航空无线电干扰分析与应对措施

随着无线电通信的快速发展,电磁环境日益复杂,民航无线电导航频率受干扰事件时有发生,危及航空飞行安全。目前,保障航空通信安全已成为无线电监测的重要工作。飞机飞行在2～10km高空,其无线电信号覆盖的地域纵横几百公里,加之飞机飞行速度快,投诉的位置可能存在一定的误差,准确判断干扰源所在的地域比较困难。干扰出现的时间、区域、性质的不确定性,导致查找航空无线电干扰难度大、成本高。因此,科学进行航线无线电干扰分析,及时采取必要的应对措施,对于排除民航干扰、保障飞行安全具有重要作用。     

黑龙江佳木斯:迅速排查民航地空通信干扰隐患

2022年元旦前夕,黑龙江省工信厅佳木斯无线电管理机构根据保护航空无线电专用频率工作长效机制,迅速排查1起民航无线电干扰,切实保障了民航飞行安全. 2021年12月19日,抚远市东极机场向佳木斯无线电管理机构投诉,称机场地空通信频率受到干扰,严重影响了航班正常接收机场管制指令,影响民航飞行安全.接到投诉后,佳木斯无线电...     

航空通信导航频率日常干扰分析

近几年来,航空无线电干扰特别是航空频段通信导航业务受干扰日趋严重,影响正常飞行安全,各级无线电管理机构已投入大量人力、物力对航空通信导航频率受干扰进行查处。分析各种干扰,主要有大功率无绳电话、无线寻呼发射机、调频广播电台、非无线电发射设备产生的无线电波辐射等引起干扰,常见干扰有:互调干扰、同频干扰、镜频干扰、杂散辐射干扰等。这要求我们各级无线电管理机构加强日常对航空通信导航频率监测,采取有效措施,加大航空干扰查处力度。航空通信导航频率分配:108-118MHz无线电全向信标使用频率,收发天线都是激励水平极化波,用于…     

电视杂散信号干扰民航频率

为进一步规范和整治航空无线电秩序、确保民航飞行安全,河北省政府办公厅下发了《关于治理整顿航空无线电秩序的通知》,要求各市政府及相关部门高度重视规范和整治无线电秩序。在全省治理整顿航空无线电秩序专项活动刚刚开始的时候,一起严重干扰民航导航频率的事件发生了。     

对几种典型航空GPS干扰的查处与分析

航空GPS信号的安全有序使用,是民航安全飞行的有效保障。随着民航运输业的迅速发展,机场、航线及航班数量不断增加,航空GPS干扰也日益增多。近两年来,山东省烟台蓬莱国际机场作为国内首批主要采用ADS-B系统进行航空调度与管制的机场,已连续报告了多次航空GPS信号受干扰事件,严重影响了飞行安全。本文结合近期对部分典型航空GPS信号干扰的查处实例,对航空GPS信号干扰的无线电监测、定位工作进行分析研究,对减少和消除航空GPS信号干扰提出了思考和建议。     

民航无线电干扰与对策分析

随着我国航空业的快速发展,民用航空在航空领域的地位越来越重要。而在民航的发展过程中,无线电通信技术是其重要的技术支撑。而由于航空业的特殊性,无线电通信受到其它信号的干扰的情况不断出现,这不仅对民航的通信工作造成困扰,也危及到飞行安全。本文将对民航无线电干扰的种类进行探索,从而提出防止其受到干扰的对策。     

民航通信系统预防和查找无线电感染的方法分析

随着我国社会经济的快速发展,在一定程度上促进了我国民航业的发展,同时,随着飞行流量的增大,对于民航的通信质量也提出了更高的要求.然而在民航地空的通信中,受到无线电的干扰是非常重要的一个问题,无线电的干扰往往会对民航通信系统造成非常严重的影响,从而影响到安全飞行.本文通过对民航通信系统无线电干扰的类型内容进行详细的分析,并提出了具体的预防与查找方法,从而有效的降低我国民航通信系统受无线电干扰的影响.     

奚国华：加强管理确保航空专用频率使用安全

日前，信息产业部无线电管理局在京召开座谈会，学习贯彻国务院办公厅《关于加强民航飞行安全管理有关问题的通知》精神，总结民用航空无线电专用频率专项整顿活动和查处人为故意干扰民航无线电专用频率情况。信息产业部奚国华副部长到会     

在广电台站设备测试中应把握的主要技术问题

近一年多时间内，安徽省无线电管理部门不断接到合肥民航空管部门有关民航移动频率受干扰的投诉，其数量占全省无线电干扰投诉总数的一半以上。安徽省无线电监测站和相关地市无线电管理处及监测站紧密协作，通过认真细致的监测工作，排查了发生在安徽省区域内多条航线上的无线电干扰，消除了民航飞行安全的重大隐患。     

国家无委发布《关于加强保护108-137MHz航空无线电业务使用频率的通知》

国家无委以国无管（1997）5号文件向全国各级无线电管理机构下发了《关于加强保护108－137MHz航空无线电业务使用频率的通知》、其全文如下。最近，108－137MHZ频段航空无线电业务所使用的频率在许多地区时常受到外来信号的严重干扰，致使无线电导航设备（包括为飞机提供航道或方位信息的航向信标台、全向信标台）和为飞机提供地空通信联络的甚高额通信电台不能正常工作，飞行员、调度员工作时精神高度紧张，已严重影响飞行安全。为保证108－137MHz频段航空无线电业务的正常工作，确保飞机的飞行安全，防止发生飞行事故，特作如下通知：…     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!