多元化的DSL技术与方案

面对数字用户线(DSL)宽带接入业务的大规模投入,如何利用现有资源优化目前的网络,降低运维成本,同时提供更加丰富的业务,成为目前运营商广泛关注的问题.西门子除了拥有领先的ADSLoverISDN/POTS解决方案外,对xDSL接入技术和整体网络解决方案也有最新的见解.     

xDSL接入技术现状与发展

分析了接入技术的发展现状以及两种最新接入技术SHDSL和VDSL,探讨了决定DSL技术发展的关键因素。     

Globespan Virata推动DSL迎来发展的春天

GlobespanVirata是一家DSL解决方案供应商,它由两家著名的DSL厂商Globespan和Virata合并而成。4月23日,公司负责全球营销的副总裁Vivek来到北京,向北京媒体记者介绍了公司及DSL行业的情况。     

下一代宽带DSL技术发展趋势

目前DSL接入技术仍是全球宽带市场建设的主流,预计未来5年内将新增超过3亿端口.DSL持续迅猛的发展也带动了铜线技术的创新,目前相关厂商及运营商都在积极研究下一代DSL技术.     

DSL宽带接入网技术初探

近年来，接入网已成为通信网发展的一个重点，新的宽带接入方式不断出现，其中DSL技术得到人们的普遍认可。本文介绍了一些典型的DSL技术，并分析了各自的技术特点。     

终极DSL技术——Total-VDSL

目前正在韩国广泛部署的Total-VDSL,是一种可在任何铜线回路上提供ADSL2+和VDSL两种性能的通用型的DSLAM或CPE平台,结合了VDSL的高速度和ADSL2+的长距离传输优势,可以部署在任何地方,使原有的铜线发挥出最大的带宽潜能。     

多元化的DSL技术与方案

面对DSL宽带接入业务的大规模投入,如何利用现有的资源优化目前的网络,降低运维成本的同时提供更加丰富的业务,将成为目前运营商广泛关注的问题。SIEMENS作为全球信息技术领先厂商,长期致力于中国电信网络的建设。目前,SIEMENS的XpressLink领先提供的上行GE链路接口+ATM 155星型级联的DSL接入解决方案,已被中国电信选作网络优化试点项目。除了拥有领先的ADSL over ISDN/POTS和GE上行解决方案外,SIEMENS对xDSL接入技术和整体网络解     

个人宽带——超高速DSL推动宽带业务增长

在过去的三至五年中，宽带业务在全球范围内经历了爆炸式的增长，各主要地区的渗透程度越来越高。韩国率先于2002年来拥有了超过800万宽带用户。日本于2003年奋起直追，宽带用户数量在2003年末突破了1000万大关，在2004年，若以用户数量作为衡量标准，中国则坐上了宽带大国的头把交椅。据估计，中国联通与中国网通的宽带用户数最接近1700万。     

从DSL论坛动态看宽带网络和业务发展趋势

随着宽带网络和业务的飞速发展,以宽带接入技术和宽带网络承载多业务应用为特征的DSL论坛得到越来越多的关注和认可,本文主要分析2007年上半年DSL论坛中主要技术热点,这些热点覆盖宽带接入网络承载多业务应用的框架、宽带接入支持组播技术、统一策略控制框架业务需求等多方面内容,并且通过这些分析可以看出目前国际主要电信运营商和设备厂商在宽带多业务方面的一些发展思路,从而给正处于行业转型期的国内运营商在宽带网络发展方面带来了一些启示.     

基于DSL、Cable Modem展望网络接入技术的发展

互联网的规模正在迅速扩大,互联网用户数目呈指数增长,对网络服务的要求也越来越高,这就促使对网络带宽的要求不断上升,介绍DSL和Cable Modem网络接入技术的特点与网络接入技术的发展。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

芯片封装技术的发展历程

集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

芯片封装技术的发展趋势

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

精确制导技术的发展

精确制导技术是精确制导武器的核心技术，也是当今世界武器技术的研究热点之一，是形成信息化战场的主要支柱技术，本文试图通过对精确制导武器，精确制导技术的讨论，概要地反映精确制导技术领域的现状与未来。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。