验，研制出了适合不同材质、不同陶瓷坯体使用的系列无铅釉。在骨质瓷、高石英瓷、镁质强化瓷、精陶坯体上施用，经工业化实验效果良好，各项指标均不低于目前正常生产的含铅釉制品。