低维结构材料

低维结构系统与块状固体系统根本不同。由于量子力学限制,它们的一些电子的自由度为2、1或甚至为0,这种维数的变化导致其电学、磁学、光学和振动性质发生奇异的变化。低维结构不易制作,在极短尺度下,量     

低维纳米热电材料研究进展

低维纳米热电材料具有优良的热电性能,近年来受到大量研究者的喜爱。本文讨论低维纳米热电材料的机理,综述了零维纳米热电材料、一维纳米热电材料、二维纳米热电材料的最新研究进展,为低维纳米热电材料的进一步深入研究做了初步的总结和预测。     

超晶格热电材料研究进展

本文讨论了超晶格材料在热电方面的应用以及超晶格提高材料热电性能的原因和存在的问题，并介绍了几种超晶格热电材料研究情况。     

超晶格结构在二维转角异质结中产生的新奇物态

二维量子材料由于其展现出的许多新奇特质而受到了普遍关注。当二维量子材料组成同质结或异质结时,晶格常数和层间旋转角度会使体系产生新的超晶格结构,从而导致一系列电子能带结构和物理性质的变化。文章首先围绕着超晶格结构所带来的晶格空间结构以及能带结构的变化展开讨论,主要介绍了由此产生的超晶格狄拉克点、莫尔激子和原子重构等新奇物性。除此之外,超晶格结构会使电子的费米速度在一组特定的旋转角度下消失,产生平带。这会导致该区域的物理性质由电子之间的相互作用能主导,从而产生显著地改变。这些由电子之间强关联现象所引起的新奇物性,成为了近些年凝聚态物理等研究领域的前沿课题之一。在这里,文章主要围绕着关联绝缘态、超导、电子晶体和轨道磁性等介绍了与电子之间强关联现象有关的内容,并在最后对超晶格结构未来的发展方向进行了展望。     

声子玻璃电子晶体和低维热电材料的研究进展

声子玻璃电子晶体(PGEC)材料和低维材料是2种很有发展前景的热电材料.对这两类材料的热电性能和理论研究进行了较为详细的论述.     

低维材料及其应用技术教育部重点实验室研究工作进展

“低维材料及其应用技术教育部重点实验室（湘潭大学）”（原名“先进材料及其流变特性教育部重点实验室”）,英文名称为“Key Laboratory of Low Dimensional Materials ＆ Appliea tion Technology （Xiangtan University）, Ministry of Edueation ”,是教育部2003年教技函[2003]56号文批准立项建设的省部共建教育部重点实验室。共建单位为国家教育部和湖南省,依托单位为湘潭大学,挂靠单位是湘潭大学材料与光电物理学院。2004年4月23日,湖南省教育厅组织专家组,对本实验室的建设计划进行了现场论证。2006年7月12日,通过教育部组织的专家验收,2006年10月教育部正式批准成立“低维材料及其应用技术教育部重点实验室（湘潭大学）”。经过两年多的建设,实验室在各方面都取得了很大的发展;定位更加明确;[第一段]     

中韩科学家在安徽合肥研讨低维材料应用

正日前,2014中韩低维电子与光子材料与器件双边研讨会在安徽合肥召开,来自中韩两国近30位材料领域的顶尖科学家,围绕低维电子以及光子材料与器件的制备和应用这一世界科技前沿问题,进行了深入探讨和交流。参加论坛中方代表分别来自清华大     

低维Bi_2Te_3基热电材料的研究进展

Bi_2Te_3及其固溶体金金是目前室温附近发展最为成熟、性能最好的一类热电材料,在热电制冷及温差发电方面具有广阔的应用前景.如何最大限度地提高材料的热电优值是当今热电材料研究的主要问题.传统块体Bi_2Te_3基热电材料的最高ZT值只能达到1.0左右,而低维化、纳米化的Bi_2Te_3基热电材料可使电子和声子的传输得到合理调控,从而大幅提升材料的热电性能.综述了二维纳米薄膜、一维纳米线(管、棒)和准零维纳米颗粒等低维Bi_2Te_3基热电材料的最新研究进展,并结合目前的研究状况展望了今后的研究重点及发展方向.     

