以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制

本文研制了一种聚氨酯粘合剂，并用红外光谱、热失重、差热分析等技术对其固化性能、热稳定性等进行了研究。以此粘合剂为基础，按分析结果确定的工艺条件制得聚酯薄膜挠性覆铜箔基板，并对其剥离强度、耐热性、耐溶剂性进行了测试。结果表明：该聚酯薄膜挠性覆铜箔基板综合性能优良，成本低，可望投入工业生产。     

影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究

本文介绍了一种全部采用国产原材料研制成功的阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺膜，并着重讨论胶粘剂，固化剂，底材和阻燃剂对覆铜箔薄膜性能的影响。     

影响挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜性能因素的研究

本文介绍一种全部采用国产原材料研制成功的阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜，并着重讨论胶粘剂、固化剂、底材和阻燃剂对覆铜箔薄膜性能的影响。     

阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究

阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究林珍如一、前言近年为了电子产品的小型化、高密度、高可靠性，挠性覆铜簿膜用量在不断增长。国外挠性覆铜箔薄膜约占整个印制电路用覆铜箔层压板的２０％，年增长率约为１５～３０％，世界市场需求量每年以２５％的速度递增。国外六十...     

二层法双面挠性覆铜板的研制

用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱（FT-IR）、热重分析仪（TGA）和动态热力学分析仪（DMA）对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。     

挠性覆铜箔薄膜及其标准的制订

近年随着电子工业的迅速发展绝缘材料的品种也相应地增多。为适应电子设备轻、薄和微型化的时代潮流,挠性覆铜箔绝缘材料应运而生,挠性覆铜箔绝缘材料具有质轻和可弯曲的特征,在应用时可以在狭小空间立体布线,提高了设计的自由度,缩小了设备的体积,因此其具有广泛的应用领域,用它制成的挠性印制线路板(FPC)可应用于激光唱机、音响设备、电子计算机、复印机、照像机、通讯设备、导弹及汽车仪表等方面,可以说挠     

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。     

可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究

使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。     

氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能

本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数，考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(D_f)以及热氧老化性能。结果表明：BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系，CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中，氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱，三嗪环特征吸收峰出现，树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的D_f比BT基板提高了25%，其在153℃下热氧老化4周后D_f增加6%，具有优异的耐热氧老化性能。     

氧化锑对覆铜箔纸板阻燃性影响的初探

为提高覆铜箔纸板阻燃等性能,降低板的成本,本文作者根据国内外有关文献资料,对超细氧化锑,特别是国内外新型材料胶体氧化锑进行了研究试验。在氧化锑对覆铜箔纸板阻燃等性能影响方面进行了初步的探讨。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。     

挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制

本文介绍了挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制及试制产品的性能，并针对所用的粘合剂类型对挠性板的剥离强度及耐焊性的影响进行探讨。     

一种含砜基聚酰亚胺在两层挠性覆铜板中的应用

将一种含砜基芳香杂环二胺(DAMI)分别与均苯四酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(BTDA)合成聚酰胺酸,经过热亚胺化制得聚酰亚胺,并将其应用于两层挠性覆铜板。对聚酰亚胺进行热学和力学性能测试,对两层挠性覆铜板进行剥离强度测试。结果表明:合成的聚酰亚胺的拉伸强度均大于90 MPa,玻璃化转变温度均在230℃以上;制备的两层挠性覆铜板剥离强度良好,聚酰亚胺与铜箔之间接触良好。     

挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制

本文介绍了挠性聚酸亚胶薄膜覆铜箔板的研制及试制产品的性能，并针对所用的粘合剂类型对挠性板的剥离强度及耐焊性的影响进行探讨。     

关于低分子量水溶性酚醛树脂在覆铜箔纸板上的应用

本文根据文献资料,经作者多次试验和多年的生产实践的考验,叙述了低分子量水溶性酚醛树脂的制造和其在覆铜箔纸板上的应用。对简化生产工艺、提高覆铜箔纸板的性能,有明显的作用。     

二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。     

提高覆铜箔纸层压板冲孔性的探讨

本文对覆铜箔纸层压板在冲孔过程中的变化特性，冲孔的常见质量问题，以及冲孔性与板的其它性能，工艺技术的关系问题等进行了初步的探讨。     

提高覆铜箔纸层压板冲孔性的探讨

本文对覆铜箔纸层压板在冲孔过程中的变化特性，冲孔的常见质量问题，以及冲孔性与板的其它性能，工艺技术的关系问题等进行了初步的探讨．     

电工标准信息

根据全国印制电路标准化技术委员会的安排和行业有关单位的要求,广州电研所和印标委基材工作组于1993年9月16日至9月22日,在广州召开了印制电路用覆铜箔材料新国标宣贯会。宣贯的国标有:《覆箔板层压板》修订新版5个,《挠性覆铜箔材料》3个,以及多层板用的预浸片薄覆箔板国标3个。参加这次会议的有机械工业部、电子工业部、化工部、兵器工业总公司、建材总局所属     

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。