半导体超晶格、量子阱材料的进展

本文回顾了超晶格概念的提出及材料制备技术的进展;描述了半导体超晶格,量子阱材料的物理图象和基本特性,及其相关元器件的重要意义;综述了当前半导体超晶格,量子阱材料的研究进展及其应用,包括:(1)异质结构;(2)调制掺杂;(3)渐变带隙及带隙工程;(4)应变层超晶格;(5)新概念及新效应探索。文末概述了作者在量子阱超晶格材料的设计与性能预测方面进行的一些工作。     

固有烧结温度低的低介电常数陶瓷材料研究进展

固有烧结温度低的低介电常数微波介质陶瓷材料在低温共烧陶瓷(LTCC)中具有重要的应用前景。着重介绍了钨酸盐、磷酸盐、碲酸盐、钼酸盐、钒酸盐、铌酸盐和硼酸盐等固有烧结温度低的低介电常数微波介质陶瓷材料的研究进展,并指出低温共烧陶瓷材料目前存在的问题。     

低介电常数微波介质陶瓷研究进展

随着微波通信技术向毫米波段延伸,低介电常数微波介质陶瓷的开发成为介质材料的研究热点。概述了Al2O3系、硅酸盐系、AAl2O4系(A=Zn、Mg)、钨酸盐系、磷酸盐系及石榴石结构化合物体系等低介电常数微波陶瓷材料体系的研究进展,并指出了低介电常数微波介质陶瓷目前存在的问题及发展趋势。     

功能梯度材料表面分形维数的研究

研究了等离子喷涂工艺制备的ZrO2/NiCrAl系功能梯度材料,测量了其水平面与垂直面的分形维数。结果表明,随着NiCrAl含量的升高,分形维数呈曲线变化,分形维数与抗弯强度具有较好的对应关系;在NiCrAl含量为30％附近存在渗流区域,抗弯强度值出现突变。对该材料的研究,初步建立了分形维数与宏观性能之间的关系。     

低介电常数微波介质陶瓷研究进展

综述了国内外低介电常数微波介质陶瓷近10年来的研究进展,总结了低介电常数微波介质陶瓷的晶体结构、成分体系和烧结工艺等相互之间的制约关系,以及对介电性能影响的规律;归纳了研究中存在的问题,并对其它的低介电常数微波介质陶瓷也进行了简要介绍.最后展望了低介电常数微波介质陶瓷今后的发展方向.     

炎热地区晒不热材料的探索研究

对具有低太阳吸收率、高发射率的碱土金属碳酸盐作为炎热地区晒不热涂料的热效果作了初步的探索.该材料在炎热地区白天晒不热效果明显.曝晒最大升温比普通热反射涂料低2～3℃;夜间辐射制冷最大降温比普通热反射涂料多降1～2℃;24h的循环实验仍然符合以上效果;价格低廉、来源广泛,适合于炎热地区使用.     

装配尺寸链自动生成的研究

基于装配的计算机辅助公差设计主要包括公差表达、公差链的生成、公差分析和公差综合四个部分。公差链的生成是其余三部分的基础。本文在实体关系模型的基础上研究了装配尺寸链的自动生成算法, 在一维尺寸链生成算法中提出基于搜索方向的配合关系图生成的新算法。该算法中加入了配合关系方向性的取舍, 降低了配合图生成的复杂度, 同时该算法可以判断关系设计的冗余性。     

旋转涂覆法制备硅基多孔低k薄膜材料的研究进展

详细介绍了目前采用旋转涂覆(Spin-on deposition)法制备硅基多孔低k薄膜材料(MSQ及HSD)的方法及技术,其次介绍了用FTIR对低介电MSQ及HSQ薄膜的结构的分析,最后指出了等离子体处理对薄膜表面改性研究的主要进展以及存在的问题和今后的研究方向.     

材料断口分形维数分析

本文分析了应用分形维数描述材料断口轮廓形貌几何特征的局限性。结果指出，分形维数对于材料断口粗糙度的变化是不敏感的，该参数与材料断口轮廓几何形态和断裂韧性之间不存在确定性的关系。     

箱式后勤装备尺寸标准化研究

为了适应运输集装化和仓储现代化的需要,箱式后勤装备外廓尺寸必须实现模数化。主要根据包装设计的"从外到里"思想和模数化方法,对箱体外部尺寸进行标准化和模数化设计,并给出了高度尺寸系列。设计后的尺寸系列可以按模数或成倍数地进行组合,极大地提高了箱式后勤装备的系列化、组合化、模块化水平。     

ZnO非欧姆陶瓷材料的介电和损耗特性

本文研究了不同工艺条件制备的ＺｎＯ非欧姆陶瓷材料的介电和损耗特性，根据介电频谱和低温温谱，认为音频损耗机理是载流子跳跃传输，低温－１３８°Ｃ和－８７．５°Ｃ处的损耗机制是热离子极化．实验发现并理论推导了ＺｎＯ非欧姆陶瓷元件的阻性电流正比于其电容和压敏电压的乘积，这一关系可作为ＺｎＯ元件的质量控制手段．